Изготовление биполярных интегральных микросхем

Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.

Подобные документы

  • Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.

    курсовая работа, добавлен 28.05.2015

  • Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.

    презентация, добавлен 29.05.2020

  • Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.

    автореферат, добавлен 31.03.2018

  • Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.

    учебное пособие, добавлен 20.10.2014

  • Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.

    курсовая работа, добавлен 11.07.2015

  • Физическая природа свойств твёрдых тел, диффузионные процессы в них. Фазовые диаграммы и твердые растворы. Структура интегральных микросхем. Основы ионного легирования и микроэлектроники. Изготовление пассивных элементов и монтаж навесных компонентов.

    курс лекций, добавлен 11.08.2013

  • Перечень требований к полупроводниковым подложкам. Характеристика монокристаллического кремния. Схема производственного процесса изготовления интегральных микросхем. Технология получения кремния полупроводниковой чистоты и формирования из него слитков.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.

    курсовая работа, добавлен 17.05.2022

  • Основные технологические этапы изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и соответствующие вопросы охраны окружающей среды, безопасности. Процесс окисления в высокотемпературных диффузионных печах. Пирофорное окисление под высоким давлением.

    статья, добавлен 19.05.2009

  • Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.

    курсовая работа, добавлен 06.12.2014

  • Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.

    учебное пособие, добавлен 30.12.2015

  • Особенность построения структурной и логической схем устройства. Анализ выбора серии интегральных микросхем. Избрание источника питания исходя из суммарной потребляемой мощности. Характеристика разработки печатной платы и корпуса механизма автоматизации.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2015

  • Обзор процесса групповой обработки формирования структур как объекта управления. Разработка алгоритма системы управления технологическим процессом отжига при формировании структур. Моделирование травления при формировании топологии интегральных элементов.

    автореферат, добавлен 14.08.2018

  • Рассмотрение маршрута проектирования и верификации смешанных интегральных схем. Описание итеративного плана разработки на системном уровне блоков смешанного сигнала. Временная диаграмма работы блока при смешанном моделировании на транзисторном уровне.

    статья, добавлен 28.10.2018

  • Описание типовых технологических процессов изготовления валов, втулок, корпусных деталей, зубчатых колес и рычагов, и других деталей машин. Изучение схем типовых маршрутов изготовления и схем базирования. Особенности используемой технологической оснастки.

    книга, добавлен 06.03.2010

  • Определение термодинамической вероятности окисления элементов основы чугуна. Специфика реализация новой технологии изготовления стального порошка на основе диффузионного окисления порошка серого чугуна взаимодействием с железной окалиной при нагреве.

    статья, добавлен 02.11.2018

  • Разработка операционной технологии в условиях заданного производства. Расчет диаметральных припусков и размеров детали, режимов резания, оптимального варианта маршрута ее изготовления. Схемы базирования для различных видов обработки поверхности изделия.

    дипломная работа, добавлен 21.09.2017

  • Описание путей повышения эффективности действующего производства по изготовлению корпуса редуктора путем совершенствования существующей технологии. Разработка технологического процесса сборки изделия, изготовление детали, разработки технологических карт.

    курсовая работа, добавлен 12.04.2014

  • Разработка методики оценки качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы. Диагностика по внешним выводам, контроль качества корпуса и сборочных операций. Требования к информационному обеспечению и тестовым структурам микросхем.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства. Исследование процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем.

    автореферат, добавлен 28.03.2018

  • Разработка чертежа отливки и технологии изготовления отливки. Расчет технологической оснастки. Оборудование для изготовления литейных форм. Расчет режимов резания отливки. Основные технологические переделы получения отливок в разовые песчаные формы.

    курсовая работа, добавлен 05.11.2011

  • Описание типовых технологических процессов изготовления деталей машин, включающая характеристику валов, изготовление втулок, корпусных деталей, зубчатых колес. Схемы типовых маршрутов изготовления, базирования, используемая технологическая оснастка.

    учебное пособие, добавлен 07.07.2009

  • Расчет и проектирование привода торцовочного станка. Разработка и описание кинематической схемы привода. Выбор подшипников качения. Технологический процесс изготовления детали "Шкив". Расчет припусков на механическую обработку. Выбор средств измерения.

    дипломная работа, добавлен 09.11.2016

  • Измерительные схемы с использованием современных достижений микроэлектронной техники: микропроцессорных схем, твердых или полупроводниковых электрохимических элементов. Описание схемы автоматизации с обоснованием выбора приборов и технических средств.

    реферат, добавлен 23.03.2015

  • Полупроводниковые пластины и метод их получения. Основные сведения о технологических процессах изготовления п/п и микросхем. Калибровка слитков и разделение полупроводниковых слитков на пластины. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом.

    курсовая работа, добавлен 15.06.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.