Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы
Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
Подобные документы
Характеристика технологии прокладки и монтажа волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Особенности регулярного обслуживания волоконно-оптической кабельной системы. Требования к специалистам по обслуживанию ВОЛС. Пассивные оптоэлектронные компоненты.
контрольная работа, добавлен 21.04.2016- 52. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016 Анализ усовершенствованного цифрового устройства защиты с функцией измерения. Выбор материалов и технологического процесса изготовления печатной платы. Особенность избрание способа монтажа. Расчет коэффициента автоматизации и механизации разборки.
дипломная работа, добавлен 26.04.2017Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016- 55. Печатный монтаж
Печатный способ монтажа промышленной радиоаппаратуры. Изготовление схемы двухкаскадного усилителя звуковых частот на пентодах. Стадии печатания схемы. Изучение деталей аппаратуры, изготовленных по методу разбрызгивания с применением обработки песком.
реферат, добавлен 06.06.2015 Назначение и общая характеристика. Требования по устойчивости к внешним воздействиям. Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор элементной базы. Разработка компоновки блока и выбор способа монтажа. Защита устройства от дестабилизирующих факторов.
курсовая работа, добавлен 15.09.2017Разработка конструкции платы симисторного регулятора мощности паяльника. Принципиальная схема устройства, элементная база и принцип действия. Расчет электрических и конструктивных параметров печатной платы, технологический процесс её сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Анализ исходных данных технологического задания и элементной базы, описание работы, расчет конструктивных показателей. Технологическая характеристика элементной базы и монтажного основания. Проектирование технологического процесса и выбор оборудования.
курсовая работа, добавлен 29.08.2010Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Анализ причин возникновения потерь при соединении оптических волокон. Изучение этапов сращивания волокон методом сварки и с помощью механических соединителей; процесса оконцовки кабелей коннекторами; особенностей конструкции и монтажа оптических муфт.
учебное пособие, добавлен 27.11.2009Состав и назначение оборудования ЦСК SI3000. Техническое обоснование проекта. Выбор и характеристика оборудования. Расчет нагрузки и оборудования, соединительных линий, аппаратных средств. Характеристики платы SM. Техника безопасности на предприятии.
курсовая работа, добавлен 25.09.2017Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011- 63. Гибкие производственные системы сборки и монтажа электронных модулей 1-го уровня разукрупнения МЭА
Краткая конструкторско-технологическая характеристика элементной базы ЭМ-1, особенности состояния поставки. Технические требования, выдвигаемые к ПП для ЭМ-1, изготавливаемой в условиях ГПС. Кратная конструкторско-технологическая характеристика ЭМ-1.
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 Разработка техпроцессов производства радиоэлектронной аппаратуры. Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры. Организация сборочно-монтажных работ. Проектирование техпроцессов, типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Состав операций сборки.
реферат, добавлен 14.01.2014Проведение исследования основных видов электрических соединений. Характеристика отражения сигналов в длинных линиях. Анализ конструкций сигнальных линий передач. Электрические параметры объемного монтажа. Особенность осуществления заземления корпуса.
лекция, добавлен 15.11.2018Проектирование сторожевого устройства на базе датчика движения. Разработка конструкции радиоэлектронного устройства. Структурная схема, чертёж печатной платы. Основные конструкторские расчёты: определение площади печатной платы, расчет надежности.
курсовая работа, добавлен 24.06.2018Способы реализации автоматизированной сборки в микроэлектронике, технические принципы пайки оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом. Особенности сборки и монтажа высококачественной ячейки приемо-передающего блока станций спутниковой связи.
курсовая работа, добавлен 04.02.2011Разработка схемы микропроцессора, реализующего функцию вычисления быстрого преобразования Фурье на уровне эскизного проекта. Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы устройства. Сегментация рынка пользователей микропроцессора.
дипломная работа, добавлен 19.11.2017Понятие, этапы проведения и специфические особенности осциллографического метода испытания магнитных материалов, используемые при нем материалы и инструменты. Оценка основных преимуществ и недостатков данного способа, пути уменьшения погрешности.
контрольная работа, добавлен 17.06.2011Значение и области применения спутниковой систем GPS и ГЛОНАСС, их сравнительная характеристика. Оценка преимуществ и недостатков каждой системы навигации, перспективы и условия их использования для картирования зон микросейсмической активности.
контрольная работа, добавлен 28.10.2017Разработка электрической принципиальной схемы процессорного блока. Выбор и обоснование технологии печатной платы, класса точности, габаритных размеров, материала, толщины и шага координатной сетки. Анализ опасных и вредных производственных факторов.
дипломная работа, добавлен 01.12.2009Проектирование функциональной ячейки источника питания. Расчет ее конструкции на вибро- и ударопрочность. Определение теплового режима блока. Разработка схемы его сборности. Оценка технологичности изделия. Технология изготовления и сборки печатной платы.
дипломная работа, добавлен 13.07.2014Техническая характеристика, область применения и описание архитектуры цифровой системы коммутации. Стандартные элементы в SIP-сети. Процесс установления соединения с использованием SIP-протокола. Использование алгоритмов сжатия и кодирования данных.
контрольная работа, добавлен 03.04.2015Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Описание блока и характеристика его как объекта производства, технологическая подготовка производства. Технологический анализ конструкции блока и оценка технологичности, разработка средств автоматизации при производстве, процесс изготовления детали.
курсовая работа, добавлен 10.06.2009