Технология монтажа кристаллов и плат в корпус
Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
Подобные документы
Апробация методов, необходимых для создания прибора на основе микроконтроллера. Составление принципиальной электрической схемы электронного устройства. Подбор оптимального раствора для травления печатных плат. Написание программы для микроконтроллера.
творческая работа, добавлен 03.05.2019Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.
магистерская работа, добавлен 02.09.2018Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.
автореферат, добавлен 27.03.2018Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.
диссертация, добавлен 28.12.2016Виды электромагнитных помех. Методы обеспечения электрического контакта по периметру дверей, окон и люков автомобиля. Применение радиопоглащающих материалов. Монтаж разъёмов на электромагнитном экране. Материалы, обеспечивающие токопроводящий монтаж.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016- 81. Жидкие кристаллы
Понятие, сущность, свойства, гидродинамика и классификация жидких кристаллов. История открытия флексоэлектрического эффекта. Анализ основных достижений научных исследований в процессе создания жидкокристаллических экранов, оценка их перспектив сегодня.
реферат, добавлен 07.11.2010 Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Нормирование технологического процесса сборки блока управления. Монтажные работы и их место в производстве приборов. Внутренний и внешний электромонтаж. Объемный электромонтаж и монтаж с применением жгутов. Норма и нормативы расхода материальных ресурсов.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011- 84. Арсенид галлия
Основные свойства арсенида галлия, его кристаллическая структура. Выращивание кристаллов методом Бриджмена. Биполярные и полевые транзисторы, принципы их работы и технологии изготовления. Приборы, работающие на основе квантового размерного эффекта.
курсовая работа, добавлен 20.04.2018 Функциональная схема прибора "Весы". Разработан корпус измерительного прибора. Расчет теплового режима корпуса, виброзащиты от динамических воздействий, экранного затухания корпуса измерительного прибора. Способы крепления элементов внутри блока.
курсовая работа, добавлен 04.12.2011Математическая модель и дисперсионные уравнения для световых электромагнитных волн в фотонном кристалле. Понятие периодической среды как одномерного фотонного кристалла, ее оптические свойства. Расчет его запрещенной зоны с помощью уравнений Максвелла.
курсовая работа, добавлен 18.07.2014Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
реферат, добавлен 20.07.2014Понятие микроэлектроники, термина "интегральная схема" (ИС). Компоненты, входящие в состав ИС. Особенности изделий микроэлектроники. Классификация микросхем по функциональному назначению. Три проблемы микроэлектроники. Размеры кристаллов у современных ИС.
презентация, добавлен 27.11.2015Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.
дипломная работа, добавлен 27.09.2010Этапы планирования кабельной системы. Определение оптимального маршрута и использование существующей инфраструктуры. Оборудование для соединения линии в оконечных пунктах. Порядок прокладки оптоволокна в каналах. Требования к монтажу кабелей в помещении.
реферат, добавлен 12.03.2014Измерительная схема проектируемого устройства. Разработка структурной схемы модуля. Обзор бесконтактных датчиков. Выбор типа индикатора. Типы материалов жидких кристаллов. Разработка структуры программного обеспечения. Организация передачи данных.
дипломная работа, добавлен 23.12.2015Функциональный электронный блок с внутренним монтажом кристаллов. Применение технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики LTCC. Материалы для производства LTCC изделий. Система смешанной металлизации. Преимущества металлических паст Ferro.
статья, добавлен 04.12.2018Феномен проводимости в твердом теле с точки зрения квантовой физики. Зонная теория электропроводности для различных твердых материалов. Функция Ферми-Дирака для равновесного состояния электронов. Разница в проводимости полупроводников и кристаллов.
лекция, добавлен 01.09.2013Понятие базовой приемопередающей станции, ее структура: основной блок, блок приемопередатчиков, антенно-фидерная система. Оборудование, устанавливаемое внутри и вне помещений. Виды монтажа базовой станции, безопасность при установке антенн и фидеров.
доклад, добавлен 08.06.2015Исследование оптических фильтров в качестве важных компонентов для мультиплексированных оптических сетей с разделением по длине волны. Особенность внедрения волоконно-оптических фильтров. Изучение анизотропных кристаллов с двойным лучепреломлением.
статья, добавлен 01.03.2019Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Искажения импульсных сигналов и их восстановление с помощью устройства, компенсирующего потери в кабеле. Проектирование микросхемы эквалайзера. Исследования функционирования его кристаллов. Реализация интегрального эквалайзера приемника и передатчика.
статья, добавлен 30.05.2017Організаційно-технічні заходи, улаштування електроустановок, їх технічна експлуатація і правила техніки безпеки при монтажі та експлуатації електрообладнання споживачами. Заходи, що використовуються для захисту людей від ураження електричним струмом.
курсовая работа, добавлен 08.07.2014Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009Контроль процессов образования твердых фаз диэтилдитиокарбамат цинка и меди в растворах электролитов, образование и растворение кристаллов сегнетовой соли и сернокислого никеля из пересыщенных растворов, мицеллярных структур на примере олеата натрия.
статья, добавлен 05.12.2018