Изучение метода изготовления биполярных интегральных микросхем с диэлектрической изоляцией
Метод диэлектрической изоляции. Комбинированная изоляция элементов интегральной микросхемы. Последовательность операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых интегральной микросхемы с диэлектрической изоляцией элементов.
Подобные документы
Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Буквенно-цифровой код в основе системы условных обозначений интегральных микросхем отечественного производства. Многофункциональные аналоговые и цифровые устройства, обозначение их элементов и звеньев (матриц, триггеров, резисторов, транзисторов).
лекция, добавлен 30.08.2012Изучение свойств полевых транзисторов - полупроводниковых элементов, которые в отличие от обычных биполярных транзисторов управляются электрическим полем, то есть практически без затрат мощности управляющего сигнала. Режим насыщения и напряжение отсечки.
лабораторная работа, добавлен 22.10.2012Анализ режима работы схемы по постоянному току. Рассмотрение последовательности операций планарно-эпитаксиальной технологии. Выбор конструкции транзисторов в составе ИС. Расчет параметров обедненных слоев. Определение параметров диффузионных процессов.
курсовая работа, добавлен 19.09.2015Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015- 56. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Контроль за термодинамическими процессами, происходящими внутри силовой кабельной линии. Преимущества системы мониторинга, основанного на обратном рассеянии света в оптическом волокне. Оценка остаточного срока службы кабеля с полиэтиленовой изоляцией.
статья, добавлен 23.01.2019Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Создание средств схемотехнического моделирования работы интегральных микросхем технологии "кремний-на-изоляторе" в условиях воздействия ионизирующего излучения в разных электрических режимах. Исследование чувствительности элементов КНИ к дозовым эффектам.
автореферат, добавлен 02.08.2018Результаты работ по моделированию изменения электропараметров интегральных схем при воздействии ионизирующего излучения. Модели и программное обеспечение для расчета надежности биполярных интегральных микросхем, учитывающие температуру окружающей среды.
статья, добавлен 28.04.2017Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Разработка и характеристика электрических схем аналоговых устройств на основе биполярных и полевых транзисторов. Исследование принципов работы гибридных интегральных микросхем. Ознакомление с особенностями структурной схемы двухкаскадного усилителя.
курсовая работа, добавлен 06.02.2017Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.
лекция, добавлен 01.09.2013Характеристика основных логических элементов на дополняющих МДП-транзисторах. Неинвертирующие вентили, логические элементы с вентильным и блокирующим КМДП-транзисторами. Особенности логических элементов, реализуемых в составе большой интегральной системы.
реферат, добавлен 19.12.2014Проектирование и расчет пленочных интегральных схем. Рассмотрение основных принципов проектирования топологической структуры гибридных проектов. Методика расчета основных тонкопленочных элементов и оценка теплового режима гибридных интегральных микросхем.
учебное пособие, добавлен 21.11.2012Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.
курсовая работа, добавлен 19.10.2014Использование основных методов создания интегральных микросхем. Навесные безкорпусные полупроводниковые приборы с жесткофиксированной системой выводов. Конструкция безкорпусного транзистора с балочными выводами. Пленочные резисторы и конденсаторы.
реферат, добавлен 07.05.2022- 68. Микросхемы для бытовой аппаратуры M24C128, M24C256, M24C32, M24C64, M24C16, TDA7318,TDA7309,TDA7313
Микросхемы для бытовой аппаратуры и энергонезависимой памяти: основные характеристики и функции. Доступ по последовательному интерфейсу, чтение и запись, срок хранения информации в памяти. Параметры выходов звуковых микросхем и виды процессоров.
контрольная работа, добавлен 30.08.2012 Структура дистанции СЦБ. Технология обслуживания рельсовых цепей. Алгоритм наружного осмотра и проверки параметров. Замена аппаратуры. Порядок измерения элементов изоляции рельсовых цепей. Проверка на станции и на перегоне состояния изолирующих элементов.
отчет по практике, добавлен 18.02.2019Изучение работы микросхемы высоковольтного импульсного регулятора автомобильного класса LM5001-Q1, основных особенностей ее применения. Характеристика возможных режимов работы микросхемы, способа управления по току и компенсации наклона кривой тока.
статья, добавлен 29.06.2017Расчёт коэффициента заполнения печатной платы. Обоснование выбора резистора, конденсатора, диодов, микросхемы. Установка элементов с аксиальными выводами в двухпалатной конструкции. Способы крепления микросхем. Разработка трассировки и компоновки платы.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Разработка функциональной и принципиальной схемы аналогово-цифрового преобразователя, расчет входного усилителя и фильтров нижних частот, выбор микросхемы АЦП и типа конвертера USB, расчет преобразователя DC-DC и микросхемы гальванической изоляции.
курсовая работа, добавлен 18.02.2019- 73. Моделирование динамических параметров логических элементов для синтеза цифровых интегральных схем
Разработка средств автоматизации расчета динамических параметров логических элементов, составляющих базу данных для синтеза цифровых интегральных микросхем. Расчет параметров логических элементов, необходимых для работы систем автоматического синтеза.
автореферат, добавлен 31.07.2018 - 74. Разработка программы вывода на монитор и ЖКИ информации с отладкой ее на учебном комплексе Degem
Микропроцессор как процессор, реализованный в виде одной микросхемы или комплекта из нескольких специализированных микросхем, его основные характеристики и структура, взаимоотношение элементов. Система команд и режимы адресации, типы архитектур.
курсовая работа, добавлен 07.05.2011 Понятие и признаки топологий интегральных микросхем. Регистрация топологий интегральных микросхем и уведомление о правах. Права авторов топологий интегральных микросхем и их защита. Особенности, топологий как результата интеллектуальной деятельности.
контрольная работа, добавлен 13.06.2010