Автоматизированные системы технологического обеспечения качества при серийном изготовлении тонкопленочных ИС с резистивными элементами с учетом контактных сопротивлений
Современное производство высококачественных микроэлектронных изделий. Обоснование необходимости учета контактных сопротивлений при контроле качества изготовления интегральных схем (ИС). Анализ технологических процессов изготовления тонкопленочных ИС.
Подобные документы
Обзор результатов исследований по выбору и практической реализации математических методов предварительного анализа и статистической обработке экспериментальных данных. Разработка программной библиотеки статистических методов и апробация выбранных методов.
реферат, добавлен 17.05.2015Рассмотрение результатов экспериментального исследования частотных характеристик реактивных электрических фильтров нижних и верхних частот. Изучение и анализ особенностей электрической схемы фильтра с учетом активных сопротивлений катушек индуктивности.
контрольная работа, добавлен 20.09.2017Анализ ключевых элементов релейно-контактных схем. Основные команды, используемые для математических вычислений в программном приложении SYSMAC CX-Programmer. Составление переключательной формулы, которая описывает включение лампочек от тумблеров.
лабораторная работа, добавлен 24.01.2018Использование интегральных микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. Назначение арифметически-логических интегральных схем. Классификация сумматоров, выбор и обоснование функциональной схемы. Расчет потребления мощности, быстродействия и надежности.
реферат, добавлен 06.03.2010Сведения о математических моделях радиоэлектронных средств. Расчет физико-топологической модели биполярного транзистора с использованием модели Эберса-Молла. Разработка маршрутной карты технологического процесса изготовления транзистора типа КТ-872.
курсовая работа, добавлен 25.05.2013Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.
курсовая работа, добавлен 03.07.2018Исследование качества процессов регулирования в нелинейной системе автоматического регулирования с аппроксимирующим законом управления. Анализ показателей качества регулирования в переходном и установившемся режимах. Улучшение качества регулирования.
статья, добавлен 30.07.2017Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Изучение влияния расположения корней на характер переходных процессов. Определение характеристического уравнения по структуре и параметрам системы. Биномиальное распределение корней для обеспечения быстродействия при монотонности переходных процессов.
лекция, добавлен 22.07.2015Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.
курсовая работа, добавлен 25.05.2015Цели и задачи системы менеджмента качества на предприятии, ее анализ. Принципы долгосрочной стратегии предприятия. Организация и порядок работы основных процессов системы менеджмента. Контроль открытых микросборок. Анализ несоответствий за 3 месяца.
отчет по практике, добавлен 05.06.2015Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Ознакомление с методами программной реализации релейно-контактных схем управления. Составление блок-схемы основной программы, а также первой и второй подпрограмм. Показан процесс включения одной или двух реле, если выполнены условия их срабатывания.
лабораторная работа, добавлен 28.02.2020Анализ процессов изменения показателей качества сырья до обработки и очистки на действующем мукомольном предприятии как случайных процессов. Проведение структурно-параметрической идентификации. Модели спектральных плотностей и автокорреляционных функций.
статья, добавлен 14.06.2016Разработка многокластерной нанотехнологической установкт с целью производства и исследования топологий структур микроэлементов. Комбинация суперкомпьютера с комплексом программного обеспечения для расчета параметров микроэлементов и интегральных структур.
статья, добавлен 16.11.2018Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.
дипломная работа, добавлен 14.06.2012Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012- 93. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016 Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Повышение качества автоматизированных электромеханических систем; использование принципов адаптивного управления. Интеллектуальные технологии формирования адаптивных алгоритмов регулирования, нечеткие системы управления тиристорными электроприводами.
статья, добавлен 27.09.2012Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Расчёт числа каскадов, выбор типов интегральных схем и транзисторов. Определение параметров выходного и входного каскадов. Установление промежуточных каскадов на ИС К265УВ7. Характеристика АЧХ усилителя. Оценка качества спроектированного устройства.
реферат, добавлен 10.07.2016Метод диэлектрической изоляции. Комбинированная изоляция элементов интегральной микросхемы. Последовательность операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых интегральной микросхемы с диэлектрической изоляцией элементов.
лабораторная работа, добавлен 14.11.2013- 99. Компьютерное моделирование кондуктометрических измерительных преобразователей в программе TiNA-Ti
Моделирование контактных кондуктометрических измерительных преобразователей с использованием программы схемотехнического анализа TINA-Ti. Экономический анализ электронных схем с использованием электронных программ преобразователей измерения проводимости.
статья, добавлен 29.12.2020 Анализ решений научно-технической задачи повышения эффективности систем автоматизации проектирования топологии микроэлектронных устройств с учетом помехоустойчивости. Разработка алгоритмов проектирования с учетом помехоустойчивости топологии в канале.
статья, добавлен 14.09.2016