Исследование технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au-Si/Ag-Pb в никелированные и позолоченные корпуса

Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.

Подобные документы

  • Интерес производителей электронного оборудования к производству преобразователей частоты на основе IGBT-модулей. Причины и условия пробоя транзисторов и диодов в модулях, рекомендации по их монтажу и эксплуатации, позволяющие предотвратить выход из строя.

    статья, добавлен 16.01.2017

  • Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.

    курсовая работа, добавлен 21.12.2018

  • Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.

    реферат, добавлен 23.12.2011

  • Описание интегральной микросхемы (ИМС). Маршрут изготовления ИМС методом планарно-эпитаксиальной технологии. Расчет интегральных компонентов транзисторов и резисторов. Конструкция соединений и контактных площадок. Построение топологического чертежа ИМС.

    курсовая работа, добавлен 10.05.2013

  • Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.

    реферат, добавлен 19.05.2009

  • Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.

    статья, добавлен 15.11.2018

  • Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.

    лекция, добавлен 01.09.2013

  • Факторы, ограничивающие возможность использования низкочастотных транзисторов в сверхвысокочастотном диапазоне. Устройство и принцип действия биполярного транзистора. Уменьшение толщины и легирование базы. Представление СВЧ БТ эквивалентными схемами.

    реферат, добавлен 20.01.2016

  • Понятие транзисторов и необходимость в уменьшении из размеров. Технология производства микросхем и оптическая литография. Особенности процессоров с архитектурой Penryn. High-k диэлектрики, металлические затворы и другие особенности 45 нм процесса.

    реферат, добавлен 08.12.2013

  • Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.

    контрольная работа, добавлен 19.09.2015

  • Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.

    отчет по практике, добавлен 19.12.2016

  • Физика работы транзистора. Параметры биполярного транзистора. Технология диффузионных процессов для легирования эмиттерной области. Метод тройной диффузии. Параметры диффузионных процессов. Эпитаксиальные процессы для формирования базовой области.

    курсовая работа, добавлен 21.12.2012

  • Универсальное устройство для управления газоанализатором и определения наличия и концентрации газов в атмосфере и на рабочем месте. Выбор и описание структурной схемы блока управления. Разработка конструкции устройства, технологии сборки и монтажа.

    дипломная работа, добавлен 02.03.2011

  • Описание технологии изготовления микросхемы операционного усилителя. Цоколевка, электрическая схема, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Технологические процессы монтажа и демонтажа микросхемы усилителя.

    курсовая работа, добавлен 22.03.2018

  • Определение преимуществ и недостатков использования металлов (медь, золото, серебро, алюминий) и сплавов с высокой электропроводимостью (манганин, константан, фехраль). Использование припоев, проводниковых и резистивных материалов в микроэлектронике.

    реферат, добавлен 30.08.2010

  • Пассивные оптические сети: понятие и принцип действия, разновидности сетей. Топология, оборудование и волоконность. Подходы к построению. Общие сведения о здании Худжанд Сити. План монтажа кабельного сооружения и оборудования. Экономический расчет.

    дипломная работа, добавлен 23.05.2021

  • Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.

    отчет по практике, добавлен 18.02.2019

  • Простота внедрения технологии, ее относительная надежность и поддержка ведущими производителями аппаратного обеспечения одни из основных причин популярности Wi-Fi. Специфические особенности сетевого беспроводного соединения по типу "Один-множество".

    реферат, добавлен 14.03.2015

  • Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.

    курсовая работа, добавлен 11.03.2012

  • Проведение исследования основных видов электрических соединений. Характеристика отражения сигналов в длинных линиях. Анализ конструкций сигнальных линий передач. Электрические параметры объемного монтажа. Особенность осуществления заземления корпуса.

    лекция, добавлен 15.11.2018

  • Исследование углов отсечки для усилительных каскадов. Рассмотрение блок-схемы цифрового усилителя. Характеристика основных цифровых интерфейсов для передачи аудиосигналов. Ознакомление с особенностями процесса изготовления печатной платы и монтажа.

    контрольная работа, добавлен 03.02.2015

  • Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.

    дипломная работа, добавлен 26.05.2018

  • Факторы, влияющие на выбор технологии прокладки волоконно-оптических линий передачи (ВОЛС). Траншейный и бестраншейный способы прокладки ВОЛС в грунте (в земле). Преимущества и недостатки прокладки ВОЛС по опорам. Процесс монтажа кабелей внутри зданий.

    реферат, добавлен 27.12.2015

  • Эволюция оптических сетей доступа. Принцип работы, структура и свойства технологии PON. Использование технологии PON в сетях доступа. Анализ проекта участка сети доступа по технологии PON. Оценка схемы построения. Перспективные направления технологии PON.

    дипломная работа, добавлен 12.04.2019

  • Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.

    статья, добавлен 03.06.2016

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.