Improvement of the structural properties of semiconductors and a positive impact on the environment when using optimized planarization methods

Alignment of the wafer surface, allowing to achieve a high degree of homogeneity of the electrophysical characteristics of semiconductors. Efficiency of using nanometer-sized abrasive particles and a modified composition of the polishing suspension.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.