Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления

Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.

Подобные документы

  • Общие сведения о стандарте LTE. Основные положения и цели теории моделирования. Экспериментальное исследование помехоустойчивости канала связи технологии LTE с помощью программной реализации в среде MatLAB при различных уровнях отношения сигнал/шум.

    дипломная работа, добавлен 28.05.2018

  • Принцип работы, основные характеристики и методики наладки транзисторных реле на интегральных микросхемах. Назначение и технические параметры устройства защиты от однофазных замыканий, дифференциальной защиты различных типов, промежуточных реле.

    методичка, добавлен 30.10.2015

  • Изучение принципов построения регистров на интегральных микросхемах, экспериментальное исследование регистров в статическом и динамическом режимах. Особенности схем регистров на RS- и JK-триггерах. Функциональная схема реверсивного регистра сдвига.

    лабораторная работа, добавлен 13.04.2014

  • Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.

    отчет по практике, добавлен 16.02.2015

  • Реализация задач логического синтеза узлов и блоков цифровых ЭВМ на интегральных микросхемах. Структурная детализация блока памяти автомата. Синтез логического преобразователя, выбор элементной базы. Минимизация логических уравнений с помощью карт Карно.

    курсовая работа, добавлен 18.05.2017

  • Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.

    курс лекций, добавлен 26.10.2013

  • Определение, назначение CASE-технологий. Классификация CASE-средств по типам, категориям и уровням. Электронная почта - средство телекоммуникационных взаимодействий. Адресация в системе электронной почты. Общие сведения о программе-редакторе BeautyMail.

    контрольная работа, добавлен 16.01.2009

  • Синтез и оптимизация схемы электрической функциональной. Проверка корректности принятых технических решений. Разработка методики проверки правильности функционирования, формализация алгоритма. Детализация исходной структуры счетчика, выходные сигналы.

    курсовая работа, добавлен 21.01.2015

  • Расчет принципиальной электрической схемы преобразователя усиленного сигнала напряжения в ток на аналоговых интегральных микросхемах, с источником питания от сети переменного тока. Построение графика зависимости токового сигнала от сопротивления нагрузки.

    курсовая работа, добавлен 17.05.2012

  • Изучение возможных механизмов, вызывающих деградацию и катастрофические отказы микросхем в полях мощного радиоизлучения. Обзор моделей, используемых для анализа механизмов повреждения современных интегральных микросхем при воздействии радиоизлучения.

    статья, добавлен 30.10.2018

  • Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.

    статья, добавлен 08.06.2018

  • Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.

    статья, добавлен 30.10.2018

  • Классификация электронных ключей по способу подачи сигналов. Электронные ключи на полупроводниковых диодах. Схемы ключей на биполярных транзисторах. Логические элементы и логические интегральные схемы. Переход ключа из разомкнутого состояния в замкнутое.

    реферат, добавлен 28.06.2015

  • Общая характеристика предприятия ЗАО "Теледисконт". Анализ технологии построения сети передачи данных в организации. Общие сведения о коммутации каналов и коммутации пакетов. Описание инновационной идеи вейвлетного анализа и практики ее применения.

    отчет по практике, добавлен 05.10.2016

  • Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.

    курсовая работа, добавлен 30.07.2015

  • Описание разрабатываемого цифрового блока. Общие сведения и электрическая схема стандартных базовых дигитальных элементов. Особенность вычислений элементарного арифметического действия с помощью устройства. Основная характеристика диаграмм сигналов.

    контрольная работа, добавлен 14.04.2015

  • Электронная база электронных цифровых часов. Сравнительный анализ систем аналогичного назначения, выбор и обоснование структурной схемы. Схема электронных часов с будильником и календарём. Внутренняя структура и принцип работы микросхем серии К176.

    курсовая работа, добавлен 08.08.2013

  • Области применения и технические характеристики датчиков температуры. Особенности полупроводниковых температурных датчиков. Преимущества и недостатки датчиков на основе диодов и транзисторов, терморезисторов и пленочных полупроводниковых приборов.

    реферат, добавлен 06.08.2010

  • Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.

    статья, добавлен 04.12.2018

  • Электрические и физические свойства области расположения элементов интегральных транзисторов и значение изоляции. Характеристика операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых ИМС с диэлектрической изоляцией элементов.

    реферат, добавлен 22.02.2009

  • Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.

    курсовая работа, добавлен 04.12.2018

  • Общие сведения о полупроводниках. Приборы, действие которых основано на использовании свойств полупроводников. Характеристика и параметры выпрямительных диодов. Параметры и предназначение стабилитронов. Вольтамперная характеристика туннельного диода.

    реферат, добавлен 24.04.2017

  • Параметры цифровых интегральных микросхем К561ЛА7 и К561ТМ2, маломощных кремниевых транзисторов КТ315 и КТ3102, кремниевого эпитаксиально-планарного транзистора КТ815. Время задержки распространения сигнала. Цветовая маркировка транзисторов КТ3102.

    контрольная работа, добавлен 22.01.2015

  • Проблема оптимизации синтеза комбинационных частей цифровых интегральных микросхем. Нахождение функции Гильберта, задание систем частичных булевых функций. Применение разложения Гильберта к задаче синтеза комбинационных блоков интегральных микросхем.

    статья, добавлен 19.04.2018

  • Обзор современных устройств воспроизведения магнитной записи на специализированных микросхемах. Разработка электрической принципиальной схемы. Выбор элементной базы. Расчет усилителя воспроизведения, стабилизатора питания двигателя и блока питания.

    дипломная работа, добавлен 26.05.2020

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.