Влияние тугоплавких наполнителей на процесс композиционной пайки алмазно-абразивных инструментов

Исследование композиционных припоев Sn-Cu-Co. Твердофазное спекание порошков на начальном этапе нагрева композиционного припоя. Минимальное содержание вольфрама, необходимое для предотвращения растрескивания. Структура сплава Sn-Co после спекания.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.