Пасты для проводящих, резисторных и диэлектрических элементов, их характеристики. Методы формирования рисунка и материалы для герметизации кристаллов и плат

Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.

Подобные документы

  • Структурная схема блока контроля и сигнализации. Требования, предъявляемые к датчику и нормирующему преобразователю и исходные данные к расчету. Выбор и расчет нормирующего преобразователя. Структурная схема блока измерения и назначение его элементов.

    курсовая работа, добавлен 30.05.2012

  • Выбор схемы и расчет ее элементов, расчет и построение графика идеальной амплитудно-частотной характеристики. Расчет и анализ матрицы чувствительности, выбор настроечных элементов, корректировка схемы и спецификации, составление инструкции по настройке.

    реферат, добавлен 24.01.2014

  • Методы и этапы создания системы управления микроволновой печью. Технические характеристики и базовая архитектура семейства микроконтроллера семейства АТ89 фирмы Atmel. Спецификация элементов. Принцип работы стабилизатора КР142ЕН5 и дешифратора К155ИД13.

    курсовая работа, добавлен 14.11.2010

  • Характеристика активных фильтров, требования, предъявляемые к ним. Разработка принципиальной схемы полосового фильтра. Анализ технического задания и синтез схемы устройства. Реализация фильтра Баттерворта. Выбор элементов схемы и операционного усилителя.

    курсовая работа, добавлен 18.12.2015

  • Полупроводниковые материалы, изготовление полупроводниковых приборов. Переход электрона из валентной зоны в зону проводимости. Незаполненная электронная связь в кристаллической решетке полупроводника. Носители зарядов, внешнее электрическое поле.

    лекция, добавлен 19.11.2008

  • Выбор материалов для изготовления интегрального усилителя. Расчет режима базовой диффузии, профиля распределения примеси в эмиттерной области, окисления при получении диэлектрических карманов и диэлектрической пленки, для создания защитной маски.

    курсовая работа, добавлен 09.09.2014

  • Конструктивные особенности типовых элементов схемы: микросхема КР1533ИР8, резистор R2-R26, соединитель штыревой Х1PLS-40R. Конструктивно-технологичские требования к проектированию платы. Расчет параметров и описание метода изготовления печатной платы.

    курсовая работа, добавлен 18.04.2014

  • Расчет элементов схемы транзисторного усилителя. Характеристики источника питания. Выбор всех элементов схемы (номиналов и мощностей). Оценка нелинейности схемы. Расчет печатной платы (толщина, размеры отверстий, контактных площадок, ширина проводников).

    контрольная работа, добавлен 07.12.2014

  • Критическая и относительная абсолютная влажность. Воздействие влаги на органические и неорганические материалы, законы проникновения. Расчет толщины влагозащитного покрытия для невлагоемких изделий. Классификация конструкторско-технологических средств.

    лекция, добавлен 27.12.2013

  • Условные графические обозначения основных радиокомпонентов и их буквенные коды. Основные правила составления электрических схем и присвоения позиционных обозначений элементов на них. Упрощенный способ обозначения номинальных значений радиокомпонентов.

    методичка, добавлен 18.02.2012

  • Описание работы каскада с указанием назначения элементов, построением токов и напряжений на вольт-амперных характеристиках транзистора. Обоснование выбора элементов схемы каскада по типу, допуску номинала, мощности, напряжению. Расчет элементов схемы.

    курсовая работа, добавлен 09.02.2014

  • Актуальность проблемы электромагнитной совместимости (ЭМС) радиоэлектронных систем. Основные виды электромагнитных помех. Материалы, обеспечивающие токопроводящий монтаж. Применение радиопоглощающих материалов. Методы и оборудование для проверки ЭМС.

    дипломная работа, добавлен 08.02.2017

  • Схема записи и считывания из оперативной памяти. Основные элементы двунаправленного регистра. Схемотехническое моделирование MC-9 GUAP Edition. Применение макроопределений (макросов) в процессе моделирования. Обеспечение помехоустойчивости плат.

    курсовая работа, добавлен 09.04.2016

  • Алгоритмические методы широко используются для измерения и расчёта параметров математических моделей радиокомпонентов в системах автоматизированного проектирования электронных схем. Для их проектирования используются электронно-вычислительные машины.

    диссертация, добавлен 15.12.2008

  • История создания электронного микроскопа. Исследование микрорельефа поверхности и ее локальных свойств при помощи сканирующих зондовых микроскопов. Уравнение обратного пьезоэффекта для кристаллов. Механические редукторы и шаговые электродвигатели.

    курсовая работа, добавлен 03.05.2011

  • Структурная схема передатчика. Расчет конструктивных параметров и выбор стандартных элементов. Схема питания и расчет блокировочных элементов. Расчет коллекторной цепи, входной цепи, фильтра нижних частот. Компоновка элементов на плате и выбор дросселя.

    курсовая работа, добавлен 29.07.2009

  • Сферы применения цифровых устройств и цифровых методов. Преобразование одного кода в другой с помощью преобразователей кодов. Структурная схема устройства, его основные узлы. Синтез схем формирования входного двоичного кода и его преобразования.

    реферат, добавлен 10.02.2012

  • Производство полупроводникового кремния. Действие кремниевой пыли на организм. Защита органов дыхания. Литография как формирование в активночувствительном слое, нанесенном на поверхность подложек, рельефного рисунка. Параметры и свойства фоторезистов.

    курсовая работа, добавлен 09.03.2009

  • Требования к антенным системам при организации связи с беспилотным летательным аппаратом. Дальность прямой видимости. Характеристики канала связи. Расчёт размеров элементов и их моделирование в SONNET. Расчёт 4х4 матрицы Батлера, анализ и дизайн.

    курсовая работа, добавлен 24.08.2017

  • Общие сведения о сегнетоэлектриках, диэлектрические свойства и электропроводность, линейные и нелинейные свойства. Сегнетоэлектрики и антисегнетоэлектрики, области спонтанной поляризации (доменов). Направления применения сегнетоэлектрических кристаллов.

    курсовая работа, добавлен 29.07.2009

  • Температура — важнейший параметр всех технологических процессов. Основные группы методов измерения, различаемые в зависимости от диапазона измеряемых температур. Манометрические термометры, их виды. Конструкции и материалы для изготовления термопар.

    презентация, добавлен 14.10.2013

  • Виробництво радіоелектронної апаратури, підвищення її ефективності та якості. Автоматизований візуальний контроль і обробка друкованих плат. Універсальна система автоматизованого проектування для програм координатної обробки всіх моделей верстатів.

    дипломная работа, добавлен 08.01.2011

  • Загальна характеристика метеорологічних приладів: термометрів, барометрів, психрометрів, гігрометрів. Розробка електричної принципової схеми мікропроцесорної метеостанції, розрахунок її надійності. Вибір мікроконтролера і датчиків, монтаж друкованих плат.

    дипломная работа, добавлен 13.06.2012

  • Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.

    курсовая работа, добавлен 24.11.2013

  • Использование монтажной микросварки при монтаже кристаллов ИМС с помощью золотых и алюминиевых выводов. Процесс УЗ-микросварки на основании введении механических колебаний УЗ-частоты в зону соединения, пластическая деформация приконтактной зоны.

    реферат, добавлен 27.11.2008

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.