Технология монтажа кристаллов и плат в корпус
Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
Подобные документы
Основные приемы и правила обслуживания отдельных видов оборудования. Управление сетями нового поколения с целью учета их ресурсов и планирования развития. Схемы монтажа систем видеонаблюдения и безопасности. Монтаж систем видеонаблюдения и безопасности.
отчет по практике, добавлен 29.11.2022Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.
статья, добавлен 29.01.2019Изучение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат. Шум и помехи как основные элементы, ограничивающие качественные свойства схемы. Особенность разделения аналоговой и цифровой земли. Высокочастотные характеристики индуктивностей.
статья, добавлен 25.04.2017Сокращение времени при проектировании микропроцессорных систем. Разработка многокритериального метода анализа системных плат. Применение теории неполного подобия и физического моделирования. Использование процедуры визуализации взаимосвязи параметров.
статья, добавлен 30.10.2016Классификация изделий электронно-оптической техники по конструктивно-технологическим признакам. Пленочные элементы, конденсаторы и резисторы. Формирование легированных слоев, герметизация кристаллов. Основные методы производства волоконных световодов.
учебное пособие, добавлен 25.06.2013Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.
контрольная работа, добавлен 27.02.2017Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Використання друкованих плат для електричного і механічного з'єднання різних електронних компонентів. Основні ознаки класифікації друкованих плат. Вивчення етапів типового процесу розробки друкованої плати. Виконання креслення плати в CAD-програмі.
реферат, добавлен 26.12.2015Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.
курсовая работа, добавлен 01.10.2013Вопросы по охране труда и технике безопасности. Технология прокладки, разделки и монтажа кабельных линий. Характеристика существующих устройств автоматики, телемеханики на разрабатываемом участке. Устройства СЦБ на станциях, диспетчерская централизация.
отчет по практике, добавлен 25.02.2014Микропроцессоры как основа современной компьютерной техники. Экспансия и следствия закона Мура. Транзисторы, их основные виды. Отладка кристаллов микросхем, их бесконтактная диагностика, анализ структур и электрические испытания. Кремниевая нанохирургия.
реферат, добавлен 30.09.2014Размещение элементов на печатной плате. Определение минимального диаметра монтажного и переходного отверстия. Расчет сопротивления проводника, массы элементов, вибропрочности и теплового режима. Трассировка печатных плат. Усилия, действующие в стыке.
курсовая работа, добавлен 21.02.2015- 65. Основы проектирования РЭС. Механические воздействия и защита РЭС. Тепломассообмен и тепловые расчеты
Защита конструкций от механических воздействий. Расчет СЧК стержневых конструкций, пластин, печатных плат при разных вариантах закрепления. Проверка выполнения условия вибропрочности. Выбор типоразмера плат и размещение элементов. Расчет запаса прочности.
учебное пособие, добавлен 14.11.2014 Виды электромагнитных помех. Описание транспортной базы. Материалы, обеспечивающие токопроводящий монтаж. Применение радиопоглощающих материалов. Монтаж кабельной системы, разъёмов на электромагнитном экране. Организация рационального заземления.
курсовая работа, добавлен 30.01.2016Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016Пассивные устройства и полосковые линии передачи. Основные способы получения топологии элементов МЭУ СВЧ. Метод вакуумного испарения и ионно-плазменного распыления. Технология изготовления полосковых СВЧ плат. Тонкопленочная и толстопленочная технология.
презентация, добавлен 10.08.2015Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.
дипломная работа, добавлен 30.08.2016Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".
статья, добавлен 08.12.2018Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Система проектирования печатных плат P-CAD. Компоненты и менеджер библиотек проекта, схемы электрические принципиальные с последующей автоматической трассировкой проводников на печатной плате. Символы компонента, бессточный трассировщик и ее стратегия.
курсовая работа, добавлен 06.07.2008Варикап — полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости от значения приложенного напряжения. Авометр - измерительный прибор, применяющийся для проверки компонентов, входящих в состав печатных плат.
отчет по практике, добавлен 12.01.2020Общие понятия жидких кристаллов, их классификация и необычные свойства. Явление двупреломления, флексоэлектрический эффект, ионный характер и поляризация. Конструкция и описание принципов работы ЖК мониторов. Матрица MVA/PVA и модуль подсветки.
курсовая работа, добавлен 22.01.2011