Классификация проводниковых материалов
Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
Подобные документы
Изготовление электромонтажных конструкций. Подготовка трасс для прокладки проводов, кабелей и шин. Классификация электромонтажных конструкций. Фундаменты и кронштейны. Применение монтажного профиля с закладной гайкой. Изделия из перфорированной стали.
курсовая работа, добавлен 12.07.2015Выполнение синтеза комбинационной схемы по логическим уравнениям, а также её реализация на микросхемах. Построение схемы электрической функциональной. Компьютерное моделирование работы схемы электрической принципиальной в программе Electronics Workbench.
курсовая работа, добавлен 13.07.2012Исследование электронных ключей на биполярных транзисторах и интегральных логических микросхем. Мультивибраторы на логических элементах. Триггерные структуры на интегральных микросхемах. Принцип действия реверсивного двоичного счетчика импульсов.
методичка, добавлен 18.04.2014Рассмотрение схем, реализованных на стандартных интегральных микросхемах. Характеристика интегральных микросхем преобразователей кодов, шифраторов и дешифраторов. Исследование принципа действия мультиплексора и демультиплексора и их обобщенной схемы.
реферат, добавлен 21.02.2015Механизм электропроводности в твердых телах. Исследование температурной зависимости удельной проводимости полупроводниковых материалов. Расчет термической ширины запрещенной зоны полупроводников. Определение температурного коэффициента проводимости.
лабораторная работа, добавлен 30.06.2016Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Устройства испытания магнитострикционных материалов. Обзор конструкций намагничивающих систем и способов увеличения чувствительности измерительного устройства. Применение искусственных нейронных сетей для определения магнитных характеристик материалов.
статья, добавлен 30.07.2017Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Главные характеристики ключевых схем на биполярных транзисторах и интегральных микросхемах. Классификация и область применения счетчиков. Исследование суммирующих асинхронных устройств импульсов. Анализ прибора с параллельным и комбинированным переносом.
контрольная работа, добавлен 10.04.2017Классификация оптических кабелей связи. Проведение исследования технических требований, предъявляемые к ОК. Назначение оптических кабелей для пневмозадувки в защитные пластмассовые трубы. Прокладка волоконно-оптических и композитивных кабелей в грунт.
реферат, добавлен 25.05.2021Общие сведения и требования к электропроводкам. Особенности прокладки проводов и кабелей на лотках и в коробах, на стальном канате. Характеристика прокладки установочных проводов по строительным основаниям и внутри основных строительных конструкций.
реферат, добавлен 28.12.2014Математические аспекты проектирования LAN-кабелей связи с высокой пропускной способностью. Рассмотрение задачи определения электрических параметров витой неэкранированной пары, которая составляет основу радиочастотных кабелей для передачи данных.
статья, добавлен 03.03.2018Изучение основных методов используемых в технологическом процессе изготовления оптического кабеля при практической реализации разнообразных конструкций оптического кабеля. Способы прокладки и характеристика отличительных особенностей оптических кабелей.
контрольная работа, добавлен 06.09.2010Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Применение цифровых устройств, построенных на интегральных микросхемах. Определение состояний и кодирование цифровых аппаратов. Построение графа функционирования. Таблица функционирования комбинационного узла. Выведение уравнений работы автомата.
курсовая работа, добавлен 21.10.2017Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Результаты разработки и изготовления экспериментальной установки для проведения полиионной сборки тонких пленок на поверхности твердой подложки. Использование метода послойного наплавления FDM для изготовления механических элементов данной установки.
статья, добавлен 23.05.2018Радиоволновая дефектоскопия материалов, покрытий, изделий. СBЧ толщинометрия полимеров. Контроль структуры и состава материалов СВЧ методами. СВЧ влагометрия материалов. Расчет прямоугольных и круглых волноводов. Волноводные излучатели и рупорные антенны.
учебное пособие, добавлен 12.05.2014Понятие и классификация кабелей, их маркировка. Конструктивные элементы кабелей электросвязи. Токопроводящие жилы и изоляция: воздушно-бумажная, полиэтиленовая, поясная. Гидрофобный заполнитель. Экран, оболочки, несущий трос, защитные и наружные покровы.
реферат, добавлен 30.08.2009Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Перечень требований, предъявляемых к проводникам и токопроводящих жилам в производстве кабелей связи. Свойства диэлектриков и виды изоляции. Материалы для изготовления симметричных высокочастотных кабелей. Преимущества поливинилхлоридных оболочек.
реферат, добавлен 13.03.2015Характеристика реализации масс-спектрометрического контроля надёжности отбраковки продукции микроэлектронной промышленности. Основные факторы, влияющие на надёжность работы интегральных схем и резонаторов. Особенности качества исходных материалов.
статья, добавлен 02.02.2019Обзор интегральных микросхем в системах управления производственными процессами. Аналоговые и цифровые электронные устройства. Принцип построения аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Микромодульный способ конструирования радиоаппаратуры.
статья, добавлен 02.06.2016Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
дипломная работа, добавлен 09.01.2011