Материалы для тонкопленочных микросхем
Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
Подобные документы
Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Анализ рынка современных интегральных микросхем. Дифференциальный подход оценки надежности по стандартизированным методикам. Технология создания алгоритма методики оценки безотказности интегральных микросхем по конструктивно-технологическим параметрам.
дипломная работа, добавлен 13.02.2016Требования к технологичности и метрологическому обеспечению разработки, производства и эксплуатации. Стабилизация выходных напряжений импульсного блока питания. Выбор микросхем усилителя, резисторов, конденсаторов, силовых транзисторов, диодов.
курсовая работа, добавлен 22.11.2013Четырёхзондовый метод измерения удельного поверхностного сопротивления полупроводниковых подложек и тонких плёнок. Определение типа проводимости полупроводниковых подложек на оборудовании. Расчет тонкопленочных резисторов гибридной интегральной схемы.
лабораторная работа, добавлен 26.03.2022Обзор интегральных микросхем в системах управления производственными процессами. Аналоговые и цифровые электронные устройства. Принцип построения аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Микромодульный способ конструирования радиоаппаратуры.
статья, добавлен 02.06.2016Основные характеристики резисторов. Условное обозначение резисторов различной мощности. Допустимые отклонения сопротивлений. Эквивалентная схема конденсаторов, их деление на классы. Формула расчета индуктивности катушки, способы увеличения индуктивности.
контрольная работа, добавлен 24.04.2017Анализ схемы электрической принципиальной. Обоснование выбора элементов схемы: резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов, транзисторов. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Техника безопасности при эксплуатации электронной аппаратуры.
дипломная работа, добавлен 15.07.2009Проектирование устройства генерации кода, соответствующего номерам букв алфавита русского языка. Выбор резисторов, конденсаторов. Использование минимального числа корпусов микросхем. Вывод последовательности кодов в соответствии с количеством букв.
курсовая работа, добавлен 16.12.2013Конструкции, технология изготовления и материалы, применяемые в проволочных резисторах отечественного и зарубежного производства. Сравнительные характеристики и параметры материалов для подвижных контактных узлов. Обеспечение коррозионной стойкости.
статья, добавлен 03.05.2016Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Обзор принципа действия устройства звукового оповещения. Обоснование элементной базы. Выбор головки динамической, конденсаторов, микросхем, резисторов и транзисторов. Расчет печатной платы и надежности устройства. Описание конструкции электронного звонка.
курсовая работа, добавлен 14.02.2015Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Современное производство высококачественных микроэлектронных изделий. Обоснование необходимости учета контактных сопротивлений при контроле качества изготовления интегральных схем (ИС). Анализ технологических процессов изготовления тонкопленочных ИС.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Характеристика управляющей и силовой частей детекторного приемника, его электрическая принципиальная схема. Расчет элементов микросборки, основные параметры тонкопленочных резисторов, разработка топологии, конструкции и способы охлаждения системы.
контрольная работа, добавлен 28.04.2011- 42. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Этапы проектирования интегральных схем. Элементарные функции алгебры логики. Представление логических функций в виде формул. Электрические параметры цифровых интегральных микросхем. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования.
учебное пособие, добавлен 14.07.2016Разработка топологии логической схемы ИМС, предназначенной для эксплуатации в современной электронной аппаратуре. Расчет электрических параметров биполярного транзистора и габаритов интегральных резисторов. Выбор конденсаторов для полупроводников.
курсовая работа, добавлен 06.12.2013Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Использование прецизионных усилителей в устройствах сбора данных, телеметрических системах и измерительной технике. Расчёт и выбор операционного усилителя, резисторов; схема включения. Определение погрешностей коэффициента усиления, расчет конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 05.11.2011Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Логические микросхемы, использующие структуры металл-окисел-полупроводник. Отличительная особенность серии КР1561 от К561. Логика работы микросхем с идентичными буквенно-цифровыми обозначениями после номера серии. Основные параметры серий микросхем.
доклад, добавлен 07.09.2012Изучение электронных устройств, их пассивных проводниковых компонентов. Функциональные характеристики и основные параметры переменных резисторов. Различия конденсаторов по виду диэлектрика. Рассмотрение катушек индуктивности, дросселей и трансформаторов.
реферат, добавлен 03.01.2014Теоретические сведения об основных элементах радиоэлектронной аппаратуры. Расчет и схема фильтра Чебышева. Ключевые характеристики конденсаторов, рабочие параметры резисторов, разновидности катушек индуктивности, технические особенности их применения.
курсовая работа, добавлен 14.01.2016