Проектирование печатных плат
Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
Подобные документы
Конструкция блока управления для бальнеологической ванны. Функциональный алгоритм и программа микропроцессорного блока. Топология и конструкция платы печатной. Выбор размеров и размещение элементов печатного рисунка. Трассировка печатных проводников.
курсовая работа, добавлен 21.11.2017Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.
дипломная работа, добавлен 07.03.2016Структурная схема телеграфной сети. Расчет числа магистральных каналов. Определение числа модулей и линейных плат станции СТИН-Э, количества каналов категории АТ/ТЕЛЕКС. Выбор КОТА для проектируемого узла. Организация связи аппаратуры ТВР на участке сети.
методичка, добавлен 08.10.2017Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Этап проектирования печатной платы устройства. Современные методы конструирования радиоэлектронных устройств и использование различных пакетов САПР для топологического проектирования многослойных коммутационных плат. Источник питания ядра процессора.
реферат, добавлен 17.05.2016Анализ возможности разработки системы автоматизированного контроля на базе микроконтроллера и структурной схемы портов ввода-вывода данных, организация доступа к внешней памяти. Арифметическо-логическое устройство и выполнение простейших операций.
курсовая работа, добавлен 08.02.2012Размещение радиоэлектронных компонентов (РЭК) как одна из важнейших задач конструирования радиоэлектронных средств. Определение благоприятных условий для последующей трассировки всех соединений в соответствии с принципиальной электрической схемой.
статья, добавлен 25.10.2018Устройства компенсации реактивной мощности. Проектирование микропроцессорных устройств. Разработка контроллера - компенсатора реактивной мощности. Алгоритмы контроля и управления, программное обеспечение контроллера. Технология электронных плат.
дипломная работа, добавлен 16.11.2017Современные методы конструирования и топологического проектирования радиоэлектронных устройств. Характеристика и назначение автоматизированной системы Altium Р-САD. Улучшение качества трассировки слоев печатной платы и алгоритма размещения элементов.
статья, добавлен 08.12.2018Реализация системного подхода при проектировании конструкций радиоэлектронного устройства. Разработка микропроцессорного измерителя частоты. Выбор и обоснование применяемых элементов и материалов. Расчет конструктивных параметров печатных узлов прибора.
курсовая работа, добавлен 28.12.2014- 111. Факсимильная связь
Конструкция, принцип работы и недостатки современных фототелеграфных аппаратов. Ознакомление с преимуществами использования новых компьютерно-телефонных факсимильных плат - факс-сервера, факс-рассылки и интерактивной системы ФПЗ; особенности их установки.
реферат, добавлен 30.09.2011 Электропитание радиоаппаратуры, осуществляемое источниками вторичного электропитания (ИВЭП). Разработка конструкции источника электропитания. Топология печатных проводников, сборочный чертеж корпуса. Проверка работоспособности источника электропитания.
дипломная работа, добавлен 21.06.2012Характеристика СВЧ установок и их рабочих камер. Особенности устройства магнетрона, его блока питания. Блок управления и ввода информации. Требования к СВЧ установкам. Меры безопасной работы при ремонте и регулировке. Ремонт плат с печатным монтажом.
реферат, добавлен 17.06.2010Выбор и обоснование типа и технологии печатной платы, выбор класса точности, габаритных размеров и конфигурации. Защита узлов от теплового воздействия. Оценка технологичности печатных узлов и блоков на основе использования комплексного показателя.
курсовая работа, добавлен 13.02.2013Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Знакомство с основными техническими характеристиками плоскости SI3000. Рассмотрение особенностей современной телекоммуникационной среды. Анализ преимуществ и недостатков усовершенствованной архитектуры IP-плат. Общая характеристика архитектуры сети SIP.
контрольная работа, добавлен 04.05.2019Компоновочные требования в процессе формообразования. конструктивно-технологические и требования технической эстетики. Конструкция оборудования. Общие правила конструирования оборудования. Экологические требования к проектируемому механическому агрегату.
реферат, добавлен 17.11.2008Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.
отчет по практике, добавлен 18.02.2019Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Основные принципы функционирования и комплектования оборудования универсальных синхронных мультиплексоров в различных сетевых конфигурациях. Схема оборудования синхронной цифровой иерархии, спецификация используемых плат и компоновка оборудования.
лабораторная работа, добавлен 23.09.2024Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Рассмотрение разделов схемотехники и выявление отношения к схемотехники на основе социального опроса. Рекомендации по использованию плат Arduino в различной деятельности. Влияние схемотехники на повседневную жизнь и рост популярности конструктов Arduino.
статья, добавлен 25.02.2019Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
реферат, добавлен 27.11.2013