Методы изготовления радиоэлектронной аппаратуры

Каталитические и некаталитические реакции, метод анодирования, метод электрохимического осаждения пленок для интегральной электроники. Сущность метода газофазного осаждения для получения покрытия из AlN. Физикохимия получения пленочных покрытий.

Подобные документы

  • Изучение требований, предъявляемых к тонкопленочным резисторам. Физическая природа удельного электрического сопротивления пленок. Изучение методов осаждения пленок. Способы конструирования тонкопленочных резисторов. Выбор геометрии и площади резистора.

    реферат, добавлен 07.11.2010

  • Рассмотрение физических (термовакуумное напыление, катодное, трехэлектродное, высокочастотное, реактивное, магнетронное, лазерное распыление) и химических (жидкофазная, газофазная МОС-гидридная эпитаксия) вакуумных методов получения тонких пленок.

    курсовая работа, добавлен 16.02.2010

  • Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

    контрольная работа, добавлен 25.01.2013

  • Ионно-плазменные методы получения тонких пленок. Конструктивные особенности установки катодного распыления. Характеристики и применение тонких пленок, полученных методом ионного распыления, последовательность процесса. Достоинства и недостатки метода.

    курсовая работа, добавлен 17.12.2014

  • Сущность и параметры надежности как одного из основных параметров радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика работоспособности и отказов аппаратуры. Количественные характеристики надежности. Структурная надежность аппаратуры и методы ее повышения.

    реферат, добавлен 17.02.2011

  • Методы и этапы конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Роль языка программирования в автоматизированных системах машинного проектирования. Краткая характеристика вычислительных машин, используемых при решении задач автоматизации проектирования РЭА.

    реферат, добавлен 25.09.2010

  • Цели и задачи технологического контроля. Содержание и порядок его проведения. Соблюдение требований технологического контроля в конструкторской документации. Правила оформления сборочного чертежа катушки трансформатора радиоэлектронной аппаратуры.

    контрольная работа, добавлен 31.03.2009

  • Ознакомление с предприятием, особенности работы. Осуществление входного контроля радиоэлементов, подготовка к монтажу, механическая регулировка. Организация рабочего места по обслуживанию радиоэлектронной аппаратуры. Выполнение должностных обязанностей.

    отчет по практике, добавлен 23.04.2009

  • Экранирование электромагнитных полей. Процесс экранирования электромагнитного поля при падении плоской волны на бесконечно протяженую металлическую пластину. Экранирование узлов радиоэлектронной аппаратуры. Экранирование высокочастотных катушек, контуров.

    реферат, добавлен 19.11.2008

  • Отработка технологии получения тонких пленок BST. Методики измерения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь сегнетоэлектрической пленки, напыленной на диэлектрическую подложку. Измерения емкости в планарных структурах.

    дипломная работа, добавлен 15.06.2015

  • Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Аккустические методы, основанные на применении колебаний звукового, ультразвукового диапазонов. Резонансный метод ультразвукового контроля. Метод капиллярного проникания индикаторных жидкостей. Стадии процесса электролиза. Условие определения дефектности.

    реферат, добавлен 03.02.2009

  • Амортизация как система упругих опор, на которые устанавливается объект для защиты от внешних динамических воздействий. Знакомство с особенностями проектирования систем защиты радиоэлектронной аппаратуры от механических воздействий, анализ способов.

    контрольная работа, добавлен 06.08.2013

  • Технологический процесс изготовления полупроводниковой интегральной схемы ТТЛ. Расчет режимов базовой и эмиттерной диффузии, а также эпитаксии. Уточнение профиля распределения примеси в эмиттерной области. Определение точности изготовления резисторов.

    курсовая работа, добавлен 14.03.2014

  • Физика нанопроводов, их классификация и способы получения. Примеры получения нонопроводов из конкретных материалов. Нанопровода из оксида марганца в качестве электродов аккумуляторной батареи. Особенности применения нанопроводов из оксида титана.

    реферат, добавлен 19.01.2015

  • Полупроводниковые, пленочные и гибридные интегральные микросхемы. Микросхема как современный функциональный узел радиоэлектронной аппаратуры. Серии микросхем для телевизионной аппаратуры, для усилительных трактов аппаратуры радиосвязи и радиовещания.

    реферат, добавлен 05.12.2012

  • Основы метода и оборудование для его осуществления. Создание наноструктур с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии. Выращивание методом молекулярно-лучевой эпитаксии плёнок из соединений AIIIBV. Поверхностная подвижность атомов Al и Ga, их нанослои.

    курсовая работа, добавлен 14.05.2016

  • Маркетинговый подход к разработке радиоэлектронной аппаратуре. Этапы разработки, испытания и вывода изделия на рынок. Отбор и оценка проектов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Особенности финансового анализа в процессе НИОКР.

    презентация, добавлен 31.10.2016

  • Интегральная оценка как обобщенный показатель качества переходного процесса, его особенности и отличия от других методов оценки качества. Метод линейной интегральной оценки. Сущность и роль дуальной теоремы, преимущества и недостатки ее использования.

    реферат, добавлен 14.08.2009

  • Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.

    курсовая работа, добавлен 07.08.2013

  • Метод мониторинга давления с фиксированной и скользящей установкой. Дифференциальный метод сведения баланса расходов. Корреляционый метод поиска утечки жидкости из трубопровода. Спектральный анализ сигналов в системе LABVIEW. Быстрое преобразование Фурье.

    курсовая работа, добавлен 10.12.2015

  • Методы контроля сварных соединений. Структурная схема информационно-измерительной системы. Математические преобразования для получения математической модели датчика. Метод определения возможной погрешности измерений. Выбор и обоснование интерфейса.

    курсовая работа, добавлен 19.03.2015

  • Диэлектрическая проницаемость металл-диэлектрической среды. Концентрационные зависимости удельного электрического сопротивления. Методы получения композитных пленок, их структура и состав. Методика и техника измерений диэлектрической проницаемости.

    дипломная работа, добавлен 27.03.2016

  • Анализ структур, составов и требований к функциональным слоям микротвердооксидных топливных элементов. Требования, предъявляемые к анодным электродам. Методы формирования функциональных слоев микротвердооксидных топливных элементов. Патентный поиск.

    дипломная работа, добавлен 14.05.2014

  • Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа, добавлен 19.02.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.