Исследование методов адаптации технологии изготовления микросхемы КP1446ХК1 в процессе перехода с производственной линии 100 мм на линию 150 мм
Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.
Подобные документы
- 101. Основы информатики
Перевод десятичных чисел в двоичную и в шестнадцатеричную систему. Сложение чисел в десятичной, двоичной и шестнадцатеричной системах. УГО ИМС запоминающего устройства. Графическое изображение микросхемы. Технические характеристики микропроцессора 80486.
контрольная работа, добавлен 14.05.2015 Методика определения токов в ветвях, напряжений на сопротивлениях, и соответствующих этим сопротивлениям номинальных значений пассивных элементов заданной цепи. Проверка решения с помощью баланса мощностей. Порядок и этапы моделирования в Multisim.
контрольная работа, добавлен 30.11.2011Построение электрической схемы буферного индикатора. Расположение и назначение выводов микросхемы. Общий принцип работы однонаправленного буфера типа FIFO. Создание принципиальной схемы устройства. Увеличение числа разрядов. Расчет параметров устройства.
курсовая работа, добавлен 17.02.2015Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.
курсовая работа, добавлен 25.05.2015Численное физико-топологическое моделирование для оптимизации толщины перовскитовых солнечных элементов на основе гетероструктуры. Анализ использования численного физико-топологического моделирования для разработки перовскитовых солнечных элементов.
статья, добавлен 11.01.2018Исследование линии на коаксиальном кабеле, на симметричной витой паре, а также исследование оптоволоконной линии связи. Оценка качества передачи сигнала при различных длинах соединительных линий и влияние нагрузки на линию на качество. Влияние помех.
лабораторная работа, добавлен 18.05.2014Схема сигнального реле приема и отправления в системе ЭЦ-8; реле установки и размыкания маршрутов, особенности их построения и работы. Наиболее характерные повреждения отказа, определение района его поиска при неисправности по индикации на пульте.
лекция, добавлен 03.10.2013Разработка методики автоматизированной разработки конструкции и технологии изготовления узла коллиматора встроенного визира оптического устройства. Разработка трехмерных геометрических моделей и конструкторской документации коллиматора устройства.
дипломная работа, добавлен 27.10.2017Описание структуры кристалла. Электронный тип проводимости. Выбор конструкции элементов схемы, описание методики расчёта выбранных элементов. Расчет реальной длины резистора на кристалле, минимальной толщины диэлектрика. Параметры интегрального резистора.
курсовая работа, добавлен 03.04.2019Разработка спецификаций функциональных элементов больших интегральных схем для моделирования поведения неисправных цифровых устройств. Описание устройства для реализации анализа полноты теста; методика вывода контрольного сигнала на выходы микросхем.
дипломная работа, добавлен 25.02.2013Программно-аппаратная реализация методов моделирования для верификации и тестирования цифровых систем, имплементируемых в кристаллы, содержащие миллионы вентилей. Современные маршруты верификации SoC, линтинг-технология на ранних стадиях проекта.
реферат, добавлен 09.09.2010Электрические и эксплуатационные параметры усилителя. Выбор и обоснование схемы электрической структурной. Технология изготовления печатной платы, выбор припоя. Расчет норм штучного времени на каждую операцию ТП и трудоемкости производственной программы.
курсовая работа, добавлен 17.12.2011Расчет структуры сигнальной сети и нагрузки на звенья. Построение таблиц маршрутизации. Проектирование нормальных маршрутов для сигнальной сети и резервных маршрутов для нормальных пучков. Определение сигнальной нагрузки и количества звеньев в пучке.
курсовая работа, добавлен 14.11.2013- 114. Метод моделирования сбоев оперативной памяти FPGA внесением дефектов на уровне регистровых связей
Характеристика способов моделирования сбоев оперативной памяти FPGA. Обоснование целесообразности использования методов моделирования с внесением дефектов. Описание логики функционирования и алгоритма реализации предложенного метода на языке VHDL.
статья, добавлен 28.02.2016 Анализ требований, предъявляемых к информационно-телекоммуникационным сетям. Характеристика методов аналитического и гибридного моделирования сетей. Разработка методов расчета однородных замкнутых сетей систем массового обслуживания общего вида.
статья, добавлен 26.02.2017Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Актуальность, новизна и практическая ценность конструкции микропроцессорного отладочного стенда для микроконтроллера ADuC812. Конструктивные особенности и функциональная схема устройства. Технические характеристики разработки, перечень элементов.
реферат, добавлен 18.10.2012Изучение функций, алгоритмов работы, основных параметров, типовых схем включения шифраторов, дешифраторов, мультиплексоров и компараторов кодов. Рассмотрение круга часто встречающихся задач, реализуемых при использовании комбинационных микросхем.
лекция, добавлен 12.01.2015Анализ усовершенствованного цифрового устройства защиты с функцией измерения. Выбор материалов и технологического процесса изготовления печатной платы. Особенность избрание способа монтажа. Расчет коэффициента автоматизации и механизации разборки.
дипломная работа, добавлен 26.04.2017Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.
статья, добавлен 08.06.2018- 121. Интегральные схемы
Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016 Назначение и порядок работы схемы замыкания и размыкания маршрутов. Схемы реле известителей приближения, маршрутных и замыкающих реле и блоков выдержки времени. Работа схемы при отмене маршрута: перегорание предохранителей, потеря контакта в разъеме реле.
лекция, добавлен 03.10.2013Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012Исследование основных видов резистивных датчиков положения и описание устройства автомобильного датчика температуры. Характеристики операционного усилителя и анализ параметров импедансов электронных элементов. Спектр оптических и периодических сигналов.
методичка, добавлен 25.09.2012Назначение и применение изделия, обзор его основных технических параметров. Анализ условий эксплуатации. Определение главных требований к электрическим параметрам и конструкции. Принцип работы устройства управления по схеме электрической, принципиальной.
контрольная работа, добавлен 22.06.2012