Технологические операции изготовления печатной платы
Формирование токопроводящих элементов печатной платы. Технология гальванической металлизации. Активация поверхностей диэлектриков. Формирование рисунка ПП. Травление меди с пробельных мест. Покрытия и маски для наружных слоев ПП. Контроль, испытание плат.
Подобные документы
Создание аппарата для низкочастотной (НЧ) магнитотерапии. Выбор и обоснование схем электрической структурной и электрической принципиальной и изготовления печатной платы. Описание работы аппарата. Расчет экономической эффективности. Охрана труда.
дипломная работа, добавлен 07.11.2011Область применения сварных балок. Материалы, применяемые для изготовления конструкции. Технология изготовления заготовок, сборки и сварки. Режимы механизированной сварки. Оборудование, инструменты и приспособления для изготовления балки покрытия.
курсовая работа, добавлен 10.02.2020Правила выполнения электрических схем. Требование к оформлению части чертежа печатного узла и чертежа печатной платы. Изображение элементов принципиальных схем в соответствии с требованиями государственных стандартов. Этапы создания трехмерных моделей.
курсовая работа, добавлен 24.12.2015- 29. Разработка и изготовление наладочно-исследовательского комплекса на базе оборудования фирмы "Овен"
Анализ процесса проектирования и изготовления мобильного наладочно-исследовательского лабораторного комплекса. Характеристика функциональной схемы комплекса. Принципиальная схема формирователя дискретных команд. Анализ особенностей печатной платы.
статья, добавлен 21.12.2019 Материалы и заготовки валов. Обработка наружных и внутренних цилиндрических поверхностей. Повышение качества поверхностного слоя деталей. Типовой маршрут изготовления втулок, дисков, фланцев, корпусов, рычагов. Формообразование зубьев зубчатых колес.
учебное пособие, добавлен 30.06.2015Проектирования и расчет технологического процесса производства печатного издания. Выбор способа печати и печатного оборудования. Определение технологии и подбор материалов для изготовления печатных форм. Выбор режимов экспонирования пластин на CtP.
курсовая работа, добавлен 30.09.2012Конструктивные и технологические особенности валов. Трудоёмкость, себестоимость и производительность процесса изготовления. Особенности изготовления шлицевых поверхностей на валах. Укрупненный маршрут обработки торсионных валов из штампованных заготовок.
контрольная работа, добавлен 21.07.2014Служебное назначение и условия эксплуатации гидротолкателя. Технологические проблемы изготовления рабочих поверхностей корпуса компенсатора. Обзор и анализ факторов, влияющих на формирование погрешностей при круглом наружном бесцентровом шлифовании.
дипломная работа, добавлен 14.10.2013Основные требования, предъявляемые к промышленным роботам манипуляторам. Управление позиционированием и шаговыми двигателями механизма при помощи микроконтроллера. Анализ технических характеристик сервоприводов. Методика разработки печатной платы.
дипломная работа, добавлен 29.06.2014Основные виды загрязнений, встречающиеся при подготовке материала к травлению, причины их возникновения и методы удаления. Основные виды травления на полупроводниковых и диэлектрических пластинах, оборудование, используемое для этого и результаты.
курсовая работа, добавлен 23.06.2012Анализ опиливания металлов как заключительной операции, которая состоит в удалении небольших слоев металла напильником. Способы контроля поверхностей при опиливании. Опиливание параллельных плоских поверхностей и поверхностей, расположенных под углом.
реферат, добавлен 01.03.2016Металлические покрытия и технологические советы по декоративном покрытии на металле. Подготовительные операции перед покрытием метала, их характеристика и особенности. Описание подготовительных процедур: обезжиривания, очистки и травления металлов.
курсовая работа, добавлен 24.11.2008Анализ конфигурации и конструктивных элементов детали. Выбор метода получения заготовки. Характеристика способов обработки поверхностей. Определение скорости резания при токарной операции. Вычисление режима работы дисковой фрезы. Контроль качества пайки.
курсовая работа, добавлен 21.10.2017Разработка структурной схемы устройства и порядок выбора элементной базы. Построение и расчет электрической принципиальной схемы. Разработка чертежа печатной платы устройства. Техника безопасности при работе с электроинструментом и пайке микросхем.
курсовая работа, добавлен 13.12.2013Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Назначение гальванической защиты и область ее применения. Классификация защитных покрытий. Химические свойства меди и никеля. Их роль при многослойном никелировании. Кислые и щелочные электролиты. Характеристика процесса электроосаждения никеля.
реферат, добавлен 23.02.2014Назначение и принцип действия тестера операционных усилителей. Разработка технологического процесса сборки печатной платы. Расчет надежности печатного узла, составление графика безотказной работы. Проектирование корпуса прибора. Таблица соединений жгута.
курсовая работа, добавлен 23.02.2016Особенность построения структурной и логической схем устройства. Анализ выбора серии интегральных микросхем. Избрание источника питания исходя из суммарной потребляемой мощности. Характеристика разработки печатной платы и корпуса механизма автоматизации.
курсовая работа, добавлен 10.01.2015Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Сравнение технологий пайки в открытых и закрытых системах. Влияние примесей на результаты пайки, дефекты пайки. Выбор печатной платы для монтажа и разработка технологического процесса.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011Использование на инструментальном производстве токарной обработки как механической обработки резанием наружных и внутренних поверхностей вращения. Определение размеров, формы и расположения отдельных поверхностей деталей в процессе их изготовления.
контрольная работа, добавлен 10.04.2014Перечень требований к полупроводниковым подложкам. Характеристика монокристаллического кремния. Схема производственного процесса изготовления интегральных микросхем. Технология получения кремния полупроводниковой чистоты и формирования из него слитков.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Технология комбинированной обработки поверхностных слоев деталей, полученных методами напыления с последующей электромеханической обработкой. Технологические режимы электромеханической обработки на прочность сцепления покрытия со стальной основой.
статья, добавлен 21.03.2019Области использования и потребления меди, ее физические и химические свойства. Характеристика сырья, необходимого для производства металла. Ассортимент выпускаемой продукции и технология ее изготовления. Интенсификация процесса плавки медного сырья.
курсовая работа, добавлен 22.11.2013Особенности технологической схемы изготовления печатной формы аналоговым способом и с помощью цифровых технологий. Особенности при изготовлении упаковки мороженого с учетом применяемого запечатываемого материала, строения формной пластины и оборудования.
курсовая работа, добавлен 17.02.2013Выбор и обоснование конструкторских решений акустического локатора. Разработка корпуса прибора и расчет теплового режима, вибропрочности, надежности и размеров печатной платы. Схема сборки изделия. Определение затрат на разработку и стоимости изделия.
дипломная работа, добавлен 19.02.2013