Исследование заполнения пастой отверстий в заготовках LTCC-микросхем
Анализ способов заполнения пастой отверстий в некоторых заготовках LTCC-микросхем. Трафаретная печать с использованием ракеля в виде валика как наиболее перспективный способ. Определение параметров печатного процесса и разработка алгоритма расчета.
Подобные документы
Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Рассмотрение принципа работы и типов микросхем аналого-цифровых и цифро-аналоговых преобразователей. Изучение их алгоритмов работы, параметров, типовых схем включения. Описание способов реализации на их основе некоторых часто встречающихся функций.
лекция, добавлен 12.01.2015Разработка многокластерной нанотехнологической установкт с целью производства и исследования топологий структур микроэлементов. Комбинация суперкомпьютера с комплексом программного обеспечения для расчета параметров микроэлементов и интегральных структур.
статья, добавлен 16.11.2018Использование микросхем для построения бытовых DVD-проигрывателей. Группировка выводов микросхем. Структурная схема подключения DVD-процессора ESS серии ES4xx8. Его основные функции и особенности. Обработка декодированного видеосигнала в микросхемах.
доклад, добавлен 30.08.2012Широкое применение интегральных микросхем в цифровой электронике. Разработка структурной схемы устройства автоматизации, управляющего нагревательным элементом печи. Выбор серии интегральных микросхем, датчиков, источников питания, устройства согласования.
курсовая работа, добавлен 25.03.2015Характеристика плёночных и гибридных интегральных микросхем, область их применения и преимущества. Пассивные элементы микросхем. Выполнение арифметических действий в двоичной системе счисления, проверка ответа переводом его в десятичную систему счисления.
курсовая работа, добавлен 10.10.2017Назначение и использование цифровых интегральных микросхем, основы для их построения. Полупроводниковые, пленочные и гибридные микросхемы, их функции и особенности. Принцип работы цифровых микросхем, их свойства, основные параметры, конструкция.
презентация, добавлен 10.05.2013Описания особенностей конструирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Структура ячейки флэш-памяти. Обзор внутреннего устройства микросхемы. Основные элементы биполярных микросхем. Конструктивно-технологические типы ИМС.
презентация, добавлен 20.07.2013Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Изучение принципов двоичного кодирования и работы цифровых устройств. Рассмотрение обозначений цифровых микросхем, их выводов и сигналов на принципиальных схемах. Описание особенностей основных серий простейших цифровых микросхем, базовых типов корпусов.
лекция, добавлен 12.01.2015Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.
контрольная работа, добавлен 18.01.2014Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Снижение затрат на подготовку и освоение производства небольших серий микросхем как одна из важнейших задач микроэлектроники. Понятие и закономерности воплощения "разумного" производства. Модификации производственного маршрута и роль разработчика.
статья, добавлен 29.05.2017Проектирование и разработка современной радиоприёмной аппаратуры на основе микросборок с интегральными микросхемами, содержащими активные элементы. Разработка и построение перспективных моделей радиоприёмников с использованием интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013Функциональная схема аналогово-цифровых преобразователей. Принципиальные схемы входных и выходных цепей основных серий цифровых микросхем. Описание логических сигналов компаратора микросхем. Инверторы и их применение. Назначение и классификация триггеров.
контрольная работа, добавлен 28.06.2015Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Определение понятия, а также основных свойств коммутатора. Выбор и обоснование схемы структурного коммутатора. Выбор серии интегральных микросхем, схемы электрической принципиальной. Расчет тактового генератора. Моделирование электронного коммутатора.
курсовая работа, добавлен 17.04.2014Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Аналитический обзор микросхем, реализующих аналоговое управление однофазными корректорами коэффициента мощности. Расчет переходных, установившихся режимов и показателей качества корректоров, основанных на основных структурах систем их управления.
автореферат, добавлен 02.05.2018Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Создание устройства по обнаружению токсичных продуктов горения в рабочем помещении. Требования к анализатору угарного газа. Подбор конденсаторов, транзисторов и микросхем. Обоснование выбора элементной базы, конструкции и материалов печатной платы.
курсовая работа, добавлен 20.03.2017Буквенно-цифровой код в основе системы условных обозначений интегральных микросхем отечественного производства. Многофункциональные аналоговые и цифровые устройства, обозначение их элементов и звеньев (матриц, триггеров, резисторов, транзисторов).
лекция, добавлен 30.08.2012Сравнительный анализ вариантов реализации проектируемого узла. Выбор серии микросхем по динамическим параметрам и техническим характеристикам. Выбор варианта реализации проекта. Разработка принципиальной электрической схемы узла и расчет всех параметров.
курсовая работа, добавлен 07.01.2015