Корпусы поверхностного монтажа
Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
Подобные документы
Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.
отчет по практике, добавлен 03.05.2015Характеристика технологии прокладки и монтажа волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Особенности регулярного обслуживания волоконно-оптической кабельной системы. Требования к специалистам по обслуживанию ВОЛС. Пассивные оптоэлектронные компоненты.
контрольная работа, добавлен 21.04.2016Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.
статья, добавлен 29.01.2019Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
доклад, добавлен 30.08.2012Проектирование СВЧ-радиостанции с элементной базой поверхностного монтажа. Выбор конструктивного решения передатчика, приемника и блока питания. Обоснование электромагнитной совместимости. Анализ элементной базы. Технология изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 13.09.2017Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Изучение устройства и назначения пассивных элементов электрических цепей: резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности. Техническая характеристика полупроводниковых приборов с p–n переходом: диоды, стабилизаторы, варикап. Операционные схемы усилителей.
курс лекций, добавлен 05.07.2013Паразитная емкость резистора, индуктивность и нелинейность вольт-амперной характеристики. Высокоомные малогабаритные проволочные резисторы и нулевого сопротивления. Кодирование буква-цифра-цифра. Основные характеристики и классификация конденсаторов.
контрольная работа, добавлен 07.11.2012Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Использование основных методов создания интегральных микросхем. Навесные безкорпусные полупроводниковые приборы с жесткофиксированной системой выводов. Конструкция безкорпусного транзистора с балочными выводами. Пленочные резисторы и конденсаторы.
реферат, добавлен 07.05.2022Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009Разработка простого, требующего минимального обслуживания прибора для определения поверхностного натяжения, в том числе в полевых условиях. Недостатки методов отрыва кольца и пластины, а также статических методов лежащей, висящей и вращающейся капли.
статья, добавлен 26.01.2020Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.
курсовая работа, добавлен 21.12.2018Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.
контрольная работа, добавлен 08.12.2010Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Осуществление монтажа волоконно-оптического кабеля с помощью специальных инструментов и приборов. Исследование длины коммуникационных магистралей системы. Анализ типов оптических соединений. Использование оптоволокна в горизонтальной кабельной системе.
курсовая работа, добавлен 06.07.2017Разработка технологии изготовления микроблока вторичного питания, обеспечение его надёжности. Проектирование процесса комбинированного монтажа, планировка рабочего места, нормирование операций, технологические режимы, обеспечивающие выходные параметры.
дипломная работа, добавлен 24.06.2010