Поверхностно-монтируемые компоненты и их упаковка. Конструктивно-технологические варианты поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
Подобные документы
История изобретения полупроводниковых приборов диода и транзистора, принципы их работы и дальнейшее применение. Разработка и появление интегральных микросхем, особенности их применения. Технологии изготовления элементной базы для электронной техники.
реферат, добавлен 09.12.2015Понятие, достоинства и недостатки навесного, жгутового, поверхностного и сквозного монтажей электронных схем, применение в массовой электронике и любительских конструкциях. Приборы и инструменты для пайки в радиомонтаже. Виды контроля радиомонтажа.
реферат, добавлен 20.11.2017Возможные варианты автоматизированных испытаний аналоговых микросхем с помощью универсальных и специализированных тестеров. Разработка автоматизированных тестеров для испытаний микросхем компараторов, операционных усилителей и микросхем аудиоусилителей.
статья, добавлен 27.05.2018Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.
статья, добавлен 29.01.2019Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
дипломная работа, добавлен 09.01.2011Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Описание технологии изготовления микросхемы операционного усилителя. Цоколевка, электрическая схема, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Технологические процессы монтажа и демонтажа микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 22.03.2018Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Выбор элементной базы и структурной схемы устройства для сбора и хранения информации. Структурная схема информационно-измерительной системы. Применение цифровых микросхем. Расчет параметров усилителя. Выбор подстроечного и постоянного резисторов.
контрольная работа, добавлен 14.11.2012Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.
контрольная работа, добавлен 08.12.2010Описания особенностей конструирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Структура ячейки флэш-памяти. Обзор внутреннего устройства микросхемы. Основные элементы биполярных микросхем. Конструктивно-технологические типы ИМС.
презентация, добавлен 20.07.2013Назначение и общая характеристика. Требования по устойчивости к внешним воздействиям. Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор элементной базы. Разработка компоновки блока и выбор способа монтажа. Защита устройства от дестабилизирующих факторов.
курсовая работа, добавлен 15.09.2017- 39. Гибкие производственные системы сборки и монтажа электронных модулей 1-го уровня разукрупнения МЭА
Краткая конструкторско-технологическая характеристика элементной базы ЭМ-1, особенности состояния поставки. Технические требования, выдвигаемые к ПП для ЭМ-1, изготавливаемой в условиях ГПС. Кратная конструкторско-технологическая характеристика ЭМ-1.
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Анализ элементной базы (фотоприемники, излучатели, иммерсионная среда), процессов преобразования энергии, принципиальных возможностей, областей применения оптронов. Характеристика диодных, транзисторных, дифференциальных оптопар и интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 16.12.2009- 43. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы
Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017 Структурная и принципиальная схема цифрового вольтметра с двойным интегрированием. Подбор микросхем для компаратора, временного селектора, кварцевого генератора. Расчет потребляемой мощности вольтметра, выбор элементной базы для стабилизатора напряжения.
курсовая работа, добавлен 08.12.2012Выбор и обоснование применения элементной базы. Характеристика резисторов, конденсаторов, диодов, интегральных микросхем. Электрический расчет печатной платы, параметров отверстий. Размещение конструктивных элементов, расчет показателей надежности.
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Разработка структурной и принципиальной схемы, выбор элементной базы цифрового устройства. Схема делителя частоты, таблицы работы счетчика. Работа разрешающих входов микросхем. Устройство переключения коэффициента деления, индикаторы и дешифраторы.
курсовая работа, добавлен 16.06.2015Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.
контрольная работа, добавлен 18.01.2014Металлические цилиндры с конечной проводимостью как один из примеров практической реализации импедансных круговых структур. Методика определения выражений для коэффициентов дифракции в виде, зависящем только от продольной компоненты магнитного поля.
статья, добавлен 04.11.2018Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Элементы замкнутой петли фазовой автоподстройки частоты. Варианты схем частотно-фазовой синхронизации. Зависимость вероятности битовой ошибки в установившемся режиме, от частотного рассогласования в канале связи при различных отношениях сигнал/шум.
статья, добавлен 02.04.2019