Закон Мура. Масштабирование интегральных схем
Сущность микроэлектронной и наноэлектронной технологии. Анализ эмпирических тенденций развития интегральной технологии. Зависимость степени интеграции от времени, описание закона Мура. Принципы и ограничения масштабирования, его основные характеристики.
Подобные документы
Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Современные информационные технологии как технологии создания, сохранения, управления и обработки данных, их характерные функции. Программно-технические средства коммуникаций. Описание программы "Телефон". Значение и сущность е-mail электронной почты.
контрольная работа, добавлен 28.05.2014Рассмотрение параметров и архитектуры технологии LTE. Характеристики беспроводного доступа MIMO. Формирование максимальной площади покрытия сети LTE. Методы обеспечения требуемой емкости для исследуемой технологии мобильной радиопередачи информации.
дипломная работа, добавлен 24.12.2013Элементы программируемых логических интегральных схем. Элементарный дешифратор без инверторов на выходах, обеспечение ортогональности сигналов. Расчет показателя инверсирования переменной в соответствующей ветви дерева логической интегральной схемы.
статья, добавлен 30.07.2017Исследование технологии ортогонального частотного разделения каналов с кодированием C-OFDM. Описание методов помехозащищенности OFDM-сигналов, применение техники прямой коррекции ошибок для увеличения показателей помехоустойчивости в технологии C-OFDM.
статья, добавлен 27.01.2019Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013Основные характеристики технологии FDDI, особенности метода доступа, отказоустойчивость и рекомендации его использования. Передача световых сигналов по оптическим волокнам через логическое кодирование 4В/5В в сочетании с физическим кодированием NRZI.
курсовая работа, добавлен 21.03.2014Изучение параметров и схем, составляющих микроволновую печь марки LG. Характеристика технологии поиска неисправностей, ремонта и регулировки СВЧ печи. Анализ правил безопасности при проведении ремонтных работ. Расчет номинального фонда рабочего времени.
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
контрольная работа, добавлен 11.08.2014Понятие о логической функции и логическом устройстве. Сущность элементарных логических операций. Основные правила и положения алгебры логики, базовые разновидности интегральных цифровых схем (ИС) и методы синтеза последовательностных их вариантов.
методичка, добавлен 25.06.2013Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Поиск путей увеличения количества полиграфических услуг и расширения клиентской базы. Преимущества внедрения в издательскую деятельность и другие сферы бизнеса RFID технологии. Основные характеристики аппаратуры для радиоидентификации физического объекта.
презентация, добавлен 23.05.2023Применение в народном хозяйстве электронной цифровой вычислительной техники. Поколение ЭВМ на основе интегральных схем с большой степенью интеграции элементов (БИС). Микропроцессорные вычислительные машины на основе БИС. Структура микропроцессора.
реферат, добавлен 25.01.2016- 65. Технологии xDSL
Пропускная способность линии телефонной сети. Основные характеристики коммуникационных технологий. Сущность и история развития асимметричного модема. Принцип действия и виды связи xDSL. Технология высокоскоростной цифровой абонентской линии HDSL.
реферат, добавлен 16.01.2014 Характеристики биполярных интегральных транзисторов, их элементы, назначение и область применения. Разновидности интегральных резисторов, их параметры и конструкции. Конфигурации интегральных диффузионных конденсаторов, их конструирование и формирование.
реферат, добавлен 22.02.2009Развитие технологии беспроводной передачи данных и организации сетей Wi-Fi. Принципы построения и отличительные особенности поколений стандартов Wi-Fi. Введение технологии OFDMA с целью решения проблем перегрузки сетей и повышения их общей эффективности.
статья, добавлен 07.12.2024Проектирование и расчет пленочных интегральных схем. Рассмотрение основных принципов проектирования топологической структуры гибридных проектов. Методика расчета основных тонкопленочных элементов и оценка теплового режима гибридных интегральных микросхем.
учебное пособие, добавлен 21.11.2012Разработка схем и трассы прокладки кабеля внутри микрорайона. Использование телефонной линии и модемов, устройств, обеспечивающих передачу цифровой информации по абонентским аналоговым телефонным линиям. Характеристика технологии ADSL, ее задачи.
курсовая работа, добавлен 03.10.2016- 70. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования цифровых интегральных схем
Исследование методики схемного проектирования цифровых интегральных схем с применением токовых графов. Преобразование логических функций. Токовый граф логического устройства и его электрическая принципиальная схема. Расчет напряжения питания микросхемы.
контрольная работа, добавлен 22.11.2010 Методы нанесения слоя фоторезиста на подложки микросхемы. Схема удаления и проявления фоторезиста. Нанесение слоя оксида кремния SiO2 в качестве межуровнего диэлектрика и низкотемпературного фосфоросиликатного стекла. Контроль блока металлизации.
контрольная работа, добавлен 25.06.2016Исследование таблицы состояний входов мультиплексоров. Характеристика принципиальной схемы генератора тактовых импульсов. Методы расчета резистора, который ограничивает ток через светодиод. Алгоритм определения необходимой частоты генерации сигнала.
курсовая работа, добавлен 28.11.2017Главные характеристики ключевых схем на биполярных транзисторах и интегральных микросхемах. Классификация и область применения счетчиков. Исследование суммирующих асинхронных устройств импульсов. Анализ прибора с параллельным и комбинированным переносом.
контрольная работа, добавлен 10.04.2017Проектирование беспроводной сети Wi-Fi на базе оборудования Cisco, предусматривающей возможность масштабирования и обеспечивающей высокую надежность. Анализ технологий поддержки безопасности беспроводных сетей и технологии проектирования сетей WLAN.
курсовая работа, добавлен 24.05.2015Технологии блокчейн как революционное явление, равное по значимости Интернету. Реорганизация с помощью данной технологии Сети по принципу распределенного реестра. Использование блокчейн-технологий в целях борьбы с киберпреступностью, с кибертерроризмом.
статья, добавлен 17.12.2021