Технологія пайки в радіотехніці

Основні марки припоїв, їх хімічний склад та призначення. Особливості пайки напівпровідників. Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію. Технологічні операції паяння друкованих плат. Паяння зануренням та хвилею припою. Перевірка паяних з’єднань.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.