Технология изготовления плат тонкоплёночных гибридных ИМС

Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.

Подобные документы

  • Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.

    презентация, добавлен 05.04.2020

  • Характеристика реализации масс-спектрометрического контроля надёжности отбраковки продукции микроэлектронной промышленности. Основные факторы, влияющие на надёжность работы интегральных схем и резонаторов. Особенности качества исходных материалов.

    статья, добавлен 02.02.2019

  • Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.

    методичка, добавлен 27.10.2017

  • Исследование электронных ключей на биполярных транзисторах и интегральных логических микросхем. Мультивибраторы на логических элементах. Триггерные структуры на интегральных микросхемах. Принцип действия реверсивного двоичного счетчика импульсов.

    методичка, добавлен 18.04.2014

  • Спектральный анализ периодических и непериодических сигналов. Преобразование непрерывных сигналов в дискретные. Энтропия сложных сообщений. Электронный ключ на биполярном транзисторе. Общие сведения о технологии изготовления интегральных микросхем.

    курс лекций, добавлен 18.04.2014

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Характеристика экспансии и следствия закона Мура. Анализ нового технологического процесса, представленного корпорацией Intel. Сущность традиционного планарного транзистора. Формирование емкости на затворе. Особенность бесконтактной диагностики микросхем.

    контрольная работа, добавлен 11.12.2014

  • Понятие и функциональные особенности, внутреннее устройство мультивибраторов как монолитных интегральных микросхем. Роль и значение транзисторов в данных устройствах. Разработка электрической структурной и функциональной схем, их элементы и анализ.

    контрольная работа, добавлен 22.10.2017

  • Разработка многокластерной нанотехнологической установкт с целью производства и исследования топологий структур микроэлементов. Комбинация суперкомпьютера с комплексом программного обеспечения для расчета параметров микроэлементов и интегральных структур.

    статья, добавлен 16.11.2018

  • Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.

    курсовая работа, добавлен 30.07.2015

  • Разновидности аналогово-цифровых устройств. Принцип работы двухканального осциллографа. Работа LPT: параллельный интерфейс; традиционный LPT-порт; функции BIOS для LPT-порта. Описание работы структурной схемы. Технология изготовления печатных плат.

    дипломная работа, добавлен 24.07.2010

  • Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.

    отчет по практике, добавлен 13.07.2017

  • Разработка структурной, функциональной и электрической принципиальной схем цифрового устройства, алгоритм его работы. Выбор и обоснование критериев подбора интегральных микросхем, их сравнительная оценка. Проектирование генератора тактовых импульсов.

    курсовая работа, добавлен 24.09.2011

  • Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.

    реферат, добавлен 06.03.2014

  • Метод диэлектрической изоляции. Комбинированная изоляция элементов интегральной микросхемы. Последовательность операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых интегральной микросхемы с диэлектрической изоляцией элементов.

    лабораторная работа, добавлен 14.11.2013

  • Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.

    доклад, добавлен 01.12.2011

  • Разработка средств автоматизации расчета динамических параметров логических элементов, составляющих базу данных для синтеза цифровых интегральных микросхем. Расчет параметров логических элементов, необходимых для работы систем автоматического синтеза.

    автореферат, добавлен 31.07.2018

  • Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.

    курсовая работа, добавлен 01.10.2013

  • Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.

    автореферат, добавлен 02.09.2018

  • Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.

    дипломная работа, добавлен 30.08.2016

  • Требования к современной проводке. Соединение проводов при помощи зажимов. Конструкция винтовых клеммников. Технологии изготовления печатных плат, нанесение покрытия. Особенности применения фоторезисторов. Принципиальная и монтажная схема D-триггера.

    отчет по практике, добавлен 16.04.2013

  • Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.

    отчет по практике, добавлен 15.03.2023

  • Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.

    автореферат, добавлен 14.02.2018

  • Функциональные группы комбинационных микросхем. Функции шифраторов и дешифраторов. Комбинационные логические структуры, преобразующие код числа. Совокупность схем совпадений, формирующих рабочий (управляющий) сигнал. Примеры микросхем дешифраторов.

    реферат, добавлен 12.06.2009

  • Типы передающей линии, используемые для построения фильтров. Принципы интегральной схемотехники СВЧ цепей. Технология изготовления интегральных схем. Расчет микрополоскового фильтра. Моделирование МПФ с помощью программной среды AWR Design Environment.

    дипломная работа, добавлен 07.04.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.