Исследование методов адаптации технологии изготовления микросхемы КP1446ХК1 в процессе перехода с производственной линии 100 мм на линию 150 мм

Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.

Подобные документы

  • Описание микросхемы усилителя НЧ TDA2030A фирмы ST Microelectronics. Определение коэффициента усиления и схемы подачи сигналов. Особенности низкочастотного канала, расчет максимального напряжения. Различные варианты использования данной микросхемы.

    реферат, добавлен 01.12.2010

  • Достоинства и недостатки шаговых двигателей. Конфигурация обмоток двигатели. Драйвер управления шаговым двигателем. Специализированные микросхемы драйверов для биполярных двигателей. Позиционирование и регулировка скорости без датчика обратной связи.

    курсовая работа, добавлен 14.04.2014

  • Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.

    реферат, добавлен 17.09.2024

  • Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.

    реферат, добавлен 12.01.2013

  • Плавные переходы с микрополосковой на однополосковую линию. Рассмотрение планарной и непланарной конструкции перехода. Анализ распределения амплитуды электрического поля на частоте 31 ГГц при возбуждении перехода со стороны микрополосковой линии.

    статья, добавлен 04.11.2018

  • Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.

    реферат, добавлен 01.04.2012

  • Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.

    контрольная работа, добавлен 11.08.2014

  • Исследование технологического и конструкторского процесса создания электронной системы управления вентиляторами компьютера. Разработка комплекса конструкторских и технологических документов. Расчет конструктивно-технологических параметров печатной платы.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2016

  • Сущность видеоадаптера как специального устройства, предназначенного для обработки видеоинформации и ее отображения на экране монитора. Характеристика его основных задач и функциональной схемы. Роль Video BIOS как микросхемы, установленной на плате.

    презентация, добавлен 13.12.2013

  • Разработка функциональной и принципиальной схемы аналогово-цифрового преобразователя, расчет входного усилителя и фильтров нижних частот, выбор микросхемы АЦП и типа конвертера USB, расчет преобразователя DC-DC и микросхемы гальванической изоляции.

    курсовая работа, добавлен 18.02.2019

  • Расчет допустимого коэффициента шума. Распределение частотных искажений по избирательным трактам. Предварительный расчёт входного устройства. Выбор аналоговой микросхемы. Определение избирательных систем приёмника. Расчёт элементов входной цепи.

    курсовая работа, добавлен 02.12.2014

  • Внедрение микропроцессорной и цифровой техники в устройства управления промышленными объектами. Основные элементы функциональной схемы цифрового устройства. Интегральные микросхемы, используемые в цифровом устройстве. Подбор интегральных микросхем.

    контрольная работа, добавлен 27.12.2016

  • Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.

    курсовая работа, добавлен 18.10.2017

  • Микросхемы для бытовой аппаратуры и энергонезависимой памяти: основные характеристики и функции. Доступ по последовательному интерфейсу, чтение и запись, срок хранения информации в памяти. Параметры выходов звуковых микросхем и виды процессоров.

    контрольная работа, добавлен 30.08.2012

  • Характеристика метода имитационного моделирования. Исследование функционирования системы массового обслуживания типа G/G/1/K. Сравнение результатов задержки сигнала на ожидание с помощью имитационного моделирования и с использованием аналитической модели.

    контрольная работа, добавлен 12.12.2021

  • Ознакомление с процессом моделирования распределенных линий связи. Определение основных технических параметров линии и модели ее построения: идеальная без потерь или с потерями. Режимы распространения волн. Принципы управления входным и выходным током.

    лабораторная работа, добавлен 12.05.2022

  • Полупроводниковые технологии и современные интегральные микросхемы. Изучение закона Мура. Схема традиционного планарного транзистора. Структура терагерцевого транзистора. Бесконтактная диагностика микросхем. Аспекты развития микропроцессорной техники.

    реферат, добавлен 15.11.2012

  • Функциональная и принципиальная схемы аналого-цифрового преобразователя. Расчет фильтров нижних частот. Выбор типа конвертора USВ и микросхемы гальванической изоляции. Моделирование схемы при помощи программных пакетов схемотехнического моделирования.

    курсовая работа, добавлен 10.02.2019

  • Назначение выводов микросхемы выходного коммутирующего каскада для создания усилителя мощности звуковой частоты. Расположение выводов TDA8925 в пластмассовом корпусе DBS17P. Электрические характеристики микросхемы по постоянному и переменному току.

    доклад, добавлен 30.08.2012

  • Пассивные устройства и полосковые линии передачи. Основные способы получения топологии элементов МЭУ СВЧ. Метод вакуумного испарения и ионно-плазменного распыления. Технология изготовления полосковых СВЧ плат. Тонкопленочная и толстопленочная технология.

    презентация, добавлен 10.08.2015

  • Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.

    курсовая работа, добавлен 03.07.2018

  • Аналитические оценки методов параллельного моделирования с неисправностями цифровых устройств на логическом уровне представления. Оценка времени моделирования в зависимости от числа вычислительных ядер. Параметры масштабируемости разработанных методов.

    статья, добавлен 27.07.2016

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Выбор принципа конструирования печатной платы и серии логических интегральных микросхем. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений, надежности. Описание технологии изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2015

  • Исходные данные для изготовления барьерного автогенератора (топологический чертеж, подложка, резисторы, защитный слой). Визуальный контроль под микроскопом на наличие дефектов. Изготовление слоев диэлектрика, технологических перемычек и резисторов.

    курсовая работа, добавлен 19.09.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.