Основные материалы микроэлектроники, применяемые в процессе ее развития
Этапы и тенденции развития микроэлектроники. Кремний и углерод как материалы технических и живых систем. Физическая природа свойств твёрдых тел. Ионные и электронные полупроводники. Перспективные материалы для электроники: серое олово, теллурид ртути.
Подобные документы
Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.
практическая работа, добавлен 05.12.2010Резистор - элемент электронного устройства. Их классификация, типы, виды электрических соединений, зарубежные аналоги. Параметры и характеристики конструкции и материалы резисторов. Система условных обозначений и буквенно-цифровая маркировка детали.
реферат, добавлен 13.03.2011Конденсатор - элемент электрической цепи. Типы конденсаторов, область применения, характеристики: проводящие электроды (обкладки), диэлектрические материалы. Разработка и расчет емкости бумажного конденсатора с заданными параметрами; конструкции защиты.
курсовая работа, добавлен 19.09.2014История развития телекоммуникаций и его основные направления. Волоконно-оптические системы связи. Перспективы развития цифрового телевидения. Текущее состояние и перспективы развития кабельных систем. Спутниковая и сотовая связь в Российской Федерации.
дипломная работа, добавлен 16.06.2012Виды и способы резервирования как метода повышения надежности технических систем. Расчет надежности технических систем по надежности их элементов. Системы с последовательным и параллельным соединением элементов. Способы преобразования сложных структур.
презентация, добавлен 03.01.2014Расчет элементов выходного выпрямителя и сглаживающего фильтра. Выбор элемента индикации. Разбиение схемы на функциональные узлы. Защита от температурных, механических воздействий и воздействий влаги. Материалы печатной платы и несущей конструкции.
курсовая работа, добавлен 05.11.2012Особенности влияния облучения на конструкционные материалы, электровакуумные приборы и интегральные схемы. Влияние ионизирующего облучения на резисторы, радиации на полупроводниковые диоды и транзисторы. Зависимость коэффициента усиления от радиации.
реферат, добавлен 20.09.2010Современные тенденции развития источников сверхкоротких электромагнитных импульсов. Исследование электромагнитной обстановки в помещении, ее моделирование при воздействии сверхкоротких электромагнитных импульсов на цифровые электронные средства.
дипломная работа, добавлен 13.05.2012Полупроводниковые материалы, изготовление полупроводниковых приборов. Переход электрона из валентной зоны в зону проводимости. Незаполненная электронная связь в кристаллической решетке полупроводника. Носители зарядов, внешнее электрическое поле.
лекция, добавлен 19.11.2008Определение однослойного, двухслойного, трехслойного и многослойного просветляющего покрытия с минимальным коэффициентом отражения для данной длины волны. Оптические толщины, материалы напыляемых покрытий. Спектральные зависимости коэффициента отражения.
курсовая работа, добавлен 18.03.2013Критическая и относительная абсолютная влажность. Воздействие влаги на органические и неорганические материалы, законы проникновения. Расчет толщины влагозащитного покрытия для невлагоемких изделий. Классификация конструкторско-технологических средств.
лекция, добавлен 27.12.2013Преимущества и недостатки ВОЛС. Устройство, материалы и размеры оптоволокна, его типы по индексу преломления и модовой структуре света. Каналы утечки информации в волоконно-оптических сетях, методы их формирования. Дисперсия сигналов в оптоволокне.
реферат, добавлен 14.01.2012- 63. Габаритный расчет пакета и металлические материалы для пакетов магнитострикционных преобразователей
Явление магнитострикции. Обратный магнитострикционный эффект. Резонансные системы продольных колебаний. Унифицированные конструкции магнитопроводов. Конструирование приборов, использующих принципы магнитных полей. Разнообразие магнитных металлов.
реферат, добавлен 07.11.2008 Определение телеобработки, содержание и основные этапы данного процесса, используемые методы и приемы. История развития обрабатывающих систем, современные направления их развития. Роль технологии скоростного обмена данных в развитии сетевых коммуникаций.
реферат, добавлен 25.12.2013Проектирование топологии гибридных микросхем, тонко- и толстопленочных, их тепловой режим и характер паразитных связей. Конструкции пленочных конденсаторов и используемые при их изготовлении материалы. Пример расчета параметров конденсатора данного типа.
курсовая работа, добавлен 30.01.2014- 66. Наноэлектроника
История развития нанотехнологии. Наноэлектронные приборы и устройства. Разработка основ работы активных приборов с нанометровыми размерами, в первую очередь квантовых. Проблемы и перспективы развития нанонауки (электроники и оптоэлектроники) в России.
реферат, добавлен 12.11.2016 Режимы работы, типы технических средств телевизионных систем видеонаблюдения, этапы и алгоритм проектирования. Параметры выбора монитора и наиболее популярных устройств регистрации. Классификация камер, особенности внутреннего и внешнего монтажа.
реферат, добавлен 25.01.2009- 68. Люминисценция
Классификация процессов люминесценции и их протекание. Флюоресценция. Вынужденное излучение и усиление света. Синхронное орбитальное излучение. Хромизм: фотохромизм, катодный хромизм, электрохромизм. Фотохромные и электрохромные материалы. Светофильтр.
реферат, добавлен 22.11.2008 Физиологическое и лечебное действие диадинамических токов. Проектирование микроконтроллерного аппарата для физиотерапии. Разработка конструкции; функциональный алгоритм работы аппарата. Выбор элементной базы, материалы, тепло- и виброзащита, герметизация.
дипломная работа, добавлен 17.07.2014Анализ основных видов сложных сигналов, анализ широкополосных систем связи. Классификация радиолокационных систем, их тактических и технических характеристик. Разработка и обоснование основных путей развития радиолокационных систем со сложными сигналами.
курсовая работа, добавлен 18.07.2014Начало использования полупроводников 1940-50-е годы. Появление и использование первых интегральных схем. Появление БИС микропроцессоров в 1970-е годы. Распространение архитектуры intel. Развитие технологий литорафии. Усложнение техпроцесса в 2000-е годы.
реферат, добавлен 22.03.2015Исследование принципов работы ударно-контактных извещателей, областей их применения. Изучение особенностей монтажа охранных ударно-контактных извещателей. Охрана труда и необходимые материалы при монтаже извещателя "Окно-6" на демонстрационном стенде.
курсовая работа, добавлен 19.06.2013Исследование полевых транзисторов и анализ оборудования для их герметизации. Материалы деталей для корпусов транзисторов. Назначение и работа автомата герметизации. Расчет вибробункера автомата герметизации транзисторов. Технология изготовления детали.
дипломная работа, добавлен 21.06.2014Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа, добавлен 07.08.2013Тенденции развития систем безопасности с точки зрения использования различных каналов связи. Использование беспроводных каналов в системах охраны. Функции GSM каналов, используемые системами безопасности. Вопросы безопасности при эксплуатации систем.
дипломная работа, добавлен 22.07.2009