Выращивание монокристалла с заданными свойствами
Основные свойства материалов. Обзор современного состояния производства полупроводниковых соединений. Расчет легирования кристалла. Технологический процесс выращивания монокристаллического фосфида галлия марки ФГДЦЧ-5-17. Допущения Пфанна и Боомгардта.
Подобные документы
Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.
контрольная работа, добавлен 25.01.2013Аналитический обзор средств отображения информации. Назначение, функции и описание структурной схемы многофункционального цветного индикатора. Проектирование печатной платы и конструкции модуля графического. Расчет вибропрочности и надежности платы.
дипломная работа, добавлен 24.09.2012Конструктивно-технологические параметры печатной платы, выбор элементов и материалов для полевого транзистора, расчет надежности акустического реле. Операционная карта процесса изготовления согласно технологическим операциям и методам производства.
курсовая работа, добавлен 01.07.2008Описание и анализ конструкции диффузионного резистора. Оптимизация его конструкции с учетом критерия минимальной площади. Последовательность операций планарно-эпитаксиальной технологии производства биполярных полупроводниковых интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 20.11.2013Характеристика полупроводниковых источников излучения. Изучение принципов работы светоизлучающих диодов. Расчет квантового выхода, частоты излучения. Строение лазеров, электролюминесцентных и плёночных излучателей. Описание внутреннего фотоэффекта.
курсовая работа, добавлен 21.08.2015Характеристика свойств и параметров полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов и стабилитронов. Расчет стабилизаторов напряжения, выпрямителей с емкостным фильтром. Выбор стандартного трансформатора. Определение коэффициента полезного действия.
курсовая работа, добавлен 19.02.2013Описание принципа действия принципиальной электрической схемы устройства. Расчет параметров теплового режима блока и выбор радиаторов для охлаждения полупроводниковых приборов. Монтаж аппаратуры на печатных платах. Порядок сборки и эксплуатации.
курсовая работа, добавлен 16.05.2017Описание конструкции и типового технологического процесса. Анализ технологичности по технологическому коду. Планирование производства. Разработка технического процесса. Расчет ритма конвейера. Выбор оборудования и оснастки. Разработка приспособления.
курсовая работа, добавлен 30.09.2022Обзор и сравнительный анализ методов измерения уровня жидкости. Основные виды уровнемеров. Выбор структурной схемы, разработка и расчет ее узлов. Разработка алгоритма программы для микроконтроллера. Расчет технико-экономических показателей проекта.
дипломная работа, добавлен 12.05.2013Технологический процесс изготовления полупроводниковой интегральной схемы ТТЛ. Расчет режимов базовой и эмиттерной диффузии, а также эпитаксии. Уточнение профиля распределения примеси в эмиттерной области. Определение точности изготовления резисторов.
курсовая работа, добавлен 14.03.2014Рассмотрение структурной схемы бытового телевизора: характеристика блоков радиоканала и разверток. Проектирование генератора срочной развертки с заданными узлами. Расчет выходного каскада, высоковольтного блока, накальной обмотки ТВС и фокусирующей цепи.
курсовая работа, добавлен 30.08.2011Организация связи между заданными пунктами, разработка ее схемы, синхронизации и управления. Комплектация оборудования, оценка показателей качества сети. Пересчет нагрузки и выбор уровня STM. Выбор типа кабеля. Расчет длины регенерационного участка.
курсовая работа, добавлен 15.12.2012Общие свойства конденсаторов. Конденсаторы постоянной, переменной ёмкости и подстроечные. Их строение и применение. Расчет и конструирование односекционного конденсатора переменной ёмкости для нормальных условий эксплуатации. Обзор и анализ конструкций.
курсовая работа, добавлен 10.06.2009Применение полупроводниковых приборов в радиоэлектронике. Типы тиристоров, понятие о динисторах, их вольтамперная характеристика и параметры, проектирование структуры. Виды и выбор полупроводникового материала. Время жизни неосновных носителей заряда.
курсовая работа, добавлен 18.12.2009- 115. DIP-монтаж
Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011 Основные принципы построения АМ-ЧМ приемников. Анализ схемы электрической принципиальной ИМС TA2003. Разработка физической структуры кристалла, технологического маршрута изготовления и топологии интегральной микросхемы. Компоновка элементов и блоков.
дипломная работа, добавлен 01.11.2010Ситуационная схема трассы и расчет необходимого числа каналов. Выбор системы передачи и определение требуемого числа оптических волокон в кабеле. Выбор марки кабеля и его технические параметры, расчет длины участка. Составление сметы на строительство.
курсовая работа, добавлен 17.09.2014Проектирование телефонной связи района. Расчет номерной емкости, места строительства здания АТС. Проектирование и расчет емкости распределительной и магистральной кабельных сетей. Выбор марки, диаметра токопроводящих жил и элементов кабельной канализации.
курсовая работа, добавлен 08.10.2009Моделирование логической схемы интегрального транзистора для проверки четности 2-х байтовой посылки. Расчет параметров модели Гуммеля-Пуна и построение базовой ячейки в программе Micro-cap. Топологические чертежи базовой ячейки и разводки кристалла.
дипломная работа, добавлен 06.07.2012- 120. Теории телетрафика
Расчет нагрузки соединений для абонентов квартирного сектора. Нахождение математического ожидания числа вызовов, поступивших за определенный промежуток времени. Расчет параметров коммутационных блоков. Методы определения потерь в многозвенных схемах.
курсовая работа, добавлен 21.11.2011 Группы полупроводниковых резисторов. Варисторы, нелинейность вольт. Толщина поверхностных потенциальных барьеров. Основные параметры варисторов и терморезисторов. Тензорезисторы и их деформационная характеристика. Измерение давлений и деформаций.
лекция, добавлен 19.11.2008Выбор силовых полупроводниковых приборов по току и напряжению и проверка их по перегрузочной способности. Выбор типов аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Формирователь длительности импульсов. Регулировочная характеристика преобразователя.
курсовая работа, добавлен 07.01.2015Виды герметизации пропитки, назначение и область их применения. Основные свойства пропиточных материалов, рекомендации по применению. Обволакивание и заливка. Неразъёмная герметизация сваркой и пайкой. Проходные изоляторы для герметизированных корпусов.
реферат, добавлен 10.12.2008Назначение и классификация полупроводниковых приборов, особенности их применения в преобразователях энергии и передаче информации. Система обозначений диодов и тиристоров, их исследование на стенде. Способы охлаждения расчет нагрузочной способности.
дипломная работа, добавлен 28.09.2014Конструктивные и технологические ограничения, которые учитываются при разработке топологии интегральной микросхемы на биполярных транзисторах, схемотехнические параметры. Порядок расчета полупроводниковых резисторов, общие сведения об их изготовлении.
курсовая работа, добавлен 26.05.2010