Производственный процесс изготовления микросхем
Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
Подобные документы
Уникальная технология получения монокремния. Структура части высоковольтного N-МОП тиристора. Характеристики транзистров с частичным обеднением кремния. Возможности синтеза полупроводниковых многослойных тонкоплеточных структур в космическом вакууме.
презентация, добавлен 24.05.2014Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.
реферат, добавлен 06.03.2014Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.
курсовая работа, добавлен 08.01.2018Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012Выбор материала, класса точности и способа изготовления печатной платы. Формирование проводников методом химического травления фольги. Определение ширины печатного проводника, расчет его сопротивления. Методика расчета основных параметров печатных плат.
лабораторная работа, добавлен 23.12.2014Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.
автореферат, добавлен 30.01.2018Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
курсовая работа, добавлен 11.02.2013- 60. Основы проектирования РЭС. Механические воздействия и защита РЭС. Тепломассообмен и тепловые расчеты
Защита конструкций от механических воздействий. Расчет СЧК стержневых конструкций, пластин, печатных плат при разных вариантах закрепления. Проверка выполнения условия вибропрочности. Выбор типоразмера плат и размещение элементов. Расчет запаса прочности.
учебное пособие, добавлен 14.11.2014 Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Современное состояние технологии многослойных печатных плат. Понятие быстродействия при конструировании печатных плат для цифровых устройств. Полосковые и микрополосковые линии передачи в составе HDI. Инженерная методика проектирования линий передачи.
дипломная работа, добавлен 07.12.2019Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.
отчет по практике, добавлен 13.07.2017Технические средства получения информации о параметрах взвешенного в морской воде вещества. Анализ методов измерения концентрации и размерного состава взвеси. Получение информации о концентрации и размерном составе взвешенного в морской воде вещества.
статья, добавлен 29.06.2016Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.
курсовая работа, добавлен 25.12.2012Методика юстировки оптических элементов с внеосевой асферикой с использованием гексапода и лазерного трекера. Анализ градиента асферичности для зеркал ряда телескопов. Способы получения информации о топографии поверхности на стадии ее шлифования.
статья, добавлен 07.12.2018Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Четырёхзондовый метод измерения удельного поверхностного сопротивления полупроводниковых подложек и тонких плёнок. Определение типа проводимости полупроводниковых подложек на оборудовании. Расчет тонкопленочных резисторов гибридной интегральной схемы.
лабораторная работа, добавлен 26.03.2022Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
контрольная работа, добавлен 18.04.2016Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Представлены результаты разработки лабораторной технологии получения высокоапертурных волоконных световодов и планарных оптических волноводов методом PCVD. Использование неизотермической плазмы резонансного локального СВЧ-разряда пониженного давления.
статья, добавлен 07.11.2018Использование зондирующих сигналов для получения характеристик тропосферного канала связи, методы их обработки при малой энергетике зондирующей системы. Исследования свойств тропосферного канала связи на различных трассах и в разные временные интервалы.
статья, добавлен 02.04.2019Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.
реферат, добавлен 03.03.2014- 75. Сети Frame Relay
Frame Relay высокоскоростная технология передачи данных, основанная на коммутации пакетов: метод, структура, достоинства и недостатки, стандарты, виртуальные устройства. Консолидированное управление на канальном уровне. Multiprotocol over Frame Relay.
реферат, добавлен 28.04.2014