Монтаж Flip-chip. Защита при Flip-chip технологии. Chip-On-Board технология. Современное оборудование
Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
Подобные документы
Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
реферат, добавлен 12.04.2016The wireless technology and progress in chip manufacturing. The practical development and implementation of a class of distributed communication systems - wireless sensor networks. Choice of simulation technology. Program implementation of the simulator.
статья, добавлен 30.05.2017Описание структуры кристалла. Электронный тип проводимости. Выбор конструкции элементов схемы, описание методики расчёта выбранных элементов. Расчет реальной длины резистора на кристалле, минимальной толщины диэлектрика. Параметры интегрального резистора.
курсовая работа, добавлен 03.04.2019Расчет физико-топологических параметров компаратора напряжений. Его моделирование в среде OrCAD. Определение размеров основных элементов. Технология производства D-триггера. Разработка топологического чертежа кристалла, схемы электрической принципиальной.
курсовая работа, добавлен 27.09.2017Методы проектирования операционных усилителей. Технология изготовления базового кристалла технологии "Бип-2". Разработка и моделирование электрической схемы коммутироуемого операционного усилителя. Оценка затрат на создание информационной системы.
дипломная работа, добавлен 28.06.2011Исследование эффекта генерации второй гармоники в нелинейном резонаторе, сформированном внутри электромагнитного кристалла. Выполнение кристалла в виде периодической решетки металлических цилиндров с нелинейными емкостями, расположенными в волноводе.
статья, добавлен 05.11.2018Разработка технологии изготовления микроблока вторичного питания, обеспечение его надёжности. Проектирование процесса комбинированного монтажа, планировка рабочего места, нормирование операций, технологические режимы, обеспечивающие выходные параметры.
дипломная работа, добавлен 24.06.2010Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011- 11. Печатный монтаж
Печатный способ монтажа промышленной радиоаппаратуры. Изготовление схемы двухкаскадного усилителя звуковых частот на пентодах. Стадии печатания схемы. Изучение деталей аппаратуры, изготовленных по методу разбрызгивания с применением обработки песком.
реферат, добавлен 06.06.2015 Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.
реферат, добавлен 15.07.2012Транзистор как электронный прибор на основе полупроводникового кристалла, имеющий три или более вывода, предназначенный для генерирования и преобразования электрических колебаний. Особенности их применения в проектировании микроэлектронных устройств.
доклад, добавлен 03.12.2014Топологический расчет транзистора. Расчет геометрических размеров резисторов. Расчет геометрических размеров конденсаторов. Расчет топологии и технологический процесс полупроводникового кристалла. Биполярные микросхемы с изоляцией р-п переходом.
курсовая работа, добавлен 23.03.2010Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014- 18. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы
Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017 Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Монтаж герметизированных муфт с использованием индивидуальных соединителей, гидрофобного заполнителя, термоусаживаемых лент. Герметизация муфт линий местной связи из кабелей с полиэтиленовой изоляцией жил и оболочкой. Технология монтажа и демонтажа муфт.
реферат, добавлен 30.08.2009Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Параметры и характеристики проектируемой системы управления газовой котельной. Выбор технологии монтажа системы. Технологическое и информационное обеспечение проектирования, монтажа и пуско-наладочных работ. Правила безопасности при проведении работ.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Современные конструкции гибких носителей для монтажа БИС. Метод переноса объемных выводов. Анализ конструкции экрана с применением высоковольтного драйвера на полиимидном носителе. Разработка конструкции для крепления кристалла при ультразвуковой сварке.
дипломная работа, добавлен 26.04.2009Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.
курсовая работа, добавлен 25.05.2015