Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

Интегральные микросхемы. Подложки толстопленочных микросхем. Толстопленочные проводники и резисторы. Основные свойства резистивных пленок. Удельное сопротивление сплошной толстой пленки. Перенос электрического тока через толстопленочную структуру.

Подобные документы

  • Автоматическое проектирование радиоэлектронных устройств на примере работы с системой MicroCap. Моделирование микросхемы К531КП2 и получение результатов в виде временных диаграмм. Описание разработки, создания и отладки рабочей модели микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 15.10.2014

  • Разработка прибора на основе микроконтроллера AtMega8A-16PU и микросхемы часов реального времени DS1307. Типовая конфигурация двухпроводной шины. Изготовление печатной платы автомата. Микросхемы часов реального времени. Проект блок-схемы программы.

    курсовая работа, добавлен 16.04.2015

  • Разработка усилителя слабых сигналов в виде интегральной микросхемы (ИМС) в корпусе. Выбор технологии изготовления. Расчет геометрических размеров и топологии элементов интегральной микросхемы. Выбор навесных компонентов, типоразмера платы и корпуса.

    курсовая работа, добавлен 29.10.2013

  • Анализ измерительных устройств для измерения электрического тока, напряжения и сопротивления. Расчёт параметров четырехплечего уравновешенного моста постоянного тока. Оценивание характеристик погрешности и вычисление неопределенности измерений.

    курсовая работа, добавлен 19.06.2012

  • Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.

    реферат, добавлен 15.01.2009

  • Отличительные особенности триггера как функционального устройства. Осуществление логической операции ИЛИ-НЕ при наличии микросхем И-НЕ. Изменение состояния триггера микросхемы К561ТВ1 при подаче на тактирующий вход С серии прямоугольных импульсов.

    лабораторная работа, добавлен 18.06.2015

  • Изготовление печатной платы устройства. Припаивание микросхем и радиоэлементов к печатному монтажу. Поиск и устранение неисправностей в готовом устройстве. Микросхемы МДП транзисторной логики. Схема операционного усилителя. Расчет потребляемой мощности.

    дипломная работа, добавлен 11.01.2011

  • Основные понятия тонких пленок. Механизм конденсации атомов на подложке. Рост зародышей и формирование сплошных пленок. Расчет удельного сопротивления островка. Определение удельного сопротивления обусловленного рассеянием электронов на атомах примеси.

    курсовая работа, добавлен 31.03.2015

  • Классификация способов перестройки параметров и параметры управителей. Цифроуправляемые резисторы параллельной структуры проводимости лестничного типа. Влияние идеальности электронных ключей на свойства базисных структур, дифференциальные усилители.

    курсовая работа, добавлен 03.03.2011

  • Основные технические показатели электронного усилителя: коэффициент усиления, входное и выходное сопротивления, диапазон усиливаемых частот, динамический диапазон, нелинейные, частотные и фазовые искажения. Разработка гибридной интегральной микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 08.04.2014

  • Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2014

  • Группы полупроводниковых резисторов. Варисторы, нелинейность вольт. Толщина поверхностных потенциальных барьеров. Основные параметры варисторов и терморезисторов. Тензорезисторы и их деформационная характеристика. Измерение давлений и деформаций.

    лекция, добавлен 19.11.2008

  • Расчет заземляющих устройств с учетом естественных заземлителей. Расчетное удельное сопротивление грунта. Сопротивление искусственных заземлителей с учетом коэффициента экранирования. Молниезащита зданий и сооружений. Однолинейная схема электроснабжения.

    методичка, добавлен 06.05.2009

  • Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

    контрольная работа, добавлен 25.01.2013

  • Отработка технологии получения тонких пленок BST. Методики измерения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь сегнетоэлектрической пленки, напыленной на диэлектрическую подложку. Измерения емкости в планарных структурах.

    дипломная работа, добавлен 15.06.2015

  • Реализация разделения цифрового потока от приемника SPDIF для подачи его на микросхемы ЦАП. Оптимизация схемы получения лучших условий прохождения сигнала. Моделирование работы схемы на языке VHDL. Фильтрация питания с большим числом цифровых микросхем.

    курсовая работа, добавлен 24.09.2010

  • Выбор и разработка источника питания на основе высокочастотного преобразователя с бестрансформаторным входом. Рекомендуемые значения параметров и режимов. Выбор сопротивлений выходного делителя. Задание частоты генератора микросхемы. Расчет выпрямителя.

    контрольная работа, добавлен 28.05.2013

  • Упрощенная модель кремниевого биполярного транзистора. Частичная схема для расчета тока при комбинации заданных входных сигналов "1110". Максимальные мощности резисторов. Разработка топологии интегральной микросхемы, рекомендуемые размеры подложек.

    контрольная работа, добавлен 15.01.2015

  • Техника преобразования активного электрического сопротивления в постоянное напряжение электрического тока. Основная погрешность преобразования. Падение напряжения на изменяемом сопротивлении. Источник опорного напряжения. Расчет источника питания.

    курсовая работа, добавлен 02.01.2011

  • Этапы проектирование полупроводниковых интегральных микросхем. Составление фрагментов топологии заданного уровня. Минимизация тепловой обратной связи в кристалле. Основные достоинства использования ЭВМ при проектировании топологии микросхем и микросборок.

    презентация, добавлен 29.11.2013

  • Разработка и описание функциональной схемы генератора. Выбор микросхемы памяти и её объёма для программирования. Описание схемы формирования и усиления модулированного сигнала, формирователя режима работы. Расчет тактового генератора и усилителя тока.

    курсовая работа, добавлен 19.05.2014

  • Основные свойства биполярного транзистора и особенности использования его в усилителях. Оценка малосигнальных параметров. Коэффициент усиления напряжения. Зависимости коэффициентов усиления напряжения, тока и входного сопротивления от рабочей точки.

    лабораторная работа, добавлен 13.12.2015

  • Резистор - элемент электронного устройства. Их классификация, типы, виды электрических соединений, зарубежные аналоги. Параметры и характеристики конструкции и материалы резисторов. Система условных обозначений и буквенно-цифровая маркировка детали.

    реферат, добавлен 13.03.2011

  • Технічні характеристики, особливості та область застосування прецизійних резисторів: точність, робоча напруга і частотний діапазон. Переваги і недоліки, стабільність і збереженість товстоплівкових, тонкоплівкових, композиційних і дротяних резисторів.

    реферат, добавлен 24.03.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.