Установка компонентов на печатных платах
Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
Подобные документы
Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Физические параметры звука. Обзор схемотехнических решений устройств отпугивания животных. Настройка бытового устройства. Расчет пьезоэлектрического излучателя. Технология производства печатных плат. Расчет элементов схемы. Контроль качества пайки.
дипломная работа, добавлен 28.10.2017Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".
статья, добавлен 08.12.2018- 32. Гибкие производственные системы сборки и монтажа электронных модулей 1-го уровня разукрупнения МЭА
Краткая конструкторско-технологическая характеристика элементной базы ЭМ-1, особенности состояния поставки. Технические требования, выдвигаемые к ПП для ЭМ-1, изготавливаемой в условиях ГПС. Кратная конструкторско-технологическая характеристика ЭМ-1.
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 Изучение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат. Шум и помехи как основные элементы, ограничивающие качественные свойства схемы. Особенность разделения аналоговой и цифровой земли. Высокочастотные характеристики индуктивностей.
статья, добавлен 25.04.2017Конструкторская классификация составных частей радиоэлектронной аппаратуры, схемотехнические элементы, их компоновка и взаимосвязь. Технология печатных плат. Метод травления меди с проблемных мест. Искажение профиля печатных проводников при травлении.
контрольная работа, добавлен 20.09.2012Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
лекция, добавлен 30.08.2012Основные задачи и пути совершенствования качества работы радиоэлектронных средств. Этапы процесса проектирования ячеек. Критерии выбора типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня. Правила установки корпусных микросхем.
реферат, добавлен 19.09.2010Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.
контрольная работа, добавлен 27.02.2017Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.
курсовая работа, добавлен 01.10.2013Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Размещение элементов на печатной плате. Определение минимального диаметра монтажного и переходного отверстия. Расчет сопротивления проводника, массы элементов, вибропрочности и теплового режима. Трассировка печатных плат. Усилия, действующие в стыке.
курсовая работа, добавлен 21.02.2015Ручная установка компонентов на платы с применением светомонтажного стола. Схема проецирования изображения через световод. Механизированная установка и ее понятия: сборочная головка, сборочные автоматы, принцип ударного монтажа, цифровое управление.
реферат, добавлен 15.11.2008Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
доклад, добавлен 30.08.2012Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.
дипломная работа, добавлен 30.08.2016Отвёртка — ручной слесарный инструмент, который предназначен для завинчивания и отвинчивания крепёжных изделий с резьбой. Принцип работы паяльника для демонтажа электронных компонентов. Основные элементы механизма удаления припоя вакуумным отсосом.
отчет по практике, добавлен 16.02.2019Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
реферат, добавлен 12.04.2016Апробация методов, необходимых для создания прибора на основе микроконтроллера. Составление принципиальной электрической схемы электронного устройства. Подбор оптимального раствора для травления печатных плат. Написание программы для микроконтроллера.
творческая работа, добавлен 03.05.2019Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016