Пасты для проводящих, резисторных и диэлектрических элементов, их характеристики. Методы формирования рисунка и материалы для герметизации кристаллов и плат
Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
Подобные документы
Проводники, диэлектрики и полупроводниковые материалы. Строение и свойства фото-, светодиодов, транзисторов, термисторов, их классификация, вольт-амперная характеристика, применение в автомобильных электрических системах. Преимущества цифровых схем.
презентация, добавлен 12.12.2013Этапы и тенденции развития микроэлектроники. Кремний и углерод как материалы технических и живых систем. Физическая природа свойств твёрдых тел. Ионные и электронные полупроводники. Перспективные материалы для электроники: серое олово, теллурид ртути.
реферат, добавлен 23.06.2010Разработка печатной платы коммутатора нагрузки на оптоэлектронном реле. Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет элементов проводящего рисунка печатной платы, температуры в центре нагретой зоны печатной платы и ее расчет на вибропрочность.
курсовая работа, добавлен 31.05.2023Характеристика оборудования фирмы LPKF для производства печатных плат в домашних условиях. Исследование набора инструментов для скрайбирования и сверления, конструкции фрезерного станка для высокоточной обработки, оборудования для металлизации отверстий.
курсовая работа, добавлен 07.12.2011Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа, добавлен 07.08.2013Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.
практическая работа, добавлен 05.12.2010Возможности программы схемотехнического моделирования и проектирования MC8DEMO из семейства Micro-Cap. Характеристики ключевых схем на биполярных транзисторах и базовых схем логических элементов ТТЛ с использованием возможностей программы MC8DEMO.
лабораторная работа, добавлен 24.12.2010Определение элементной базы электронного устройства. Определение технологии изготовления печатной платы. Обзор современных систем автоматизированного проектирования печатных плат. Анализ трудоемкости работ по проектированию электронного устройства.
курсовая работа, добавлен 18.12.2013Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Состояние рынка технологий сервисного обслуживания, структура сервисов SoC-микросхем, модули синтеза тестов и анализа неисправностей. Алгоритмическое программное обеспечение тестирования пакета кристаллов. Алгоритмизация диагностирования неисправностей.
дипломная работа, добавлен 10.06.2010Особенности проектирования и принцип работы программируемого стабилизатора температуры. Анализ исходных данных и методов решения, обоснование выбора элементной базы микроконтроллера. Расчет размеров элементов печатного рисунка, сопротивления и емкости.
курсовая работа, добавлен 16.08.2012Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.
реферат, добавлен 11.02.2011Выбор элементов тиристорного преобразователя. Особенности расчета тиристорного преобразователя для электропривода постоянного тока. Характеристики основных элементов преобразователя и схем защиты. Подбор подходящих под результаты расчета элементов.
курсовая работа, добавлен 14.10.2012Анализ схемы электрической принципиальной и элементной базы. Расчет элементов рисунка печатной платы, надежности функционального узла, комплексного показателя технологичности узла. Описание конструкции усилителя. Разработка технологического процесса.
курсовая работа, добавлен 09.11.2011Анализ деятельности Объединённого института ядерных исследований. Функции программы Altium Designer. Разводка печатной платы, электрическая схема. Отпечатка ламинированного зеркального рисунка печатной платы на текстолите, пайка электрических элементов.
отчет по практике, добавлен 04.08.2015Разработка охранной защиты от проникновения с подсистемами: защиты периметра, контроля и обнаружения доступа в здание или отдельные помещения. Характеристики прибора присутствия, схемы источника питания. Метод изготовления печатных плат устройства.
курсовая работа, добавлен 27.02.2009Произведение расчета собственных частот колебаний резистора, инерционной силы, изгибающих моментов, максимальных допустимых напряжений в местах крепления и виброперегрузок для оценки прочности конструкций электрорадиоэлементов на примере печатных плат.
курсовая работа, добавлен 26.08.2010Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.
реферат, добавлен 15.12.2015Преимущества и недостатки ВОЛС. Устройство, материалы и размеры оптоволокна, его типы по индексу преломления и модовой структуре света. Каналы утечки информации в волоконно-оптических сетях, методы их формирования. Дисперсия сигналов в оптоволокне.
реферат, добавлен 14.01.2012Три схемы модуляции: амплитудная, угловая и импульсная. Особенности и подходы к реализации данных схем модуляции, предъявляемые к ним требования. Схемы перемножителей и направления исследования их элементов. Спектр амплитудно-модулированного сигнала.
контрольная работа, добавлен 13.06.2012Понятие и методы исследования квантово-размерных структур, их типы и получение. Классификация гетероструктур. Методы изготовления квантовых нитей, их плотность и предъявляемые требования. Порядок создания приборов на системах с размерным квантованием.
дипломная работа, добавлен 02.02.2015Принципиальная схема телевизора не отражает наличия всех элементов схемы и не позволяет судить о пространственном расположении элементов. Метод анализа монтажа. Элементы (детали), используемые в телевизоре, имеют определенные физические характеристики.
реферат, добавлен 04.01.2009Обзор приборов, измеряющих толщину диэлектрических пленок и лакокрасочных покрытий. Исследование принципа работы измерительных преобразователей толщины. Расчет выходного дифференциального каскада, определение наименования и номиналов всех элементов.
практическая работа, добавлен 21.02.2012Основные понятия и принципы работы GSM-сетей. Сущность метода и структура временного разделения каналов (TDMA). Принцип работы генератора пакетов. Особенности изготовления печатных плат. Технические характеристики блокиратора сигнала сотовых телефонов.
курсовая работа, добавлен 09.12.2012Характеристики ключевых схем на дополняющих МОП-транзисторах (КМОП), базовых схем логических элементов на основе программы MC8DEMO. Содержание процессов в формирователях коротких импульсов на базе ЛЭ КМОП и проявления гонок (состязаний) в цифровых схемах.
лабораторная работа, добавлен 24.12.2010