Монтаж Flip-chip. Защита при Flip-chip технологии. Chip-On-Board технология. Современное оборудование

Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.

Подобные документы

  • Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.

    контрольная работа, добавлен 08.12.2010

  • Разработка конструкций пленочных резисторов и конденсаторов. Расчет надежности гибридной интегральной схемы. Анализ требований к корпусу. Обеспечение вакуумно-плотной герметизации микросхемы. Создание топологического чертежа механизма и его оптимизация.

    курсовая работа, добавлен 08.06.2016

  • Характеристика специфических особенностей доменной структуры сегнетоэлектриков. Анализ закономерностей процесса переполяризации сегнетоэлектрического кристалла. Домен - макроскопическая область с одинаковым направлением дипольных моментов всех ячеек.

    статья, добавлен 18.09.2015

  • Выполнение численного моделирования двумерного волнового уравнения с использованием явной трехслойной схемы типа "крест". Распределение компоненты электромагнитного поля в волноводе при распространении по нему волны с различной несущей частотой.

    статья, добавлен 04.11.2018

  • Основные приемы и правила обслуживания отдельных видов оборудования. Управление сетями нового поколения с целью учета их ресурсов и планирования развития. Схемы монтажа систем видеонаблюдения и безопасности. Монтаж систем видеонаблюдения и безопасности.

    отчет по практике, добавлен 29.11.2022

  • Изучение назначения, устройства, принципа работы, маркировка и выбор аппаратуры защиты и управления до 1000 В (предохранителей). Структура схемы источника бесперебойного питания. Особенности монтажа, эксплуатации и ремонта электротехнических устройств.

    реферат, добавлен 13.11.2014

  • Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.

    реферат, добавлен 04.04.2013

  • Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.

    отчет по практике, добавлен 19.12.2016

  • Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.

    статья, добавлен 29.01.2019

  • Анализ конструкции и видов оптических волокон. Расчет передаточных характеристик оптического волокна. Расчет регенерационного участка, конструкции и дополнительных механических усилий при прокладке оптического кабеля, а также обзор процесса его монтажа.

    дипломная работа, добавлен 15.05.2016

  • Миниатюризация как микромодульная компоновка компонентов с применением интегральной и функциональной микроэлектроники. Разработка радиодеталей в миниатюрном исполнении. Критерии, определяющие степень миниатюризации и выбор оптимальных размеров изделия.

    реферат, добавлен 26.12.2016

  • Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.

    дипломная работа, добавлен 27.09.2010

  • Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.

    курсовая работа, добавлен 19.10.2014

  • Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.

    дипломная работа, добавлен 28.08.2018

  • Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.

    диссертация, добавлен 23.12.2013

  • Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.

    курсовая работа, добавлен 21.10.2012

  • Анализ ожидаемого поведения микроволн при прохождении ими изучаемого объекта с точки зрения геометрической оптики. Изучение эффективного показателя преломления среды, и полученных экспериментально картин распределения электрического микроволнового поля.

    статья, добавлен 05.11.2018

  • Соединение оптических волокон как наиболее ответственная операция при монтаже кабеля. Внутренние и внешние потери при соединении волокон. Порядок подготовки торцов волокон для соединения. Гель, смазка или клей - выравнивающие вещества при монтаже кабеля.

    реферат, добавлен 11.06.2011

  • Изучение строения электронной схемы станка, взаимозаменяемости электронных блоков и других узлов и блоков станка при эксплуатации станков с ЧПУ. Проверка исправности и монтаж интегральной микросхемы, ее пайка специальным групповым электропаяльником.

    статья, добавлен 23.03.2015

  • Рассмотрение последовательности изготовления патч-корда, используя материалы и оборудование: кримпер, сетевой кабель (неэкранированная витая пара UTP5), коннекторы. Изучение схемы обрезки проводников витой пары и цветовой схемы кроссовер-кабеля.

    лабораторная работа, добавлен 26.03.2015

  • Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.

    контрольная работа, добавлен 11.08.2014

  • Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.

    курсовая работа, добавлен 10.05.2017

  • Зарождение микроэлектроники как научно-технического направления, обеспечивающего создание радиоэлектронной аппаратуры. Интегральные микросхемы и этапы развития интегральной электроники. Роль тонкопленочной технологии в развитии интегральной электроники.

    реферат, добавлен 20.06.2016

  • Разработка синхронной схемы и триггерного устройства. Схема счетчика реализованного на Т–триггерах. Листинг программы работы схемы на языке С++. Проектирование интегральной микросхемы, выполняющей заданные функции преобразования цифровой информации.

    курсовая работа, добавлен 07.01.2015

  • Принцип действия и технические возможности частотомеров. Элементная база выносного щупа. Анализ электрической схемы. Выбор материалов и способа монтажа. Разработка конструкции печатной платы. Требования к надёжности и работоспособности радиоаппаратуры.

    курсовая работа, добавлен 28.11.2016

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.