Характеристика процессоров различных архитектур
Понятие транзисторов и необходимость в уменьшении из размеров. Технология производства микросхем и оптическая литография. Особенности процессоров с архитектурой Penryn. High-k диэлектрики, металлические затворы и другие особенности 45 нм процесса.
Подобные документы
- 26. Нанолитография
Ступени литографического процесса и их значение. Применение оптической литографии для получения структур наноразмерного масштаба. Литография с экстремальным ультрафиолетом, проекционная, лучевая: их применение. Ключевые параметры резиста и его значение.
презентация, добавлен 20.06.2012 Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.
курсовая работа, добавлен 08.01.2018Особенности проектирования усилителей с высокой верхней граничной частотой. Расчет числа каскадов усиления, выбор типов интегральных микросхем, транзисторов. Построение амплитудно-частотных характеристик промежуточного каскада, выполненного на ИС К265УВ6.
курсовая работа, добавлен 10.11.2016Маркировка резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных микросхем. Определение, классификация, основные характеристики и параметры усилителей. Рассмотрение влияния обратных связей на характеристики и параметры усилителя.
шпаргалка, добавлен 01.10.2017Процессоры, типы процессоров и их особенности. Материнские платы, разнообразие и отличительные черты. Системные платы. Память, ее виды: оперативная, постоянная и внешняя. Логическая организация памяти. Видеоконтроллеры, акселераторы, видеоускорители.
реферат, добавлен 29.01.2009Недостатки кремниевой полупроводниковой памяти в электронике. Сравнение различных современных технологий памяти. Проблема сопряжения наноустройств с устройствами традиционной схемотехники. Перспективы уменьшения техпроцесса памяти и процессоров.
статья, добавлен 22.03.2018Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020Логические микросхемы, использующие структуры металл-окисел-полупроводник. Отличительная особенность серии КР1561 от К561. Логика работы микросхем с идентичными буквенно-цифровыми обозначениями после номера серии. Основные параметры серий микросхем.
доклад, добавлен 07.09.2012Экономическая эффективность применения термоэлектрических холодильников и их бытовое назначение. Выбор материала для элементов: металлические сплавы и диэлектрики. Сравнение термоэлектрических охлаждающих устройств с другими способами охлаждения.
реферат, добавлен 03.03.2014Требования к технологичности и метрологическому обеспечению разработки, производства и эксплуатации. Стабилизация выходных напряжений импульсного блока питания. Выбор микросхем усилителя, резисторов, конденсаторов, силовых транзисторов, диодов.
курсовая работа, добавлен 22.11.2013Понятие и назначение интегральной микросхемы и история ее создания. Строение и классификация цифровых интегральных микросхем. Разновидности технологии изготовления интегральных микросхем и методы технологического контроля их качества при производстве.
курсовая работа, добавлен 04.09.2014Понятие и методы технологического контроля при изготовлении интегральных схем. Особенности пооперационного, визуального контроля и тестовых интегральных микросхем. Основные виды контрольных испытаний: параметрические, функциональные, диагностические.
реферат, добавлен 01.09.2013Решение проблемы планирования. Поиск наилучшей упорядоченности для выполняемых заданий, удовлетворяющей заданному критерию. Учет производительности процессоров и пропускной способности каналов обмена. Алгоритмы, основанные на разрешимых классах систем.
статья, добавлен 28.10.2018Характеристика способа увеличения плотности полевых транзисторов в составе усилителя мощности, а так же уменьшения их размеров. Формирование гетероструктуры специальной конфигурации. Особенность оптимизированного отжига примеси и радиационных дефектов.
статья, добавлен 07.11.2018Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Общие сведения о транзисторах. Характеристика принципа работы биполярных транзисторов, особенности схемы их включения и разновидности. Биполярные транзисторы с изолированным затвором. Влияние частоты на усилительные свойства биполярных транзисторов.
реферат, добавлен 12.11.2013Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Разработка и характеристика электрических схем аналоговых устройств на основе биполярных и полевых транзисторов. Исследование принципов работы гибридных интегральных микросхем. Ознакомление с особенностями структурной схемы двухкаскадного усилителя.
курсовая работа, добавлен 06.02.2017Конвейер - вычислительный поток, который на каждой стадии выполняет определенную микрооперацию. Суперскалярные процессоры - устройство с большим набором параллельных операционных модулей и возможностью одновременного исполнения нескольких команд.
реферат, добавлен 17.02.2019Особенности алгоритма косвенного шифрования, реализованного внутри устройства на базе процессоров цифровой обработки сигналов, подходы к его адаптации внутри аппаратной составляющей комплекса защиты. Недостатки решений на базе алгоритма шифрования.
статья, добавлен 14.07.2016Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Рассмотрение технологий, используемых в создании инвертора на основе GaAs. Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении. Ионная имплантация.
курсовая работа, добавлен 05.06.2017Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012Электрические и физические свойства области расположения элементов интегральных транзисторов и значение изоляции. Характеристика операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых ИМС с диэлектрической изоляцией элементов.
реферат, добавлен 22.02.2009Использование микросхем для построения бытовых DVD-проигрывателей. Группировка выводов микросхем. Структурная схема подключения DVD-процессора ESS серии ES4xx8. Его основные функции и особенности. Обработка декодированного видеосигнала в микросхемах.
доклад, добавлен 30.08.2012Анализ рынка современных интегральных микросхем. Дифференциальный подход оценки надежности по стандартизированным методикам. Технология создания алгоритма методики оценки безотказности интегральных микросхем по конструктивно-технологическим параметрам.
дипломная работа, добавлен 13.02.2016