Разработка и исследование конструкции и технологии изготовления элементной базы КМОП базовых матричных кристаллов для реализации интегральных микросистем с напряжением питания
Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
Подобные документы
Анализ классификации блоков электропитания, разработка их электрических схем. Определение условий эксплуатации блока питания. Выбор вариантов установки элементов на печатную плату. Создание конструкторской документации для печатного узла блока питания.
курсовая работа, добавлен 16.06.2015- 27. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016 Структурная схема электронно-счетного осциллографа. Принцип работы матричных осциллографов, их преимущества и недостатки. Устройства ввода-вывода исследуемых сигналов. Характеристики микроконтроллера фирмы Atmel. Измерение сигнала с цифровыми уровнями.
курсовая работа, добавлен 25.09.2016Сущность и назначение 3D-принтеров. Обзор существующих устройств подобного назначения. Разработка структурной и принципиальной схем устройства. Обоснование выбора элементной базы схемы и конструкции устройства. Разработка печатной платы устройства.
дипломная работа, добавлен 27.11.2012Выбор и обоснование применения элементной базы. Характеристика резисторов, конденсаторов, диодов, интегральных микросхем. Электрический расчет печатной платы, параметров отверстий. Размещение конструктивных элементов, расчет показателей надежности.
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Принцип действия биполярных транзисторов. Технология изготовления полупроводниковых микросхем на основе биполярных транзисторов с диэлектрической изоляцией. Структура полупроводниковых ИМС на основе биполярного транзистора. Метод диэлектрической изоляции.
курсовая работа, добавлен 20.11.2011Разработка и внедрение схем автоматизации маслостанции шаровой мельницы с использованием реле времени отечественного производства. Рассмотрение общей методологии обеспечения необходимого уровня автоматизации технологического процесса предприятия.
статья, добавлен 02.12.2018Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Основные проблемы проектирования низковольтных КМОП операционных усилителей. Описание способов реализации входных и выходных каскадов низковольтных ОУ для технологии 0.13 мкм при напряжении питания 1 В. Рассмотрение способов частотной компенсации ОУ.
статья, добавлен 29.06.2017Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.
курсовая работа, добавлен 30.07.2015Проект модели устройства ввода по сечениям и выбор структурной схемы. Синтез и разработка принципиальной схемы модуля сжатия. Определение основных показателей надежности. Выбор элементной базы устройства и блока питания, определение его параметров.
курсовая работа, добавлен 01.11.2012Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.
курсовая работа, добавлен 18.10.2017Проект модели устройства реализующего метод ввода по сечениям. Разработка принципиальной схемы и выбор элементной базы. Проектирование модели модуля сжатия и функциональных схем отдельных узлов. Расчет надежности устройства и выбор блока питания.
курсовая работа, добавлен 01.11.2012Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Условия применения смешанного расширения матричных игр "неклассического" типа для решения задачи поиска оптимального управления многопозиционной радиолокационных станций в условиях конфликта. Ситуации, предполагающие ограниченное количество действий.
статья, добавлен 06.11.2018Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.
курсовая работа, добавлен 03.07.2018Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Разработка радиолокационного приемника для слежения за перемещением объекта путем выбора и расчета основных параметров функциональной схемы и ее элементной базы. Технико-экономическое обоснование изготовления устройства. Охрана труда при работе с РСЛ.
дипломная работа, добавлен 26.01.2010Исследование технологического и конструкторского процесса создания электронной системы управления вентиляторами компьютера. Разработка комплекса конструкторских и технологических документов. Расчет конструктивно-технологических параметров печатной платы.
курсовая работа, добавлен 26.11.2016Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012- 48. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Широкое применение интегральных микросхем в цифровой электронике. Разработка структурной схемы устройства автоматизации, управляющего нагревательным элементом печи. Выбор серии интегральных микросхем, датчиков, источников питания, устройства согласования.
курсовая работа, добавлен 25.03.2015Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015