Исследование технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au-Si/Ag-Pb в никелированные и позолоченные корпуса

Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.

Подобные документы

  • История создания полевых транзисторов, их схемы включения и устройство прибора с управляющим p-n переходом, классификация. Характеристика транзисторов с изолированным затвором (МДП-транзисторы). Основные области применения различных полевых транзисторов.

    реферат, добавлен 07.12.2010

  • Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.

    реферат, добавлен 12.04.2016

  • Исследование основных параметров усилителей мощности звуковой частоты. Фазочастотная характеристика предоконечного и оконечного каскадов. Изучение порядка сборки и особенностей монтажа конструкции. Установка транзисторов. Наладка усилителя мощности.

    контрольная работа, добавлен 08.06.2016

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.

    реферат, добавлен 20.07.2014

  • Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.

    курсовая работа, добавлен 04.06.2020

  • Исследование статических вольт-амперных характеристик биполярных транзисторов в схеме с общей базой. Расчет дифференциальных параметров в заданной точке. Определение характеристик БТ с общим эмиттером для вариантов выходного напряжения и входного тока.

    лабораторная работа, добавлен 12.06.2020

  • Характеристика транзисторов с управляющим переходом и с изолированным затвором. Основные схемы включения полевого полупроводникового прибора. Сущность и принцип работы симистора. Проверка, распиновка и использование симметричных триодных тиристоров.

    реферат, добавлен 03.11.2016

  • Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.

    реферат, добавлен 26.02.2015

  • Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.

    дипломная работа, добавлен 03.06.2016

  • Монтаж герметизированных муфт с использованием индивидуальных соединителей, гидрофобного заполнителя, термоусаживаемых лент. Герметизация муфт линий местной связи из кабелей с полиэтиленовой изоляцией жил и оболочкой. Технология монтажа и демонтажа муфт.

    реферат, добавлен 30.08.2009

  • Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.

    курсовая работа, добавлен 10.05.2017

  • Влияние ионизирующего излучения на характеристики КМОП транзисторов. Процессы, протекающие в окисле при влиянии радиации. Разработка моделей КМОП транзисторов с учетом влияния радиации космического пространства. Создание единой модели для доз радиации.

    дипломная работа, добавлен 28.11.2019

  • Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.

    курсовая работа, добавлен 24.04.2014

  • Создание средств схемотехнического моделирования работы интегральных микросхем технологии "кремний-на-изоляторе" в условиях воздействия ионизирующего излучения в разных электрических режимах. Исследование чувствительности элементов КНИ к дозовым эффектам.

    автореферат, добавлен 02.08.2018

  • Разработка методики структурирования функций качества антенных устройств бортовых комплексов. Построение математических моделей технологических процессов сборки и пайки волноводно-щелевых антенн, распределение показателей качества изделий в динамике.

    автореферат, добавлен 31.07.2018

  • Характеристика кремниевых транзисторов с изолированным затвором. Рассмотрение особенностей технологического процесса изготовления FinFET-транзистора. Анализ функций нанотранзисторов на основе углеродных нанотрубок. Знакомство с проблемами GaN-технологии.

    дипломная работа, добавлен 17.12.2013

  • Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.

    реферат, добавлен 15.07.2012

  • Предназначение транзисторов и их виды, особенности биполярных транзисторов. Анализ и расчет схем транзистора n-p-n типа, определение сопротивления резисторов, коэффициентов усиления тока, напряжения и мощности. Изготовление и монтаж усилительного каскада.

    курсовая работа, добавлен 07.01.2015

  • Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.

    реферат, добавлен 21.11.2008

  • Принцип работы усилителя электрических сигналов, основные его характеристики. Особенности изменения их значений с увеличением напряжения питания. Исследование специфики схемотехники этого устройства с использованием биполярных и полевых транзисторов.

    лабораторная работа, добавлен 13.08.2013

  • Электрический контакт - поверхность соприкосновения проводящих электрический ток материалов. Свойства бессвинцовых припоев. Типы электроконтактов, понятие процесса пайки. Пайка по бессвинцовой технологии, внешний вид контактов и их возможные дефекты.

    курсовая работа, добавлен 08.08.2013

  • Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.

    лекция, добавлен 30.08.2012

  • Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.

    статья, добавлен 29.01.2019

  • Общие сведения о транзисторах. Характеристика принципа работы биполярных транзисторов, особенности схемы их включения и разновидности. Биполярные транзисторы с изолированным затвором. Влияние частоты на усилительные свойства биполярных транзисторов.

    реферат, добавлен 12.11.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.