Технологии изготовления интегральной радиоэлектроники. Функциональная электроника. Изготовление изделий радиоэлектроники
Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
Подобные документы
Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012Выбор материала, класса точности и способа изготовления печатной платы. Формирование проводников методом химического травления фольги. Определение ширины печатного проводника, расчет его сопротивления. Методика расчета основных параметров печатных плат.
лабораторная работа, добавлен 23.12.2014Изготовление твердотельных интегральных транзисторов методами планарной или изопланарной технологий. Материалы, необходимых для изготовления планарного транзистора. Расчет профиля легирования примесей и количества диффузанта при загонке примеси.
контрольная работа, добавлен 02.02.2016Пассивные устройства и полосковые линии передачи. Основные способы получения топологии элементов МЭУ СВЧ. Метод вакуумного испарения и ионно-плазменного распыления. Технология изготовления полосковых СВЧ плат. Тонкопленочная и толстопленочная технология.
презентация, добавлен 10.08.2015Электрические и эксплуатационные параметры усилителя. Выбор и обоснование схемы электрической структурной. Технология изготовления печатной платы, выбор припоя. Расчет норм штучного времени на каждую операцию ТП и трудоемкости производственной программы.
курсовая работа, добавлен 17.12.2011Использование ниобиевого болометра в интегральной антенной структуре. Настройка квазиоптических систем приемников миллиметрового и субмиллиметрового диапазона длин волн. Технология изготовления и свойства болометров на основе тонкопленочного ниобия.
статья, добавлен 30.10.2018Изготовление электромонтажных конструкций. Подготовка трасс для прокладки проводов, кабелей и шин. Классификация электромонтажных конструкций. Фундаменты и кронштейны. Применение монтажного профиля с закладной гайкой. Изделия из перфорированной стали.
курсовая работа, добавлен 12.07.2015Анализ особенностей разработки конструкций типовых деталей и узлов. Характеристика требований к разработке печатных плат. Описание последовательности выполнения сборочного чертежа и спецификации. Расчет показателя надежности и оценка качества изделия.
отчет по практике, добавлен 25.06.2017Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Разработка аналитической модели служебной нагрузки, создаваемой разными методами маршрутизации. Способ проверки графа сети на связность. Выбор наилучшего метода маршрутизации по критерию обеспечения максимума интегральной оценки качества обслуживания.
автореферат, добавлен 28.04.2018Построение технологических процессов, экономическая оценка технологичности и моделирование изготовления печатных плат. Разработка принципиальной электрической схемы, сборочного чертежа акустического реле. Расчет и разработка технологической карты сборки.
курсовая работа, добавлен 12.02.2012Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Технология изготовления параболических антенн для спутникового телевидения. Индикатор наведения антенны на спутник. Схема дискремблера кодированных спутниковых телеканалов. Микрокалькулятор для спутниковой антенны и самодельный спутниковый приёмник.
учебное пособие, добавлен 11.03.2011Кинетика роста интерметаллических соединений в контактах. Взаимная объемная диффузия металла. Прогнозирование времени деградации проволочных соединений алюминий-золото в диапазоне рабочих температур. Влияние технологических параметров на долговечность.
статья, добавлен 28.10.2018Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Современные перспективы развития электроники. Технология изготовления и принципы функционирования полупроводниковых диодов. Классификация полевых транзисторов и их условное обозначение. Изучение особенностей функционирования динистора и тринистора.
контрольная работа, добавлен 19.04.2014Изготовление ридера и транспондера под считыватель. Защита оборудования от посторонних устройств, работающих с популярными протоколами RFID. Изготовление пассивной метки для считывателя. Портирование кода оборудования на более дешевые модели контроллеров.
статья, добавлен 09.04.2015Характеристика основных логических элементов на дополняющих МДП-транзисторах. Неинвертирующие вентили, логические элементы с вентильным и блокирующим КМДП-транзисторами. Особенности логических элементов, реализуемых в составе большой интегральной системы.
реферат, добавлен 19.12.2014Сущность микроэлектронной и наноэлектронной технологии. Анализ эмпирических тенденций развития интегральной технологии. Зависимость степени интеграции от времени, описание закона Мура. Принципы и ограничения масштабирования, его основные характеристики.
реферат, добавлен 17.01.2015Микроактюаторы: критерии оценки. Изготовление микроэлектромеханических систем. Материалы для МЭМС. Технологии производства. Применение МЭМС: сенсоры; актюаторы (термические приводы, электромагнитные моторы, генераторы, миниатюрные зеркала, конверторы.
курсовая работа, добавлен 11.01.2020Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Расчет одного из важнейших узлов в тракте передачи информации. Разработка принципиальной схемы и особенности проектирования усилителя промежуточной частоты. Характеристика алгоритма расчета приспособления. Авторский метод изготовления печатных плат.
контрольная работа, добавлен 06.08.2013Исследование основных эксплуатационных характеристик резисторов. Слоистые пластики, состоящие из связки и наполнителя - материал, применяемый для изготовления печатных плат. Требования помехозащищенности на этапе компоновки проектируемого устройства.
курсовая работа, добавлен 25.02.2019Сферы применения и принцип работы строботахометра, его схемотехнические особенности. Выбор среды трассировки печатных плат, расчет устойчивости конструкции на воздействие ударов. Анализ вредных воздействий при изготовлении стробоскопического тахометра.
дипломная работа, добавлен 02.02.2016Знакомство с особенностями применения современных тепловизионных технологий для диагностики радиоэлектронной аппаратуры. Анализ основ теплового метода неразрушающего контроля плат радиоэлектронного оборудования. Способы дешифрирования термограмм.
статья, добавлен 19.06.2018