Информационно-справочная подсистема САПР конструкторско-технологического назначения
Область применения, цель создания и задачи подсистемы САПР конструкторско-технологического назначения. Классификация, обозначение и условно-графическое изображение цифровых микросхем. Особенности применения КМОП микросхем. Работа с компилятором Visual C.
Подобные документы
Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Описания особенностей конструирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Структура ячейки флэш-памяти. Обзор внутреннего устройства микросхемы. Основные элементы биполярных микросхем. Конструктивно-технологические типы ИМС.
презентация, добавлен 20.07.2013Описание основных технических характеристик счетчиков, логического цифрового устройства последовательностного типа, их классификация. Изучение принципа действия современного реверсивного счетчика 564ИЕ14 ЭП серии цифровых интегральных микросхем.
реферат, добавлен 10.12.2014Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ) со сложным инвертором. Планарная технология производства микросхем. Расчет параметров элементов и топология схемы ТТЛ, расчеты входных и выходных характеристик биполярного транзистора с помощью программы LTSpice.
курсовая работа, добавлен 27.11.2012Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.
контрольная работа, добавлен 18.01.2014Анализ принципов построения аналогово-цифровых преобразователей, их типы, классификация, характеристика, применение в системах управления, контроля и цифровой обработки сигналов. Проектирование основных блоков сигма-дельта модулятора на КМОП-структурах.
дипломная работа, добавлен 04.03.2016Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Снижение затрат на подготовку и освоение производства небольших серий микросхем как одна из важнейших задач микроэлектроники. Понятие и закономерности воплощения "разумного" производства. Модификации производственного маршрута и роль разработчика.
статья, добавлен 29.05.2017Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013Оценка развития и определение требований к аппаратуре и изделиям микроэлектроники нового поколения двойного применения. Разработка математических моделей управления предприятиями ЭП и межотраслевой интеграцией. Обзор программной реализации обеспечения.
автореферат, добавлен 30.01.2018Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Назначения и классификация, принцип работы, особенности ремонта, регулировки и настройки 3УСЦТ (СВП-4-10). Основные обозначения типовых модулей телевизоров и их отличительные особенности. Определение блока или модуля предполагаемой неисправности.
курсовая работа, добавлен 29.09.2016Выбор элементной базы и структурной схемы устройства для сбора и хранения информации. Структурная схема информационно-измерительной системы. Применение цифровых микросхем. Расчет параметров усилителя. Выбор подстроечного и постоянного резисторов.
контрольная работа, добавлен 14.11.2012Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Системы сбора и преобразования информации. Моделирование при помощи программных средств САПР схем активного усилителя низких частот и блока вычисления логической функции. Определение влияния на частотные характеристики схемы изменения ее параметров.
курсовая работа, добавлен 14.11.2011Устройство фотоэлементов с внешним фотоэффектом, принцип действия, их характеристики и область применения. Работа электронно-оптического преобразователя (ЭОП), предназначенного для преобразования изображения, а также для усиления яркости изображений.
контрольная работа, добавлен 04.04.2018История изобретения полупроводниковых приборов диода и транзистора, принципы их работы и дальнейшее применение. Разработка и появление интегральных микросхем, особенности их применения. Технологии изготовления элементной базы для электронной техники.
реферат, добавлен 09.12.2015Характеристика экспансии и следствия закона Мура. Анализ нового технологического процесса, представленного корпорацией Intel. Сущность традиционного планарного транзистора. Формирование емкости на затворе. Особенность бесконтактной диагностики микросхем.
контрольная работа, добавлен 11.12.2014Проектирование специализированных цифровых радиоэлектронных устройств с применением микропроцессорных комплектов и цифровых микросхем среднего и малого уровней интеграции. Схема устройства для разработчиков микропроцессорных устройств управления.
контрольная работа, добавлен 13.06.2015Разработка топологии гибридной схемы широкополосного усилителя К174УВ1. Технология гибридных интегральных микросхем. Параметры, определяющие выбор конструкции и материал пленки. Этапы технологического процесса изготовления гибридных интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 24.09.2012Развитие систем автоматизированного проектирования, эталонная модель взаимосвязи открытых систем. Особенности архитектуры и технических характеристик рабочих станций с точки зрения их применения в качестве базовых вычислительных систем в области САПР.
реферат, добавлен 10.06.2011Эволюция аналогового способа создания фотодокументов. Этапы развития цифровой фотографии. Понятие, классификация и способы создания фотодокументов. Материальные носители фотодокументов. Классификация и виды технических средств для создания фотографий.
курсовая работа, добавлен 16.09.2017Типы цифровых интегральных микросхем, их классификации и особенности работы. Общие сведения и простейшие двоичные счетчики. Сумматоры с параллельным переносом. Применение дешифраторов для программного управления. Реверсивные и программируемые счетчики.
лекция, добавлен 25.06.2013