Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях
Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.
Подобные документы
Виды микросварных соединений и инструмента. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Пространственная сборка на ленту носитель. Анализ конструкции экрана с применением высоковольтного драйвера на полиимидном носителе. Метод переноса объемных выводов.
курсовая работа, добавлен 22.02.2020Современные конструкции гибких носителей для монтажа БИС. Метод переноса объемных выводов. Анализ конструкции экрана с применением высоковольтного драйвера на полиимидном носителе. Разработка конструкции для крепления кристалла при ультразвуковой сварке.
дипломная работа, добавлен 26.04.2009Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
реферат, добавлен 12.04.2016Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.
реферат, добавлен 04.04.2013Разработка техпроцессов производства радиоэлектронной аппаратуры. Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры. Организация сборочно-монтажных работ. Проектирование техпроцессов, типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Состав операций сборки.
реферат, добавлен 14.01.2014Ознакомление с техническими характеристиками и назначением цифровых часов. Анализ конструкторской документации на монтаж и сборку данного устройства. Рассмотрение результатов экономических расчетов закупки и монтажа всех комплектующих приемника.
дипломная работа, добавлен 23.05.2023Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Способы реализации автоматизированной сборки в микроэлектронике, технические принципы пайки оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом. Особенности сборки и монтажа высококачественной ячейки приемо-передающего блока станций спутниковой связи.
курсовая работа, добавлен 04.02.2011- 14. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011История возникновения и классификация носителей информации. Накопители на гибких и жестких магнитных дискетах как продолжение развития технологии магнитного хранения информации. Классы применения оптических, магнитооптических и цифровых компакт-дисков.
курсовая работа, добавлен 18.10.2016Разработка конструкторской документации с использованием средств P-Cad для проектирования модуля усилителя низких частот. Особенности конструкции усилителя низкой частоты, технологический процесс изготовления и сборки. Чертеж печатной платы и модуля.
курсовая работа, добавлен 25.08.2010Параметры и характеристики проектируемой системы управления газовой котельной. Выбор технологии монтажа системы. Технологическое и информационное обеспечение проектирования, монтажа и пуско-наладочных работ. Правила безопасности при проведении работ.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.
дипломная работа, добавлен 27.09.2010Нормирование технологического процесса сборки блока управления. Монтажные работы и их место в производстве приборов. Внутренний и внешний электромонтаж. Объемный электромонтаж и монтаж с применением жгутов. Норма и нормативы расхода материальных ресурсов.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Разработка технологии изготовления микроблока вторичного питания, обеспечение его надёжности. Проектирование процесса комбинированного монтажа, планировка рабочего места, нормирование операций, технологические режимы, обеспечивающие выходные параметры.
дипломная работа, добавлен 24.06.2010