Характеристика процессоров различных архитектур
Понятие транзисторов и необходимость в уменьшении из размеров. Технология производства микросхем и оптическая литография. Особенности процессоров с архитектурой Penryn. High-k диэлектрики, металлические затворы и другие особенности 45 нм процесса.
Подобные документы
- 101. Буферные микросхемы
Особенности использования буферных микросхем приемников (с гистерезисом) и передатчиков двуполярного сигнала для взаимного преобразования уровней интерфейса RS-232C и логики. Условия и особенности применения преобразователей уровней фирмы Maxim и Sypex.
реферат, добавлен 01.11.2016 Питание и секционирование контактной сети. Выбор и обоснование, расчет параметров сечения контактной подвески. Определение нагрузок на провода. Выбор типовых опор, поддерживающих конструкций, способа прохода подвески в искусственных сооружениях.
курсовая работа, добавлен 29.07.2012Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Создание устройства по обнаружению токсичных продуктов горения в рабочем помещении. Требования к анализатору угарного газа. Подбор конденсаторов, транзисторов и микросхем. Обоснование выбора элементной базы, конструкции и материалов печатной платы.
курсовая работа, добавлен 20.03.2017Изучение возможных механизмов, вызывающих деградацию и катастрофические отказы микросхем в полях мощного радиоизлучения. Обзор моделей, используемых для анализа механизмов повреждения современных интегральных микросхем при воздействии радиоизлучения.
статья, добавлен 30.10.2018Моделирование системы охлаждения процессоров суперЭВМ с тепловым насосом на обратном цикле Стирлинга путем численного моделирования процессов теплопередачи в исследуемом объекте. Изучена зависимость требуемого температурного лифта теплового насоса.
статья, добавлен 27.02.2018Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018История развития информатики. История развития идеи создания вычислительной, электронновычислительно и компьютерной техники. Изобретение транзисторов и интегральных микросхем. Первые попытки создания компьютера. Apple и IBM компьютеры. Создание Интернет.
реферат, добавлен 12.11.2008Электроника как наука, ее основы и значение. Особенности этапов ее развития, основные открытия и изобретения ученых-физиков. Специфика развития серийного производства интегральных микросхем. Классификация дискретных элементов и интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 09.01.2011Анализ способов заполнения пастой отверстий в некоторых заготовках LTCC-микросхем. Трафаретная печать с использованием ракеля в виде валика как наиболее перспективный способ. Определение параметров печатного процесса и разработка алгоритма расчета.
статья, добавлен 02.02.2019Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Микропроцессоры, их классификация, внутреннее устройство, области применения. Принцип работы и микропрограммирование процессора. Предназначение системной шины микропроцессора. Понятие цифровых устройств или цифровых микросхем, их особенности и применение.
лабораторная работа, добавлен 25.01.2016Разработка топологии гибридной схемы широкополосного усилителя К174УВ1. Технология гибридных интегральных микросхем. Параметры, определяющие выбор конструкции и материал пленки. Этапы технологического процесса изготовления гибридных интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 24.09.2012Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Понятие микроэлектроники, термина "интегральная схема" (ИС). Компоненты, входящие в состав ИС. Особенности изделий микроэлектроники. Классификация микросхем по функциональному назначению. Три проблемы микроэлектроники. Размеры кристаллов у современных ИС.
презентация, добавлен 27.11.2015Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.
реферат, добавлен 06.03.2014Обзор принципа действия устройства звукового оповещения. Обоснование элементной базы. Выбор головки динамической, конденсаторов, микросхем, резисторов и транзисторов. Расчет печатной платы и надежности устройства. Описание конструкции электронного звонка.
курсовая работа, добавлен 14.02.2015Фундамент развития электроники и создания электронных приборов. Изобретение лампы накаливания. Создание электровакуумного диода и приемо-усилительных радиоламп. Предпосылки появления транзисторов, интегральных микросхем. Этапы развития микроэлектроники.
дипломная работа, добавлен 07.07.2014Проблема оптимизации синтеза комбинационных частей цифровых интегральных микросхем. Нахождение функции Гильберта, задание систем частичных булевых функций. Применение разложения Гильберта к задаче синтеза комбинационных блоков интегральных микросхем.
статья, добавлен 19.04.2018Понятие электроники как передачи, приема, обработки и хранения информации с помощью электрических зарядов. Проблема усилительного элемента для электрических устройств на заре развития электроники. Изобретение триода, технология изготовления транзисторов.
лекция, добавлен 30.07.2013Свойства полевого транзистора с изолированным затвором (МОSFЕТ), его преимущества и отличие от биполярного транзистора. Характеристика и особенности применение полевых транзисторов. Процессы, происходящие в транзисторе при его управлении и переключении.
реферат, добавлен 30.08.2010Характеристика гибридных интегральных схем как микросхем, являющихся комбинацией пленочных пассивных элементов и активных компонентов, расположенных на общей диэлектрической подложке. Технология изготовления полупроводниковых схем на биполярных элементах.
курс лекций, добавлен 21.03.2011Транзистор как электронный прибор на основе полупроводникового кристалла, имеющий три или более вывода, предназначенный для генерирования и преобразования электрических колебаний. Особенности их применения в проектировании микроэлектронных устройств.
доклад, добавлен 03.12.2014Структура и организация портов ввода-вывода информации микроконтроллеров, режимы работы таймеров и процессоров событий, организация обработки прерываний. Структура модуля таймера счетчика. Организация связи микроконтроллера с внешней средой и временем.
лекция, добавлен 25.06.2013