Пределы технического развития
Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
Подобные документы
Принцип работы ультракоротковолнового передатчика. Выбор технологического оборудования, применяемого для сборки печатных плат, припоя и флюса, применяемых для пайки, материала защитного покрытия. Расчёт печатной платы на электромагнитную совместимость.
курсовая работа, добавлен 16.09.2017Суть понятий производственного и технологического процессов. Игровой автомат как тренажер, развивающий скорость реакции на предъявляемый раздражитель; недостаток устройства. Значения температуры окружающего воздуха при эксплуатации; безопасность труда.
реферат, добавлен 24.04.2014Разработка схемы микропроцессора, реализующего функцию вычисления быстрого преобразования Фурье на уровне эскизного проекта. Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы устройства. Сегментация рынка пользователей микропроцессора.
дипломная работа, добавлен 19.11.2017Разработка методики структурирования функций качества антенных устройств бортовых комплексов. Построение математических моделей технологических процессов сборки и пайки волноводно-щелевых антенн, распределение показателей качества изделий в динамике.
автореферат, добавлен 31.07.2018Разработка технологии сборки для производства переговорного устройства. Описание принципа работы прибора, технические характеристики и параметры. Технологический анализ элементной базы и конструкторской схемы сборки. Оценка точности данного устройства.
курсовая работа, добавлен 10.01.2011Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.
курсовая работа, добавлен 03.07.2018Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
лекция, добавлен 30.08.2012Описание датчика фазы 141.3855, его общие характеристики и отличительные признаки, структура и главные элементы. Технические требования, предъявляемые к данному изделию. Порядок и назначение построения простого плана выборочного контроля, схемы.
контрольная работа, добавлен 06.07.2010Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Описание структурной схемы и разработка электрической принципиальной схемы электронного частотомера на базе современных радиоэлементов. Электрический расчет каскадов и надежности печатного узла прибора. Описание процесса сборки и монтажа частотомера.
дипломная работа, добавлен 18.09.2012- 36. Гибкие производственные системы сборки и монтажа электронных модулей 1-го уровня разукрупнения МЭА
Краткая конструкторско-технологическая характеристика элементной базы ЭМ-1, особенности состояния поставки. Технические требования, выдвигаемые к ПП для ЭМ-1, изготавливаемой в условиях ГПС. Кратная конструкторско-технологическая характеристика ЭМ-1.
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 - 37. Печатный монтаж
Печатный способ монтажа промышленной радиоаппаратуры. Изготовление схемы двухкаскадного усилителя звуковых частот на пентодах. Стадии печатания схемы. Изучение деталей аппаратуры, изготовленных по методу разбрызгивания с применением обработки песком.
реферат, добавлен 06.06.2015 - 38. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы
Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017 Универсальное устройство для управления газоанализатором и определения наличия и концентрации газов в атмосфере и на рабочем месте. Выбор и описание структурной схемы блока управления. Разработка конструкции устройства, технологии сборки и монтажа.
дипломная работа, добавлен 02.03.2011Параметры и характеристики проектируемой системы управления газовой котельной. Выбор технологии монтажа системы. Технологическое и информационное обеспечение проектирования, монтажа и пуско-наладочных работ. Правила безопасности при проведении работ.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Характеристика отдела информационно-технического предприятия. Принципы организации компьютерных сетей. Обзор общих принципов построения вычислительных сетей. Технология Ethernet. Топологии сети, средства связи и техника безопасности. Порядок сборки ПК.
отчет по практике, добавлен 15.11.2012Разработка конструкций пленочных резисторов и конденсаторов. Расчет надежности гибридной интегральной схемы. Анализ требований к корпусу. Обеспечение вакуумно-плотной герметизации микросхемы. Создание топологического чертежа механизма и его оптимизация.
курсовая работа, добавлен 08.06.2016Внедрение новой радиоэлектронной техники. Интегральные микросхемы как самые массовые изделия современной микроэлектроники: общие сведения, особенности процесса сборки интегральных схем (пайка, сварка, приклеивание, присоединение и герметизация).
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Общие сведения о параллельных и универсальных регистрах, их классификация и типы, функции и применение. Моделирование схемы цифрового устройства на операционных усилителях, технология их сборки, внутреннее устройство и элементы программной среды.
курсовая работа, добавлен 01.01.2018- 46. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.
контрольная работа, добавлен 08.12.2010Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Рассмотрение устройства для заряда автомобильного аккумулятора. Импульсное автоматическое зарядное устройство "ЗУ-3000". Структурная схема зарядного устройства. Последовательность сборки проектируемого устройства. Техника безопасности во время пайки.
курсовая работа, добавлен 02.06.2017Технические характеристики устройства, назначение, принцип действия. Выбор элементной базы. Разработка структурной схемы. Проектирование технологического процесса сборки. Предварительный расчет надежности устройства. Расчет комплекта запасных частей.
дипломная работа, добавлен 22.11.2016