Высокостабильные мультивибраторы на интегральных микросхемах ТТЛ

Описание схемы ждущего и автоколебательного мультивибраторов со стабилизацией временных параметров импульсов с помощью отрицательной обратной связи. Построение мультивибраторов на интегральных микросхемах ТТЛ. Диаграммы автоколебательного мультивибратора.

Подобные документы

  • Разработка схемы преобразования поступающих со счётчика сигналов в двоичном коде в нечетный, затем в обратный. Минимизация функций преобразователя на базе логических элементов. Реализация схемы преобразования на реальных микросхемах и на мультиплексоре.

    курсовая работа, добавлен 26.03.2020

  • Разработка топологии логической схемы ИМС, предназначенной для эксплуатации в современной электронной аппаратуре. Расчет электрических параметров биполярного транзистора и габаритов интегральных резисторов. Выбор конденсаторов для полупроводников.

    курсовая работа, добавлен 06.12.2013

  • Ознакомление с принципиальной схемой автомата на микросхемах. Рассмотрение и анализ временной диаграммы синхроимпульсов. Изучение порядка нахождения минимального множества таблицы покрытия. Исследование процесса кодирования строк таблицы переходов.

    учебное пособие, добавлен 19.11.2017

  • Характеристика основных источников влияния на узел связи, описание амплитудно-временных форм, воздействующих на аппаратуру связи и её узел электропитания импульсов перенапряжений и токов. Расчет магнитного влияния ЛЭП и контактной сети на цепи связи.

    курсовая работа, добавлен 18.02.2019

  • Разработка функциональной схемы устройства. Функциональная схема универсального расширителя импульсов. Разработка и описание принципиальной схемы устройства. Рассмотрение форм импульсов, используемых в импульсных устройствах различного назначения.

    курсовая работа, добавлен 11.11.2017

  • Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.

    реферат, добавлен 20.11.2012

  • Широкое применение интегральных микросхем в цифровой электронике. Разработка структурной схемы устройства автоматизации, управляющего нагревательным элементом печи. Выбор серии интегральных микросхем, датчиков, источников питания, устройства согласования.

    курсовая работа, добавлен 25.03.2015

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.

    статья, добавлен 28.04.2017

  • Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.

    контрольная работа, добавлен 21.01.2017

  • Компьютерное моделирование интегральных цифровых приборов. Структурная схема счетчика, эскиз топологии и топологические размеры. Параметры транзисторов и модели вентилей. Расчет быстродействия триггеров. Определение межсоединений и паразитных емкостей.

    курсовая работа, добавлен 22.10.2017

  • История развития интегральных микросхем. Понятие и виды сдвига в вычислительной технике. Принцип работы структурной электрической схемы устройства сдвига двоичных чисел. Характеристика работы счетчика, анализ временных диаграмм. Выбор элементной базы.

    курсовая работа, добавлен 12.11.2017

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Сведения, необходимые для последовательного проектирования электронного устройства. Схемотехнические решения цифровых, аналоговых узлов с использованием теории переключательных функций на микросхемах средней интеграции. Рекомендации по оформлению проекта.

    учебное пособие, добавлен 19.11.2017

  • Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.

    доклад, добавлен 22.05.2016

  • Разработка распределителя тактовых импульсов, формирующего на выходах Zi в автоколебательном режиме из 24 входных импульсов последовательности. Описание элементов и разработка принципиальной схемы узла. Разработка схемы генератора тактовых импульсов.

    курсовая работа, добавлен 31.10.2017

  • Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.

    контрольная работа, добавлен 18.01.2014

  • Методы задания начального режима работы транзистора. Описание схемы с коллекторной стабилизацией. Усилитель на биполярном транзисторе с общим эмиттером. Диаграммы работы транзисторного каскада при правильном выборе точки покоя и величины входного сигнала.

    презентация, добавлен 28.09.2017

  • Этапы проектирования интегральных схем. Элементарные функции алгебры логики. Представление логических функций в виде формул. Электрические параметры цифровых интегральных микросхем. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования.

    учебное пособие, добавлен 14.07.2016

  • Алюминий и его сплавы как материал металлизации интегральных схем. Требования, предъявляемые к параметрам металлизации. Контактное сопротивление, качество покрытия ступеньки, размеры пустот, обусловленных напряжениями, и устойчивость к электромиграции.

    статья, добавлен 08.04.2019

  • Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.

    реферат, добавлен 22.03.2013

  • Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.

    статья, добавлен 02.03.2012

  • Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.

    курсовая работа, добавлен 11.03.2012

  • Буквенно-цифровой код в основе системы условных обозначений интегральных микросхем отечественного производства. Многофункциональные аналоговые и цифровые устройства, обозначение их элементов и звеньев (матриц, триггеров, резисторов, транзисторов).

    лекция, добавлен 30.08.2012

  • Назначение и область применения усилителей звуковых частот. Разработка структурной схемы. Выбор типа транзистора и режима работы по постоянному току. Расчет резисторного каскада и результирующих показателей. Использование отрицательной обратной связи.

    курсовая работа, добавлен 19.06.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.