Классификация проводниковых материалов
Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
Подобные документы
Классификация волоконно-оптических кабелей по способу применения и конструкции. Отличительные особенности кабелей для прокладки в земле, канализации, для воздушной подвески, геологоразведки. Характеристика пэтч-корда, распределительных и композитивных ОК.
реферат, добавлен 27.11.2009Электроника как наука, ее основы и значение. Особенности этапов ее развития, основные открытия и изобретения ученых-физиков. Специфика развития серийного производства интегральных микросхем. Классификация дискретных элементов и интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 09.01.2011Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.
дипломная работа, добавлен 07.03.2016Применение, стандарты и структура структурированных кабельных систем, их принципиальные особенности. Сравнительные электрические характеристики и основные элементы конструкций кабелей. Новые возможности и условия применения кабелей в сетях доступа.
курсовая работа, добавлен 30.08.2009Кинетика роста интерметаллических соединений в контактах. Взаимная объемная диффузия металла. Прогнозирование времени деградации проволочных соединений алюминий-золото в диапазоне рабочих температур. Влияние технологических параметров на долговечность.
статья, добавлен 28.10.2018Применение тонких проводящих пленок в радиотехнике и электронике. Экспериментальное исследование отражения, прохождения и резонансного поглощения электромагнитных волн в тонких нанометровых пленках меди, алюминия и нихрома в диапазоне длин волн 2–10 см.
статья, добавлен 19.06.2018Основные характеристики электромагнитного излучения. Распределение показателя преломления по сечению волоконного световода. Химическая стойкость и защита оптических волокон от воздействия внешней среды. Сердечники, оболочки и армирующие элементы ОК.
книга, добавлен 19.08.2013Исследование логических элементов и триггерных устройств на интегральных микросхемах. Изучение нессиметричного триггера Шмитта, мультивибраторов, шифраторов и дешифраторов. Принципы действия мультиплексоров и демультиплексоров. Счетчики импульсов.
курсовая работа, добавлен 22.01.2016Анализ современных методов контроля уровня жидкости и сыпучих материалов. Основные задачи измерения уровня. Принцип работы уровнемеров. Классификация и анализ методов измерения уровня. Анализ характеристик современных средств и различных систем контроля.
реферат, добавлен 12.10.2019Изучение материалов и устройств оптической памяти, нейросетевой обработки информации. Функциональные преимущества и перспективность применения бактериородопсина (БР) в приборах электронной техники. Требования к параметрам БР-содержащих полимерных пленок.
дипломная работа, добавлен 30.01.2018Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Исследование логических элементов, триггерных устройств на интегральных микросхемах, триггера Шмитта, мультивибраторов, шифраторов и дешифраторов, арифметико-логического устройства. Мультиплексоры и демультиплексоры, регистры, счетчики импульсов.
методичка, добавлен 19.01.2016Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Модернизация телекоммуникационных сетей и история развития линий связи. Конструкция и разновидности оптических кабелей связи: оптические волокна и особенности их изготовления, конструкции оптических кабелей. Специфика основных требований к линиям связи.
реферат, добавлен 10.02.2015Синтез и оптимизация схемы электрической функциональной. Проверка корректности принятых технических решений. Разработка методики проверки правильности функционирования, формализация алгоритма. Детализация исходной структуры счетчика, выходные сигналы.
курсовая работа, добавлен 21.01.2015Расчет принципиальной электрической схемы преобразователя усиленного сигнала напряжения в ток на аналоговых интегральных микросхемах, с источником питания от сети переменного тока. Построение графика зависимости токового сигнала от сопротивления нагрузки.
курсовая работа, добавлен 17.05.2012Конструктивно-технологические и схемотехнические решения совместного использования цифровых ИМС различных серий. Обеспечение совместимости уровней цифровых элементов при проектировании микроэлектронной аппаратуры на цифровых интегральных микросхемах.
реферат, добавлен 10.02.2013Достоинства и недостатки одномодовых оптических волокон (ОВ). Структура хроматической дисперсии, определение термина "нормированная частота". Окна прозрачности кварцевых ОВ, определение величины затухания. Основные типы конструкции оптических кабелей.
шпаргалка, добавлен 16.12.2015Разработка технических требований на микросхему. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов. Определение размера платы и выбор типоразмера корпуса. Расчет теплового режима резисторов. Очистка поверхности и контроль подложек. Нанесение тонких плёнок.
курсовая работа, добавлен 10.08.2015Разработка топологии гибридной схемы широкополосного усилителя К174УВ1. Технология гибридных интегральных микросхем. Параметры, определяющие выбор конструкции и материал пленки. Этапы технологического процесса изготовления гибридных интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 24.09.2012Строение коаксиального кабеля как такого, в котором оба проводника тока, образующие электрическую цепь, представляют собой два соосных цилиндра. Типы и классификация коаксиальных кабелей, их основные параметры и применение. Коэффициент экранирования.
контрольная работа, добавлен 01.07.2023Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах. Выбор габаритных размеров и конфигурации платы. Критерии оптимального размещения элементов. Конструирование, трассировка соединений и тепловой расчет сборочного узла. Расчет показателей надежности.
курсовая работа, добавлен 17.02.2018Определение формы, геометрических размеров, метода изготовления и минимальной площади, занимаемой резисторами на подложке. Определение действительной удельной мощности и погрешности изготовления резистора. Проверка расчетов исследуемых резисторов.
практическая работа, добавлен 18.04.2014Получение образцов пиролизованного полиакрилонитрила, которые содержат соединения меди. Изучение электропроводящих свойств полученных образцов методами интерференционной микроскопии, РФА, ИК-спектроскопии и АСМ. Тенденция снижения удельного сопротивления.
статья, добавлен 28.05.2017