Автоматизированные системы технологического обеспечения качества при серийном изготовлении тонкопленочных ИС с резистивными элементами с учетом контактных сопротивлений
Современное производство высококачественных микроэлектронных изделий. Обоснование необходимости учета контактных сопротивлений при контроле качества изготовления интегральных схем (ИС). Анализ технологических процессов изготовления тонкопленочных ИС.
Подобные документы
Характеристика управляющей и силовой частей детекторного приемника, его электрическая принципиальная схема. Расчет элементов микросборки, основные параметры тонкопленочных резисторов, разработка топологии, конструкции и способы охлаждения системы.
контрольная работа, добавлен 28.04.2011Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
дипломная работа, добавлен 09.01.2011Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.
курсовая работа, добавлен 30.07.2015Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016- 30. Исследование возможности применения бесконтактных средств измерений для обеспечения качества изделий
Описание триангуляционного метода измерения и измерительных устройств, основанных на этом методе. Разработка структурной и принципиальной схемы измерительной системы, характеристика электронных компонентов и шаблона для изготовления печатной платы.
статья, добавлен 27.05.2018 Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.
реферат, добавлен 12.01.2013Использование электронно-лучевой технологии для процессов нанесения тонкопленочных слоев. Исследование особенностей современных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Схема применения электронно-лучевого нагрева при вакуумном напылении.
контрольная работа, добавлен 26.05.2012Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.
дипломная работа, добавлен 10.02.2017Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Выбор принципа конструирования печатной платы и серии логических интегральных микросхем. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений, надежности. Описание технологии изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 05.06.2015Выбор принципа и системы конструирования, его технологическое обоснование. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Определение степени надежности устройства. Процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 08.10.2017Определение косвенных показателей качества по амплитудной частотной характеристике систем. Определение интегральных оценок качества переходного процесса систем управления. Рассмотрение скалярной линейной системы. Области применения интегральных оценок.
лекция, добавлен 23.07.2015Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Характеристика гибридных интегральных схем как микросхем, являющихся комбинацией пленочных пассивных элементов и активных компонентов, расположенных на общей диэлектрической подложке. Технология изготовления полупроводниковых схем на биполярных элементах.
курс лекций, добавлен 21.03.2011- 40. Гибкие производственные системы (ГПС) механообработки деталей модулей электронных аппаратов (МЭА)
Гибкие производственные системы механообрабатывающего производства. Особенности технологического процесса изготовления, технические характеристики ГПМ изготовления корпусных деталей. Технические характеристики изготовления деталей типа "тела вращения".
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 - 41. Электроника
Материалы электронной техники и их электрофизические свойства. Полупроводниковые приборы: физические основы работы, параметры, модели, применение. Основы технологии микроэлектронных изделий и элементы интегральных схем. Приборы вакуумной электроники.
презентация, добавлен 23.01.2014 Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013Использование ниобиевого болометра в интегральной антенной структуре. Настройка квазиоптических систем приемников миллиметрового и субмиллиметрового диапазона длин волн. Технология изготовления и свойства болометров на основе тонкопленочного ниобия.
статья, добавлен 30.10.2018Выбор технологического процесса изготовления печатных плат. Расчет усилия вырубки платы по контуру и обоснование выбора пресса. Разработка структурной схемы источника питания. Выбор материалов и покрытий. Оценка уровня качества электронного устройства.
дипломная работа, добавлен 22.02.2020Переходная функция и показатели качества систем автоматизированного управления. Методы построения переходной функции. Коэффициент ошибок систем управления. Интегральные оценки качества протекания переходных процессов. Недостатки интегральных оценок.
лекция, добавлен 22.07.2015Принцип действия биполярных транзисторов. Технология изготовления полупроводниковых микросхем на основе биполярных транзисторов с диэлектрической изоляцией. Структура полупроводниковых ИМС на основе биполярного транзистора. Метод диэлектрической изоляции.
курсовая работа, добавлен 20.11.2011Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Описание возможных конструкций широкополосных волноводных трансформаторов сопротивлений, длина которых в несколько раз меньше длины классических четвертьволновых трансформаторов с помощью вычислительного эксперимента с использованием программы Н-WINDOW.
статья, добавлен 05.11.2018Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012- 50. Монтаж проводки
Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.
реферат, добавлен 04.04.2013