Гибкие производственные системы (ГПС) механообработки деталей модулей электронных аппаратов (МЭА)

Гибкие производственные системы механообрабатывающего производства. Особенности технологического процесса изготовления, технические характеристики ГПМ изготовления корпусных деталей. Технические характеристики изготовления деталей типа "тела вращения".

Подобные документы

  • Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.

    отчет по практике, добавлен 18.02.2019

  • Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.

    контрольная работа, добавлен 09.12.2021

  • Технические характеристики акустоэлектрических преобразователей. Принцип электродинамической системы преобразования. Изменение намагничиваемости тела при его деформации. Изменение электрического сопротивления элемента под действием звукового давления.

    реферат, добавлен 07.10.2015

  • Проект усилителя электрических сигналов первичных измерительных преобразователей систем автоматического регулирования. Входные и выходные характеристики транзисторов. Особенности современных усилителей. Эксплуатационно-технические характеристики системы.

    курсовая работа, добавлен 07.12.2012

  • Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.

    дипломная работа, добавлен 14.06.2012

  • Исследование технологического и конструкторского процесса создания электронной системы управления вентиляторами компьютера. Разработка комплекса конструкторских и технологических документов. Расчет конструктивно-технологических параметров печатной платы.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2016

  • Технические характеристики модулей дискретного ввода-вывода FieldPoint. Основные элементы системы управления технологическими процессами DeltaV. Методы подключения клавиатуры с использованием сдвиговых регистров. Выбор схемы гальванической развязки.

    дипломная работа, добавлен 29.06.2014

  • Технические эксплуатационные характеристики и особенности цифровой системы коммутации "Квант-Е". Области применения и элементы архитектуры системы. Модуль технической эксплуатации и программное обеспечение современной цифровой системы коммутации.

    реферат, добавлен 27.06.2011

  • Типы принтеров и их классификация. Литерные (ромашковые), матричные, струйные, сублимационные, лазерные, 3d принтеры и интернет-принтеры, принцип их действия. Технические и коммерческие характеристики устройств. Модели, поддерживающие язык PostScript.

    реферат, добавлен 15.10.2015

  • Структурная схема автоматического зарядного устройства УЗА-24-10, назначение, принцип работы; технические характеристики: номинальное напряжение питающей сети, ток заряда батареи. Регулятор работы - широтно-импульсный модулятор; контроль перегрузки.

    лекция, добавлен 03.10.2013

  • Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.

    отчет по практике, добавлен 16.02.2015

  • Системы видеонаблюдения как совокупность различных технических средств, их классификация и типы. Технические характеристики камер, используемых в видеонаблюдении. Основные задачи, особенности работы и параметры выбора различных систем видеонаблюдения.

    реферат, добавлен 30.04.2015

  • Общие сведения об аналоговых электронных устройствах. Основные технические параметры и характеристики автоматических электронных устройств. Методы обеспечения режима работы биполярных и полевых транзисторов в каскадах усиления, многокаскадные усилители.

    курс лекций, добавлен 15.10.2010

  • Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.

    контрольная работа, добавлен 13.12.2009

  • Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.

    курсовая работа, добавлен 21.10.2012

  • Обзор основных видов производства оптических волокон. Описание оптических волокон, их характеристика, области применений, а также материалы и технологии их изготовления. Подвесной, бронированный, оптический кабель: преимущества и недостатки использования.

    статья, добавлен 15.02.2019

  • Характеристики сигналов и технические характеристики аналого-цифрового преобразователя. Характеристики сигнала импульсно-кодовой модуляции и модулированного сигнала. Информационные характеристики канала и вероятности ошибки оптимального демодулятора.

    курсовая работа, добавлен 07.02.2013

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Назначение и область применения оптоэлектронных запоминающих устройств. Устройство и технические характеристики привода CD-ROM. Принцип действия и особенности переносных и стационарных электронных накопителей. Перспективы развития оптоэлектроники.

    курсовая работа, добавлен 07.06.2010

  • Элементная база полупроводниковых приборов, интегральных схемных и пассивных элементов. Технические характеристики аналоговых устройств. Элементы и узлы цифровых устройств. Функциональные узлы комбинационного типа. Интегральные запоминающие устройства.

    курс лекций, добавлен 15.03.2022

  • Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2013

  • Построение и общие характеристики закладных устройств, их сильные и слабые стороны. Радиозакладные переизлучающие устройства. Сетевые закладки типа "длинное ухо". Направления защиты информации. Основные характеристики радиоприемных приспособлений.

    курсовая работа, добавлен 16.09.2013

  • Знакомство с этапами разработки оптимальных схем низковольтного электроснабжения цеха. Особенности выбора силовых трансформаторов, компенсирующих устройств и проводников. Этапы расчета электрических нагрузок низковольтной сети по группам подключения.

    курсовая работа, добавлен 30.06.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.