Моделирование межсоединений печатных плат и интегральных схем
Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
Подобные документы
Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.
дипломная работа, добавлен 30.08.2016Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.
магистерская работа, добавлен 02.09.2018Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009Анализ системы печатных проводников, которая обеспечивает возможность электрического соединения элементов схемы. Характеристика однослойных и многослойных печатных плат. Знакомство с процессом изготовления изоляционной платы с печатным монтажом.
лекция, добавлен 02.04.2019Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Варикап — полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости от значения приложенного напряжения. Авометр - измерительный прибор, применяющийся для проверки компонентов, входящих в состав печатных плат.
отчет по практике, добавлен 12.01.2020Апробация методов, необходимых для создания прибора на основе микроконтроллера. Составление принципиальной электрической схемы электронного устройства. Подбор оптимального раствора для травления печатных плат. Написание программы для микроконтроллера.
творческая работа, добавлен 03.05.2019Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.
реферат, добавлен 03.03.2014Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Динамическое моделирование сложных радиоэлектронных систем. Изучение понятия о печатных платах и печатных проводниках, история создания, область применения, виды и особенности. Описание программы PSPICE. Понятие перекрестных помех. Моделирование схемы.
курсовая работа, добавлен 03.01.2021Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах. Выбор габаритных размеров и конфигурации платы. Критерии оптимального размещения элементов. Конструирование, трассировка соединений и тепловой расчет сборочного узла. Расчет показателей надежности.
курсовая работа, добавлен 17.02.2018Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013- 42. Моделирование динамических параметров логических элементов для синтеза цифровых интегральных схем
Разработка средств автоматизации расчета динамических параметров логических элементов, составляющих базу данных для синтеза цифровых интегральных микросхем. Расчет параметров логических элементов, необходимых для работы систем автоматического синтеза.
автореферат, добавлен 31.07.2018 История развития интегральных схем. Назначение, принцип работы, параметры, ведущие производители ПЛИС. Влияние развития ПЛИС на конструирование и технологию печатного узла. Разработка конструкции, удовлетворяющей требованиям целостности сигнала и питания.
методичка, добавлен 22.01.2016Структура системы P-CAD 2001, предназначенной для проектирования многослойных печатных плат аналоговых, цифровых и аналого-цифровых устройств. Элементы рабочего экрана редактора схем и его команды. Создание электрической принципиальной схемы в Schtmatic.
курсовая работа, добавлен 15.09.2017Результаты работ по моделированию изменения электропараметров интегральных схем при воздействии ионизирующего излучения. Модели и программное обеспечение для расчета надежности биполярных интегральных микросхем, учитывающие температуру окружающей среды.
статья, добавлен 28.04.2017Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Знакомство с особенностями применения современных тепловизионных технологий для диагностики радиоэлектронной аппаратуры. Анализ основ теплового метода неразрушающего контроля плат радиоэлектронного оборудования. Способы дешифрирования термограмм.
статья, добавлен 19.06.2018Исследование результатов анализа различных конструкций печатных антенн. Компьютерное моделирование взаимодействия печатной антенны с биологической тканью, их использование в системах радиотермометрии. Влияние материала подложки на характеристики антенны.
статья, добавлен 11.07.2013Анализ процесса создания термометра с цифровой индикацией: описание электрической структурной, функциональной, принципиальной схем; последовательность конструирования, технология изготовления печатных плат (химический, комбинированный позитивный способы).
курсовая работа, добавлен 14.02.2014Источник опорного напряжения как один из важных узлов систем стабилизации частоты, оказывающих большое влияние на точность их работы. Знакомство с основными источниками и особенностями опорного напряжения для интегральных схем стабилизации частоты.
статья, добавлен 02.02.2019