Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления
Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
Подобные документы
Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013- 102. Исследование каналов связи технологии LTE для выявления их помехоустойчивости при разных условиях
Общие сведения о стандарте LTE. Основные положения и цели теории моделирования. Экспериментальное исследование помехоустойчивости канала связи технологии LTE с помощью программной реализации в среде MatLAB при различных уровнях отношения сигнал/шум.
дипломная работа, добавлен 28.05.2018 Принцип работы, основные характеристики и методики наладки транзисторных реле на интегральных микросхемах. Назначение и технические параметры устройства защиты от однофазных замыканий, дифференциальной защиты различных типов, промежуточных реле.
методичка, добавлен 30.10.2015Изучение принципов построения регистров на интегральных микросхемах, экспериментальное исследование регистров в статическом и динамическом режимах. Особенности схем регистров на RS- и JK-триггерах. Функциональная схема реверсивного регистра сдвига.
лабораторная работа, добавлен 13.04.2014Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Реализация задач логического синтеза узлов и блоков цифровых ЭВМ на интегральных микросхемах. Структурная детализация блока памяти автомата. Синтез логического преобразователя, выбор элементной базы. Минимизация логических уравнений с помощью карт Карно.
курсовая работа, добавлен 18.05.2017Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Определение, назначение CASE-технологий. Классификация CASE-средств по типам, категориям и уровням. Электронная почта - средство телекоммуникационных взаимодействий. Адресация в системе электронной почты. Общие сведения о программе-редакторе BeautyMail.
контрольная работа, добавлен 16.01.2009Синтез и оптимизация схемы электрической функциональной. Проверка корректности принятых технических решений. Разработка методики проверки правильности функционирования, формализация алгоритма. Детализация исходной структуры счетчика, выходные сигналы.
курсовая работа, добавлен 21.01.2015Расчет принципиальной электрической схемы преобразователя усиленного сигнала напряжения в ток на аналоговых интегральных микросхемах, с источником питания от сети переменного тока. Построение графика зависимости токового сигнала от сопротивления нагрузки.
курсовая работа, добавлен 17.05.2012Изучение возможных механизмов, вызывающих деградацию и катастрофические отказы микросхем в полях мощного радиоизлучения. Обзор моделей, используемых для анализа механизмов повреждения современных интегральных микросхем при воздействии радиоизлучения.
статья, добавлен 30.10.2018Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.
статья, добавлен 08.06.2018Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Классификация электронных ключей по способу подачи сигналов. Электронные ключи на полупроводниковых диодах. Схемы ключей на биполярных транзисторах. Логические элементы и логические интегральные схемы. Переход ключа из разомкнутого состояния в замкнутое.
реферат, добавлен 28.06.2015Общая характеристика предприятия ЗАО "Теледисконт". Анализ технологии построения сети передачи данных в организации. Общие сведения о коммутации каналов и коммутации пакетов. Описание инновационной идеи вейвлетного анализа и практики ее применения.
отчет по практике, добавлен 05.10.2016Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.
курсовая работа, добавлен 30.07.2015Описание разрабатываемого цифрового блока. Общие сведения и электрическая схема стандартных базовых дигитальных элементов. Особенность вычислений элементарного арифметического действия с помощью устройства. Основная характеристика диаграмм сигналов.
контрольная работа, добавлен 14.04.2015Электронная база электронных цифровых часов. Сравнительный анализ систем аналогичного назначения, выбор и обоснование структурной схемы. Схема электронных часов с будильником и календарём. Внутренняя структура и принцип работы микросхем серии К176.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Области применения и технические характеристики датчиков температуры. Особенности полупроводниковых температурных датчиков. Преимущества и недостатки датчиков на основе диодов и транзисторов, терморезисторов и пленочных полупроводниковых приборов.
реферат, добавлен 06.08.2010Электрические и физические свойства области расположения элементов интегральных транзисторов и значение изоляции. Характеристика операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых ИМС с диэлектрической изоляцией элементов.
реферат, добавлен 22.02.2009Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Общие сведения о полупроводниках. Приборы, действие которых основано на использовании свойств полупроводников. Характеристика и параметры выпрямительных диодов. Параметры и предназначение стабилитронов. Вольтамперная характеристика туннельного диода.
реферат, добавлен 24.04.2017Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Параметры цифровых интегральных микросхем К561ЛА7 и К561ТМ2, маломощных кремниевых транзисторов КТ315 и КТ3102, кремниевого эпитаксиально-планарного транзистора КТ815. Время задержки распространения сигнала. Цветовая маркировка транзисторов КТ3102.
контрольная работа, добавлен 22.01.2015Проблема оптимизации синтеза комбинационных частей цифровых интегральных микросхем. Нахождение функции Гильберта, задание систем частичных булевых функций. Применение разложения Гильберта к задаче синтеза комбинационных блоков интегральных микросхем.
статья, добавлен 19.04.2018