Классификация проводниковых материалов

Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.

Подобные документы

  • Классификация волоконно-оптических кабелей по способу применения и конструкции. Отличительные особенности кабелей для прокладки в земле, канализации, для воздушной подвески, геологоразведки. Характеристика пэтч-корда, распределительных и композитивных ОК.

    реферат, добавлен 27.11.2009

  • Электроника как наука, ее основы и значение. Особенности этапов ее развития, основные открытия и изобретения ученых-физиков. Специфика развития серийного производства интегральных микросхем. Классификация дискретных элементов и интегральных схем.

    контрольная работа, добавлен 09.01.2011

  • Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.

    дипломная работа, добавлен 07.03.2016

  • Применение, стандарты и структура структурированных кабельных систем, их принципиальные особенности. Сравнительные электрические характеристики и основные элементы конструкций кабелей. Новые возможности и условия применения кабелей в сетях доступа.

    курсовая работа, добавлен 30.08.2009

  • Кинетика роста интерметаллических соединений в контактах. Взаимная объемная диффузия металла. Прогнозирование времени деградации проволочных соединений алюминий-золото в диапазоне рабочих температур. Влияние технологических параметров на долговечность.

    статья, добавлен 28.10.2018

  • Применение тонких проводящих пленок в радиотехнике и электронике. Экспериментальное исследование отражения, прохождения и резонансного поглощения электромагнитных волн в тонких нанометровых пленках меди, алюминия и нихрома в диапазоне длин волн 2–10 см.

    статья, добавлен 19.06.2018

  • Основные характеристики электромагнитного излучения. Распределение показателя преломления по сечению волоконного световода. Химическая стойкость и защита оптических волокон от воздействия внешней среды. Сердечники, оболочки и армирующие элементы ОК.

    книга, добавлен 19.08.2013

  • Анализ современных методов контроля уровня жидкости и сыпучих материалов. Основные задачи измерения уровня. Принцип работы уровнемеров. Классификация и анализ методов измерения уровня. Анализ характеристик современных средств и различных систем контроля.

    реферат, добавлен 12.10.2019

  • Изучение материалов и устройств оптической памяти, нейросетевой обработки информации. Функциональные преимущества и перспективность применения бактериородопсина (БР) в приборах электронной техники. Требования к параметрам БР-содержащих полимерных пленок.

    дипломная работа, добавлен 30.01.2018

  • Исследование логических элементов и триггерных устройств на интегральных микросхемах. Изучение нессиметричного триггера Шмитта, мультивибраторов, шифраторов и дешифраторов. Принципы действия мультиплексоров и демультиплексоров. Счетчики импульсов.

    курсовая работа, добавлен 22.01.2016

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.

    презентация, добавлен 23.09.2016

  • Исследование логических элементов, триггерных устройств на интегральных микросхемах, триггера Шмитта, мультивибраторов, шифраторов и дешифраторов, арифметико-логического устройства. Мультиплексоры и демультиплексоры, регистры, счетчики импульсов.

    методичка, добавлен 19.01.2016

  • Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2013

  • Модернизация телекоммуникационных сетей и история развития линий связи. Конструкция и разновидности оптических кабелей связи: оптические волокна и особенности их изготовления, конструкции оптических кабелей. Специфика основных требований к линиям связи.

    реферат, добавлен 10.02.2015

  • Синтез и оптимизация схемы электрической функциональной. Проверка корректности принятых технических решений. Разработка методики проверки правильности функционирования, формализация алгоритма. Детализация исходной структуры счетчика, выходные сигналы.

    курсовая работа, добавлен 21.01.2015

  • Расчет принципиальной электрической схемы преобразователя усиленного сигнала напряжения в ток на аналоговых интегральных микросхемах, с источником питания от сети переменного тока. Построение графика зависимости токового сигнала от сопротивления нагрузки.

    курсовая работа, добавлен 17.05.2012

  • Конструктивно-технологические и схемотехнические решения совместного использования цифровых ИМС различных серий. Обеспечение совместимости уровней цифровых элементов при проектировании микроэлектронной аппаратуры на цифровых интегральных микросхемах.

    реферат, добавлен 10.02.2013

  • Достоинства и недостатки одномодовых оптических волокон (ОВ). Структура хроматической дисперсии, определение термина "нормированная частота". Окна прозрачности кварцевых ОВ, определение величины затухания. Основные типы конструкции оптических кабелей.

    шпаргалка, добавлен 16.12.2015

  • Разработка технических требований на микросхему. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов. Определение размера платы и выбор типоразмера корпуса. Расчет теплового режима резисторов. Очистка поверхности и контроль подложек. Нанесение тонких плёнок.

    курсовая работа, добавлен 10.08.2015

  • Разработка топологии гибридной схемы широкополосного усилителя К174УВ1. Технология гибридных интегральных микросхем. Параметры, определяющие выбор конструкции и материал пленки. Этапы технологического процесса изготовления гибридных интегральных схем.

    контрольная работа, добавлен 24.09.2012

  • Строение коаксиального кабеля как такого, в котором оба проводника тока, образующие электрическую цепь, представляют собой два соосных цилиндра. Типы и классификация коаксиальных кабелей, их основные параметры и применение. Коэффициент экранирования.

    контрольная работа, добавлен 01.07.2023

  • Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах. Выбор габаритных размеров и конфигурации платы. Критерии оптимального размещения элементов. Конструирование, трассировка соединений и тепловой расчет сборочного узла. Расчет показателей надежности.

    курсовая работа, добавлен 17.02.2018

  • Определение формы, геометрических размеров, метода изготовления и минимальной площади, занимаемой резисторами на подложке. Определение действительной удельной мощности и погрешности изготовления резистора. Проверка расчетов исследуемых резисторов.

    практическая работа, добавлен 18.04.2014

  • Получение образцов пиролизованного полиакрилонитрила, которые содержат соединения меди. Изучение электропроводящих свойств полученных образцов методами интерференционной микроскопии, РФА, ИК-спектроскопии и АСМ. Тенденция снижения удельного сопротивления.

    статья, добавлен 28.05.2017

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.