Методы изготовления радиоэлектронной аппаратуры
Каталитические и некаталитические реакции, метод анодирования, метод электрохимического осаждения пленок для интегральной электроники. Сущность метода газофазного осаждения для получения покрытия из AlN. Физикохимия получения пленочных покрытий.
Подобные документы
Краткий обзор существующих схем автоматов световых эффектов. Анализ существующих схем счетчиков. Особенности изготовления устройства бытовой аппаратуры, работающего в нормальных условиях эксплуатации. Экономическое обоснование и организация производства.
дипломная работа, добавлен 08.04.2013Обзор приборов, измеряющих толщину диэлектрических пленок и лакокрасочных покрытий. Исследование принципа работы измерительных преобразователей толщины. Расчет выходного дифференциального каскада, определение наименования и номиналов всех элементов.
практическая работа, добавлен 21.02.2012Описание принципа работы изделия. Обоснование конструкторского исполнения и разработка технологии изготовления усилителя мощности. Анализ изменений функциональных возможностей, определение себестоимости, издержек и цены новой радиоэлектронной аппаратуры.
дипломная работа, добавлен 11.12.2012Определение однослойного, двухслойного, трехслойного и многослойного просветляющего покрытия с минимальным коэффициентом отражения для данной длины волны. Оптические толщины, материалы напыляемых покрытий. Спектральные зависимости коэффициента отражения.
курсовая работа, добавлен 18.03.2013Понятие, области, основные разделы и направления развития электроники. Общая характеристика квантовой, твердотельной и вакуумной электроники, направления их развития и применения в современном обществе. Достоинства и недостатки плазменной электроники.
реферат, добавлен 08.02.2013История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.
отчет по практике, добавлен 29.11.2010Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 11.01.2011Назначение и устройство инвертора. Методика ремонта и регулировки инвертора подсветки для ЖК-мониторов. Выбор контрольно-измерительной аппаратуры. Разработка алгоритма поиска дефекта. Организация рабочего места регулировщика радиоэлектронной аппаратуры.
курсовая работа, добавлен 07.04.2016Определение требуемых уровней критерия безотказности. Расчет показателей безотказности блоков комплекта аппаратуры. Оценка ремонтопригодности устройства. Расчет периодичности технического обслуживания. Определение номенклатуры и количества элементов ЗИП.
курсовая работа, добавлен 07.02.2013Основные принципы построения АМ-ЧМ приемников. Анализ схемы электрической принципиальной ИМС TA2003. Разработка физической структуры кристалла, технологического маршрута изготовления и топологии интегральной микросхемы. Компоновка элементов и блоков.
дипломная работа, добавлен 01.11.2010Электрические методы неразрушающего контроля. Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь электроизоляционных материалов. Работа электропотенциальных приборов. Электропотенциальный метод с использованием четырех электродов.
реферат, добавлен 03.02.2009Электрические параметры интегральной микросхемы (ИМС). Расчет параметров модели полевого транзистора с управляющим p-n-переходом. Моделирование схемы включения истокового повторителя. Разработка топологии и технологического маршрута изготовления ИМС.
дипломная работа, добавлен 29.09.2010Физико-химические основы гомогенного и гетерогенного зарождения и роста новой фазы, химический рост эпитаксиальных пленок. Термодинамика поверхностных процессов. Электрофизические характеристики соприкасающихся поверхностей и границ раздела слоев.
курсовая работа, добавлен 30.01.2011Разработка усилителя слабых сигналов в виде интегральной микросхемы (ИМС) в корпусе. Выбор технологии изготовления. Расчет геометрических размеров и топологии элементов интегральной микросхемы. Выбор навесных компонентов, типоразмера платы и корпуса.
курсовая работа, добавлен 29.10.2013Сущность и порядок расчета реакции электрической цепи символическим методом. Разложение заданного сигнала в ряд Фурье. Нахождение Y-параметров активного, пассивного и сложного четырехполюсника. Метод переменных состояния (для двух периодов воздействия).
курсовая работа, добавлен 05.03.2009Исследование высокочастотных зависимостей компонент магнитной проницаемости от относительной концентрации металлической и диэлектрической фаз композитных и плёнок состава. Технология получения и морфологические свойства пленок, их магнитный спектр.
курсовая работа, добавлен 23.09.2014- 42. Характеристики нанотолщинных композиционных слоистых покрытий на гибких подложках после деформации
Принцип действия, конструкция и технология гибких дисплейных ячеек. Изучение характеристик нанотолщинных композиционных слоистых покрытий на гибких подложках. Влияние толщины нанотолщинного композиционного слоистого покрытия на устойчивость к деформации.
дипломная работа, добавлен 17.06.2012 Передача информации датчиков и управляющей аппаратуры, протоколирование данных процессов. Алгоритм выбора модели оценки надежности. Порядок проведения проверки, модели и оценка их преимуществ. Резервирование замещением как метод повышения надежности.
курсовая работа, добавлен 15.06.2015Сравнительный анализ кристаллических иттербий-эрбиевых сред для полуторамикронных лазеров. Пороги генерации сенсибилизированной трехуровневой лазерной среды. Способы получения образцов кристалловолокон на основе ниобата лития. Метод лазерного разогрева.
дипломная работа, добавлен 02.09.2015Работа датчика положения, использующего для получения сигнала ошибки метод частичного перекрытия зрачка. Определение параметров датчика положения, параметров двигателя и параметров объекта регулирования. Синтез корректирующего устройства (параметры).
курсовая работа, добавлен 23.01.2011Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.
реферат, добавлен 13.09.2019- 47. Метод Гольдфарба
Алгоритм определения параметров периодических решений в нелинейной системе автоматического регулирования. Разновидности оценки устойчивости САР. Особенности использования метода гармонического баланса (метода Гольдфарба) для проведения расчетов.
контрольная работа, добавлен 05.11.2011 Принцип действия системы "Эшелон" - глобальной системы радиоэлектронной разведки и контроля. Анализ функциональной декомпозиции первичной и вторичной обработки сигналов. Основы функционирования радиоэлектронных систем получения и обработки информации.
курсовая работа, добавлен 12.05.2014Определение и физические принципы голографии. Принцип формирования изображения. Методы записи (метод Лейта и Упатниекса, метод Бентона) и тиражирование радужных голограмм. Принципиальная схема установки, схема записи мастер-голограммы и радужной копии.
реферат, добавлен 02.03.2014Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 22.11.2010