Монтаж Flip-chip. Защита при Flip-chip технологии. Chip-On-Board технология. Современное оборудование
Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
Подобные документы
Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.
контрольная работа, добавлен 08.12.2010Разработка конструкций пленочных резисторов и конденсаторов. Расчет надежности гибридной интегральной схемы. Анализ требований к корпусу. Обеспечение вакуумно-плотной герметизации микросхемы. Создание топологического чертежа механизма и его оптимизация.
курсовая работа, добавлен 08.06.2016Характеристика специфических особенностей доменной структуры сегнетоэлектриков. Анализ закономерностей процесса переполяризации сегнетоэлектрического кристалла. Домен - макроскопическая область с одинаковым направлением дипольных моментов всех ячеек.
статья, добавлен 18.09.2015Выполнение численного моделирования двумерного волнового уравнения с использованием явной трехслойной схемы типа "крест". Распределение компоненты электромагнитного поля в волноводе при распространении по нему волны с различной несущей частотой.
статья, добавлен 04.11.2018Основные приемы и правила обслуживания отдельных видов оборудования. Управление сетями нового поколения с целью учета их ресурсов и планирования развития. Схемы монтажа систем видеонаблюдения и безопасности. Монтаж систем видеонаблюдения и безопасности.
отчет по практике, добавлен 29.11.2022Изучение назначения, устройства, принципа работы, маркировка и выбор аппаратуры защиты и управления до 1000 В (предохранителей). Структура схемы источника бесперебойного питания. Особенности монтажа, эксплуатации и ремонта электротехнических устройств.
реферат, добавлен 13.11.2014- 32. Монтаж проводки
Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.
реферат, добавлен 04.04.2013 Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.
статья, добавлен 29.01.2019Анализ конструкции и видов оптических волокон. Расчет передаточных характеристик оптического волокна. Расчет регенерационного участка, конструкции и дополнительных механических усилий при прокладке оптического кабеля, а также обзор процесса его монтажа.
дипломная работа, добавлен 15.05.2016Миниатюризация как микромодульная компоновка компонентов с применением интегральной и функциональной микроэлектроники. Разработка радиодеталей в миниатюрном исполнении. Критерии, определяющие степень миниатюризации и выбор оптимальных размеров изделия.
реферат, добавлен 26.12.2016Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.
дипломная работа, добавлен 27.09.2010Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.
курсовая работа, добавлен 19.10.2014Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012Анализ ожидаемого поведения микроволн при прохождении ими изучаемого объекта с точки зрения геометрической оптики. Изучение эффективного показателя преломления среды, и полученных экспериментально картин распределения электрического микроволнового поля.
статья, добавлен 05.11.2018Соединение оптических волокон как наиболее ответственная операция при монтаже кабеля. Внутренние и внешние потери при соединении волокон. Порядок подготовки торцов волокон для соединения. Гель, смазка или клей - выравнивающие вещества при монтаже кабеля.
реферат, добавлен 11.06.2011Изучение строения электронной схемы станка, взаимозаменяемости электронных блоков и других узлов и блоков станка при эксплуатации станков с ЧПУ. Проверка исправности и монтаж интегральной микросхемы, ее пайка специальным групповым электропаяльником.
статья, добавлен 23.03.2015Рассмотрение последовательности изготовления патч-корда, используя материалы и оборудование: кримпер, сетевой кабель (неэкранированная витая пара UTP5), коннекторы. Изучение схемы обрезки проводников витой пары и цветовой схемы кроссовер-кабеля.
лабораторная работа, добавлен 26.03.2015Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
контрольная работа, добавлен 11.08.2014Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Зарождение микроэлектроники как научно-технического направления, обеспечивающего создание радиоэлектронной аппаратуры. Интегральные микросхемы и этапы развития интегральной электроники. Роль тонкопленочной технологии в развитии интегральной электроники.
реферат, добавлен 20.06.2016Разработка синхронной схемы и триггерного устройства. Схема счетчика реализованного на Т–триггерах. Листинг программы работы схемы на языке С++. Проектирование интегральной микросхемы, выполняющей заданные функции преобразования цифровой информации.
курсовая работа, добавлен 07.01.2015Принцип действия и технические возможности частотомеров. Элементная база выносного щупа. Анализ электрической схемы. Выбор материалов и способа монтажа. Разработка конструкции печатной платы. Требования к надёжности и работоспособности радиоаппаратуры.
курсовая работа, добавлен 28.11.2016