Анализ современных технологий изготовления гибридных микросборок
Совмещение преимущества гибридных технологий с дешевизной традиционного поверхностного монтажа. Применение в современном приборостроении сверхбыстродействующих многоканальных бескорпусных микросхем. Технологический процесс изготовления микросборок.
Подобные документы
Технологический процесс (ТП) как основа производственного процесса. Разработка ТП сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ конструкции изделия. Проектирование участка сборки и монтажа, оснастка для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа, добавлен 21.06.2010Современное состояние техники поверхностного монтажа. Возможные варианты, технологические операции и среды сборки и монтажа ячеек ЭУ, порядок и правила их подготовки и проведения. Критерии выбора флюса, клея, припоя, очистителя, защитных покрытий.
курсовая работа, добавлен 26.01.2011Краткое описание принципиальной схемы и назначения устройства. Выбор элементной базы и конструирование устройства генератора "воющего" шума. Конструирование печатного узла и деталей (корпуса). Технология проектирования, изготовления, сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 19.09.2010Изучение классификации фильтров на поверхностно-акустических волнах, их преимущества и сфера применения. Конструкция микросхем интеллектуального мониторинга на основе ПАВ-технологий. Расчет звукопровода узкополосного фильтра на акустических волнах.
курсовая работа, добавлен 17.06.2014Особенности применения электрохимических датчиков в составе мультисенсорных пожарных извещателей. Сравнение технических характеристик. Конструкция, принцип действия электролитических датчиков. Перспективы развития технологий изготовления извещателей.
курсовая работа, добавлен 09.12.2015Форма поля в магнитных линзах. Магнитная отклоняющая система. Недостатки электростатической и магнитной систем отклонения. Технология изготовления колбы и экрана, его люминофорное покрытие. Заключительные операции изготовления электронно-лучевых трубок.
курсовая работа, добавлен 20.05.2014Компоновка узлов на печатной плате игровой приставки. Технологический процесс монтажа микросхем на печатной плате. Выбор рационального места расположения элементов устройства. Расчет теплоотвода конвекцией. Расчет надежности печатной платы приставки.
курсовая работа, добавлен 11.03.2013Изучение современных тенденций в области проектирования интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Анализ алгоритма создания интегральных микросхем в среде Cadence Virtuoso. Реализация логических элементов с использованием NMOS-транзисторов.
курсовая работа, добавлен 08.11.2013Технологический процесс изготовления катодолюминесцентного индикатора. Внешний вид и конструкция прибора. Принцип действия вакуумных индикаторных люминесцентных ламп ИВ-2, их электрические параметры. Подключение выводов для формирования цифр и знаков.
курсовая работа, добавлен 19.04.2016Электрическая принципиальная схема усилителя мощности звуковой частоты. Разработка технологического процесса монтажа усилителя и технологический процесс монтажа печатного узла, оборудование, инструменты и приспособления. Охрана труда на рабочем месте.
дипломная работа, добавлен 11.09.2011Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 19.06.2010Преимущества цифрового поколения мобильной связи: защита от прослушивания, совершение голосовых звонков, обмен текстовыми и мультимедийными сообщениям, доступ к сети Интернет. Стандарты операторов CDMA, GSM и UMTS. Перспективы развития 4G технологий.
реферат, добавлен 14.01.2011Типы и конструкция сенсоров на поверхностном плазмонном резонансе. Классификация, устройство и принцип действия сенсоров. Сенсоры с параллельным и расходящимся световым пучком. Применение поверхностного плазмонного резонанса для биохимических анализов.
курсовая работа, добавлен 18.07.2014Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.
контрольная работа, добавлен 30.12.2014Роль внедрения информационных технологий. Особенности передачи информации, возможности и недостатки разработок многоканальных систем. Экспериментальное исследование основных параметров и характеристик. Описание принципиальной схемы приемопередатчика.
контрольная работа, добавлен 19.02.2009Ознакомление с историей развития цифровой фототехники. Рассмотрение качества и конкурентоспособности продукции компании Pentax. Создание компактных, влагозащищенных, гибридных, зеркальных камер. Описание линейки фотокамер и объективов данной марки.
реферат, добавлен 05.12.2014Микроканальная пластина: производство, принцип действия, применение, особенности конструкции, базовый технологический способ изготовления. Совместимость стекол по вязкости, температура вытяжки. Качество изображения и частотно-контрастные характеристики.
дипломная работа, добавлен 09.07.2015Описание и анализ конструкции диффузионного резистора. Оптимизация его конструкции с учетом критерия минимальной площади. Последовательность операций планарно-эпитаксиальной технологии производства биполярных полупроводниковых интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 20.11.2013Конструкторско-технологический анализ элементной базы функциональной ячейки вычислительного модуля. Выбор компоновочной схемы. Расчет площади печатной платы, определение вибропрочности конструкции. Технологический процесс сборки и монтажа ячейки модуля.
дипломная работа, добавлен 29.11.2014Методика и показатели сравнения основных параметров рассчитываемых гибридных соединений. Расчет и конструирование бинарного делителя мощности на четыре канала, кольцевого и шлейфного моста МПЛ на заданной рабочей частоте. Изображение топологических схем.
курсовая работа, добавлен 31.12.2011- 46. Конструкторско-технологическое проектирование функционального узла, расположенного на печатной плате
Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 19.02.2013 Анализ исходных данных и выбор конструкции. Разработка коммутационной схемы. Расчет параметров элементов. Тепловой расчет микросхемы в корпусе. Расчет паразитных емкостей и параметров надежности микросхемы. Разработка технологии изготовления микросхем.
курсовая работа, добавлен 12.06.2010Логическое, схемотехническое и топологическое проектирование делителя частоты с переменной скважностью выходного сигнала, маршрут его изготовления. Разработка технологического маршрута изготовления КМОП ИС. Электрохимическое осаждение плёнок пермаллоя.
дипломная работа, добавлен 26.07.2017Разработка проекта объединения двух локальных сетей в корпоративную на основе цифровых технологий передачи данных. Характеристика производства и оборудования ADSL, HDSL и VDSL, их применение. Настройка сетевого соединения и безопасности ресурсов.
курсовая работа, добавлен 01.04.2011Конструкционные проблемы теплового режима металлических пленок бескорпусных полупроводниковых интегральных микросхем: диаграмма нагрева и расчет надежности эскизного проекта. Интенсивность отказов конструкции и структуры проводника металлизации.
реферат, добавлен 13.06.2009