Основные материалы микроэлектроники, применяемые в процессе ее развития
Этапы и тенденции развития микроэлектроники. Кремний и углерод как материалы технических и живых систем. Физическая природа свойств твёрдых тел. Ионные и электронные полупроводники. Перспективные материалы для электроники: серое олово, теллурид ртути.
Подобные документы
Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.
практическая работа, добавлен 05.12.2010Резистор - элемент электронного устройства. Их классификация, типы, виды электрических соединений, зарубежные аналоги. Параметры и характеристики конструкции и материалы резисторов. Система условных обозначений и буквенно-цифровая маркировка детали.
реферат, добавлен 13.03.2011История развития телекоммуникаций и его основные направления. Волоконно-оптические системы связи. Перспективы развития цифрового телевидения. Текущее состояние и перспективы развития кабельных систем. Спутниковая и сотовая связь в Российской Федерации.
дипломная работа, добавлен 16.06.2012Конденсатор - элемент электрической цепи. Типы конденсаторов, область применения, характеристики: проводящие электроды (обкладки), диэлектрические материалы. Разработка и расчет емкости бумажного конденсатора с заданными параметрами; конструкции защиты.
курсовая работа, добавлен 19.09.2014Виды и способы резервирования как метода повышения надежности технических систем. Расчет надежности технических систем по надежности их элементов. Системы с последовательным и параллельным соединением элементов. Способы преобразования сложных структур.
презентация, добавлен 03.01.2014Расчет элементов выходного выпрямителя и сглаживающего фильтра. Выбор элемента индикации. Разбиение схемы на функциональные узлы. Защита от температурных, механических воздействий и воздействий влаги. Материалы печатной платы и несущей конструкции.
курсовая работа, добавлен 05.11.2012Особенности влияния облучения на конструкционные материалы, электровакуумные приборы и интегральные схемы. Влияние ионизирующего облучения на резисторы, радиации на полупроводниковые диоды и транзисторы. Зависимость коэффициента усиления от радиации.
реферат, добавлен 20.09.2010Современные тенденции развития источников сверхкоротких электромагнитных импульсов. Исследование электромагнитной обстановки в помещении, ее моделирование при воздействии сверхкоротких электромагнитных импульсов на цифровые электронные средства.
дипломная работа, добавлен 13.05.2012Полупроводниковые материалы, изготовление полупроводниковых приборов. Переход электрона из валентной зоны в зону проводимости. Незаполненная электронная связь в кристаллической решетке полупроводника. Носители зарядов, внешнее электрическое поле.
лекция, добавлен 19.11.2008Определение однослойного, двухслойного, трехслойного и многослойного просветляющего покрытия с минимальным коэффициентом отражения для данной длины волны. Оптические толщины, материалы напыляемых покрытий. Спектральные зависимости коэффициента отражения.
курсовая работа, добавлен 18.03.2013Критическая и относительная абсолютная влажность. Воздействие влаги на органические и неорганические материалы, законы проникновения. Расчет толщины влагозащитного покрытия для невлагоемких изделий. Классификация конструкторско-технологических средств.
лекция, добавлен 27.12.2013Определение телеобработки, содержание и основные этапы данного процесса, используемые методы и приемы. История развития обрабатывающих систем, современные направления их развития. Роль технологии скоростного обмена данных в развитии сетевых коммуникаций.
реферат, добавлен 25.12.2013Преимущества и недостатки ВОЛС. Устройство, материалы и размеры оптоволокна, его типы по индексу преломления и модовой структуре света. Каналы утечки информации в волоконно-оптических сетях, методы их формирования. Дисперсия сигналов в оптоволокне.
реферат, добавлен 14.01.2012- 64. Габаритный расчет пакета и металлические материалы для пакетов магнитострикционных преобразователей
Явление магнитострикции. Обратный магнитострикционный эффект. Резонансные системы продольных колебаний. Унифицированные конструкции магнитопроводов. Конструирование приборов, использующих принципы магнитных полей. Разнообразие магнитных металлов.
реферат, добавлен 07.11.2008 - 65. Наноэлектроника
История развития нанотехнологии. Наноэлектронные приборы и устройства. Разработка основ работы активных приборов с нанометровыми размерами, в первую очередь квантовых. Проблемы и перспективы развития нанонауки (электроники и оптоэлектроники) в России.
реферат, добавлен 12.11.2016 Проектирование топологии гибридных микросхем, тонко- и толстопленочных, их тепловой режим и характер паразитных связей. Конструкции пленочных конденсаторов и используемые при их изготовлении материалы. Пример расчета параметров конденсатора данного типа.
курсовая работа, добавлен 30.01.2014Режимы работы, типы технических средств телевизионных систем видеонаблюдения, этапы и алгоритм проектирования. Параметры выбора монитора и наиболее популярных устройств регистрации. Классификация камер, особенности внутреннего и внешнего монтажа.
реферат, добавлен 25.01.2009- 68. Люминисценция
Классификация процессов люминесценции и их протекание. Флюоресценция. Вынужденное излучение и усиление света. Синхронное орбитальное излучение. Хромизм: фотохромизм, катодный хромизм, электрохромизм. Фотохромные и электрохромные материалы. Светофильтр.
реферат, добавлен 22.11.2008 Физиологическое и лечебное действие диадинамических токов. Проектирование микроконтроллерного аппарата для физиотерапии. Разработка конструкции; функциональный алгоритм работы аппарата. Выбор элементной базы, материалы, тепло- и виброзащита, герметизация.
дипломная работа, добавлен 17.07.2014Анализ основных видов сложных сигналов, анализ широкополосных систем связи. Классификация радиолокационных систем, их тактических и технических характеристик. Разработка и обоснование основных путей развития радиолокационных систем со сложными сигналами.
курсовая работа, добавлен 18.07.2014Начало использования полупроводников 1940-50-е годы. Появление и использование первых интегральных схем. Появление БИС микропроцессоров в 1970-е годы. Распространение архитектуры intel. Развитие технологий литорафии. Усложнение техпроцесса в 2000-е годы.
реферат, добавлен 22.03.2015Исследование принципов работы ударно-контактных извещателей, областей их применения. Изучение особенностей монтажа охранных ударно-контактных извещателей. Охрана труда и необходимые материалы при монтаже извещателя "Окно-6" на демонстрационном стенде.
курсовая работа, добавлен 19.06.2013Исследование полевых транзисторов и анализ оборудования для их герметизации. Материалы деталей для корпусов транзисторов. Назначение и работа автомата герметизации. Расчет вибробункера автомата герметизации транзисторов. Технология изготовления детали.
дипломная работа, добавлен 21.06.2014Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа, добавлен 07.08.2013Тенденции развития систем безопасности с точки зрения использования различных каналов связи. Использование беспроводных каналов в системах охраны. Функции GSM каналов, используемые системами безопасности. Вопросы безопасности при эксплуатации систем.
дипломная работа, добавлен 22.07.2009