Анализ современных технологий изготовления гибридных микросборок
Совмещение преимущества гибридных технологий с дешевизной традиционного поверхностного монтажа. Применение в современном приборостроении сверхбыстродействующих многоканальных бескорпусных микросхем. Технологический процесс изготовления микросборок.
Подобные документы
Техника электроэрозионной и токовой подгонки тонкопленочных резисторов. Обработка пленок в тлеющем разряде. Подгонки тонкопленочных конденсаторов. Анодирование и анодное оксидирование. Электронные и ионные методы подгонки. Лазерная обработка пленки.
лабораторная работа, добавлен 01.02.2014Устройство и принцип действия биполярных транзисторов. Структура и технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем на основе биполярного транзистора с помощью метода диэлектрической изоляции; подготовка полупроводниковой подложки.
контрольная работа, добавлен 10.06.2013Этапы разработки конструкции и технологии изготовления ячейки датчика ускорения емкостного типа. Назначение акселерометра, выбор печатной платы, способы пайки, особенности сборки и монтажа. Функционально-стоимостной анализ ячейки датчика ускорения.
дипломная работа, добавлен 07.12.2011Выбор принципа конструирования, конструкционной системы, серии логического ИМС. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Разработка технологического процесса изготовления устройства. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 06.06.2010Схема электрической структурной и электрической принципиальной. Разработка технологического процесса изготовления платы. Экономическая себестоимость платы программатора. Безопасность и экологичность внедрения разработки. Методика работы с прибором.
дипломная работа, добавлен 26.01.2009Технологическая характеристика модуля сопряжения как объекта автоматизированной сборки и монтажа. Расчет показателей технологичности конструкции. Выбор оборудования для производства модуля и расчет технико-экономических показателей поточной линии сборки.
контрольная работа, добавлен 25.08.2010Описание примера изготовления простой, многофункциональной роботизированной системы. Выбор комплектующих, платформы, периферийных устройств, сервоприводов и дальномеров. Пример изготовления корпуса и алгоритмы написания программы для управления системой.
курсовая работа, добавлен 27.08.2017Анализ стандарта беспроводной передачи данных. Обеспечение безопасности связи, основные характеристики уязвимости в стандарте IEEE 802.16. Варианты построения локальных вычислительных сетей. Виды реализаций и взаимодействия технологий WiMAX и Wi-Fi.
курсовая работа, добавлен 13.12.2011Требования к объективам коллиматоров. Автоколлиматоры. Автоколлимационные окуляры. Динаметры и диоптрийная трубка. Техпроцессы изготовления сеток и шкал оптических систем. Сетки и их назначение. Способ изготовления сеток в зависимости от назначения.
реферат, добавлен 14.11.2008Обзор и анализ существующих технологий сенсорных сетей. Сетевая модель взаимосвязи открытых систем. Общая информация о модулях XBee Series 2. Запуск простейшей ZigBee-сети. Спящий датчик температуры. Проблемы и перспективы развития сенсорных сетей.
дипломная работа, добавлен 01.06.2015Конструкция печатного узла. Технология его изготовления с максимальным использованием монтажа на поверхность, что позволит провести быстрый ремонт за счет замены неисправного блока на исправный. Чертежи схемы электрической принципиальной и печатной платы.
курсовая работа, добавлен 08.02.2011Выбор материалов для изготовления интегрального усилителя. Расчет режима базовой диффузии, профиля распределения примеси в эмиттерной области, окисления при получении диэлектрических карманов и диэлектрической пленки, для создания защитной маски.
курсовая работа, добавлен 09.09.2014Комплементарные МДП-схемы интегральных микросхем и построение их логических элементов: динамическая мощность и составляющие элементов с вентильным и блокирующим КМДП-транзисторами. Упаковка транзисторов в кристаллах микропроцессорных технологий.
реферат, добавлен 12.06.2009Разработка блок-схемы рабочей станции для сбора и обработки данных, кодирования и декодирования сигналов. Основные элементы системы. Проектирование и технология изготовления печатной платы, монтаж, контроль изготовления. Среда программирования LabVIEW.
дипломная работа, добавлен 11.02.2017Частотные характеристики, основные свойства и конструкции сегнетокерамики варикондов. Особенности изготовления керамических конденсаторов. Анализ вариантов возможного применения импульсных схем, управляемых с помощью варикондов, и построения шифраторов.
курсовая работа, добавлен 31.07.2010Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 22.11.2010Основные методы изготовления, электрические и эксплуатационные параметры, целесообразность изготовления мощного импульсного стабилизированного блока питания. Расчёты электрических и физических параметров устройства и эргономические показатели работы.
курсовая работа, добавлен 28.08.2012Комплексная классификация технологий и общая характеристика типов беспроводных сетей. Оценка факторов и анализ методов повышения производительности в Ad-Hoc сетях. Описание методов повышения производительности Ad-Hoc сетей на основе различных технологий.
дипломная работа, добавлен 28.12.2011Понятие и задачи идентификации. Анализ аналитических и экспериментальных методов получения математических моделей технологических объектов управления. Формализация дискретных последовательностей операций (технологических циклов изготовления продукции).
курсовая работа, добавлен 06.12.2010Содержание и основные составляющие перспективных информационных технологий. Соотношение алгоритмического и эвристического труда при конструировании ЭС. Особенности автоинтерактивного конструирования микроэлектронных блоков средствами малых ЭВМ и АРМ.
реферат, добавлен 19.09.2010Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа, добавлен 07.08.2013Назначения и характеристика устройства. Требования по устойчивости к внешним воздействиям. Выбор и обоснование конструкции устройства. Конструкторско-технологические расчеты печатной платы. Технологический процесс сборки и монтажа. Расчет технологичности.
курсовая работа, добавлен 19.06.2014Характеристика современных цифровых систем передачи. Знакомство с технологией синхронной цифровой иерархии для передачи информации по оптическим кабелям связи. Изучение универсальной широкополосной пакетной транспортной сети с распределенной коммутацией.
курсовая работа, добавлен 28.01.2014Расчет температуры корпуса и пакета плат одноблочной ЭВМ. Схема соединения тепловых сопротивлений. Способ монтажа микросхем на плате. Определение теплового сопротивления при передаче тепловой энергии (теплоты) кондукцией для микросхемы, способы улучшения.
лабораторная работа, добавлен 08.11.2012Состояние рынка технологий сервисного обслуживания, структура сервисов SoC-микросхем, модули синтеза тестов и анализа неисправностей. Алгоритмическое программное обеспечение тестирования пакета кристаллов. Алгоритмизация диагностирования неисправностей.
дипломная работа, добавлен 10.06.2010