Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
Подобные документы
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.
отчет по практике, добавлен 03.05.2015Изучение электронных устройств, их пассивных проводниковых компонентов. Функциональные характеристики и основные параметры переменных резисторов. Различия конденсаторов по виду диэлектрика. Рассмотрение катушек индуктивности, дросселей и трансформаторов.
реферат, добавлен 03.01.2014Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Основы моделирования принципиальных электронных схем с помощью программы MicroСAP-7. Методы ввода номинальных значений компонентов, представления числовых параметров, констант и переменных. Аббревиатуры выводов электронных данных и типов компонентов.
реферат, добавлен 18.09.2010Конструктивно-технологические разновидности резисторов. Зависимость максимально допустимого тока от сечения провода. Система обозначений и маркировка конденсаторов. Исследование устройства конденсатора переменной емкости. Расчет коэффициента адсорбции.
методичка, добавлен 16.02.2020Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Характеристика емкости конденсаторов, их диэлектрической проницаемости, токов утечки и постоянной времени конденсаторов. Изучение сопротивления диэлектриков по постоянному току, электрической прочности. Анализ типов конденсаторов по постоянной емкости.
реферат, добавлен 13.10.2014Обоснование выбора электронных компонентов (транзисторов, резисторов, светодиодов, конденсаторов) индикатора для поиска электропроводки в стене. Создание и принципиальной схемы и разработка электромонтажного индикатора. Отличия индикаторов по функционалу.
дипломная работа, добавлен 07.12.2019Герметизация с использованием корпусов как основной способ защиты полупроводниковых ИМС от воздействия дестабилизирующих внешних факторов. Типы корпусов ИМС. Конструкции керамического, металлокерамического, металлостеклянного и пластмассового корпусов.
реферат, добавлен 13.06.2009Проектирование устройства генерации кода, соответствующего номерам букв алфавита русского языка. Выбор резисторов, конденсаторов. Использование минимального числа корпусов микросхем. Вывод последовательности кодов в соответствии с количеством букв.
курсовая работа, добавлен 16.12.2013Исследование основных сложностей, возникающих у разработчика электронных схем. Ухудшение характеристик операционного усилителя или преобразователя при неправильном выборе типов пассивных компонентов. Изучение коэффициента диэлектрической абсорбции.
статья, добавлен 25.04.2017Анализ тенденций, ключевых факторов развития производства электронных компонентов для радиоэлектронной отрасли России. Сформулированы важнейшие направления государственной политики, направленные на совершенствование производства электронных компонентов.
статья, добавлен 23.07.2020Основные характеристики резисторов. Условное обозначение резисторов различной мощности. Допустимые отклонения сопротивлений. Эквивалентная схема конденсаторов, их деление на классы. Формула расчета индуктивности катушки, способы увеличения индуктивности.
контрольная работа, добавлен 24.04.2017Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Создание spice-модели компонентов для моделирования схемы в среде Altium Designer. Определение параметров полупроводниковых приборов, индуктивных элементов и цифровых компонентов. Методика расчетов в процессе проектирования цифровых электронных схем.
курсовая работа, добавлен 26.10.2017Выбор способа защиты металлических деталей и узлов с учетом требований по электропроводности корпуса изделий. Защита изделий изоляционными материалами. Герметизация с помощью герметичных корпусов. Выбор способа защиты от взрыво- и пожароопасной среды.
контрольная работа, добавлен 20.09.2010Характеристика эксплуатационной долговечности, правила хранения и испытания работоспособности при полной нагрузке электролитических конденсаторов. Влияние электрических и температурных параметров конденсаторов на срок эксплуатации электронных устройств.
реферат, добавлен 12.11.2012Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
лекция, добавлен 30.08.2012Актуальность и возможности применения информационных технологий в построении образовательного процесса. Систематизация основных компонентов системы программно-методического обеспечения построения электронных практикумов для систем дистанционного обучения.
статья, добавлен 24.08.2020Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Определение основных параметров несимметричного мультивибратора. Вычисление максимально допустимого напряжения между коллектором и базой транзистора, его выбор по коэффициенту усиления. Расчет мощности резисторов и номинальной емкости конденсаторов.
контрольная работа, добавлен 08.02.2013Ручная установка компонентов на платы с применением светомонтажного стола. Схема проецирования изображения через световод. Механизированная установка и ее понятия: сборочная головка, сборочные автоматы, принцип ударного монтажа, цифровое управление.
реферат, добавлен 15.11.2008