Исследование технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au-Si/Ag-Pb в никелированные и позолоченные корпуса
Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
Подобные документы
Интерес производителей электронного оборудования к производству преобразователей частоты на основе IGBT-модулей. Причины и условия пробоя транзисторов и диодов в модулях, рекомендации по их монтажу и эксплуатации, позволяющие предотвратить выход из строя.
статья, добавлен 16.01.2017Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.
курсовая работа, добавлен 21.12.2018Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Описание интегральной микросхемы (ИМС). Маршрут изготовления ИМС методом планарно-эпитаксиальной технологии. Расчет интегральных компонентов транзисторов и резисторов. Конструкция соединений и контактных площадок. Построение топологического чертежа ИМС.
курсовая работа, добавлен 10.05.2013- 105. Конструкция межконтактных электрических соединений на основе печатного монтажа модуля индикации
Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009 Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.
лекция, добавлен 01.09.2013Факторы, ограничивающие возможность использования низкочастотных транзисторов в сверхвысокочастотном диапазоне. Устройство и принцип действия биполярного транзистора. Уменьшение толщины и легирование базы. Представление СВЧ БТ эквивалентными схемами.
реферат, добавлен 20.01.2016Понятие транзисторов и необходимость в уменьшении из размеров. Технология производства микросхем и оптическая литография. Особенности процессоров с архитектурой Penryn. High-k диэлектрики, металлические затворы и другие особенности 45 нм процесса.
реферат, добавлен 08.12.2013Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.
контрольная работа, добавлен 19.09.2015Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016Физика работы транзистора. Параметры биполярного транзистора. Технология диффузионных процессов для легирования эмиттерной области. Метод тройной диффузии. Параметры диффузионных процессов. Эпитаксиальные процессы для формирования базовой области.
курсовая работа, добавлен 21.12.2012Универсальное устройство для управления газоанализатором и определения наличия и концентрации газов в атмосфере и на рабочем месте. Выбор и описание структурной схемы блока управления. Разработка конструкции устройства, технологии сборки и монтажа.
дипломная работа, добавлен 02.03.2011Описание технологии изготовления микросхемы операционного усилителя. Цоколевка, электрическая схема, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Технологические процессы монтажа и демонтажа микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 22.03.2018Определение преимуществ и недостатков использования металлов (медь, золото, серебро, алюминий) и сплавов с высокой электропроводимостью (манганин, константан, фехраль). Использование припоев, проводниковых и резистивных материалов в микроэлектронике.
реферат, добавлен 30.08.2010Пассивные оптические сети: понятие и принцип действия, разновидности сетей. Топология, оборудование и волоконность. Подходы к построению. Общие сведения о здании Худжанд Сити. План монтажа кабельного сооружения и оборудования. Экономический расчет.
дипломная работа, добавлен 23.05.2021Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.
отчет по практике, добавлен 18.02.2019Простота внедрения технологии, ее относительная надежность и поддержка ведущими производителями аппаратного обеспечения одни из основных причин популярности Wi-Fi. Специфические особенности сетевого беспроводного соединения по типу "Один-множество".
реферат, добавлен 14.03.2015- 119. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Проведение исследования основных видов электрических соединений. Характеристика отражения сигналов в длинных линиях. Анализ конструкций сигнальных линий передач. Электрические параметры объемного монтажа. Особенность осуществления заземления корпуса.
лекция, добавлен 15.11.2018- 121. Звуковой усилитель
Исследование углов отсечки для усилительных каскадов. Рассмотрение блок-схемы цифрового усилителя. Характеристика основных цифровых интерфейсов для передачи аудиосигналов. Ознакомление с особенностями процесса изготовления печатной платы и монтажа.
контрольная работа, добавлен 03.02.2015 Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Факторы, влияющие на выбор технологии прокладки волоконно-оптических линий передачи (ВОЛС). Траншейный и бестраншейный способы прокладки ВОЛС в грунте (в земле). Преимущества и недостатки прокладки ВОЛС по опорам. Процесс монтажа кабелей внутри зданий.
реферат, добавлен 27.12.2015Эволюция оптических сетей доступа. Принцип работы, структура и свойства технологии PON. Использование технологии PON в сетях доступа. Анализ проекта участка сети доступа по технологии PON. Оценка схемы построения. Перспективные направления технологии PON.
дипломная работа, добавлен 12.04.2019- 125. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016