Разработка маршрутной технологии металлизации структуры интегральных схем на БиКМОП элементах (металлизация Al-SiO2-Al)
Методы нанесения слоя фоторезиста на подложки микросхемы. Схема удаления и проявления фоторезиста. Нанесение слоя оксида кремния SiO2 в качестве межуровнего диэлектрика и низкотемпературного фосфоросиликатного стекла. Контроль блока металлизации.
Подобные документы
Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Расчёт тонкоплёночных резисторов и конденсаторов. Определение минимальной толщины диэлектрического слоя и оптимального сопротивления квадрата резистивной плёнки. Выбор материала и транзистора. Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 16.08.2014Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.
контрольная работа, добавлен 19.09.2015Нанесение изображения через маску 2-го уровня (углубление) используя фотолитографию и глубинное реактивное ионное травление. Изучение осаждения 1-ого слоя оксида, используя LPCVD. Удаление ненужного поликремния, используя реактивное ионнное травление.
презентация, добавлен 26.10.2013Понятие и назначение интегральной микросхемы и история ее создания. Строение и классификация цифровых интегральных микросхем. Разновидности технологии изготовления интегральных микросхем и методы технологического контроля их качества при производстве.
курсовая работа, добавлен 04.09.2014Анализ метаматериала на основе диэлектрического слоя, обладающего неоднородным распределением атомов вдоль поперечной координаты. Решение двухточечной граничной задачи об отражении плоской линейно поляризованной электромагнитной волны от диэлектрика.
статья, добавлен 02.04.2019Внедрение новой радиоэлектронной техники. Интегральные микросхемы как самые массовые изделия современной микроэлектроники: общие сведения, особенности процесса сборки интегральных схем (пайка, сварка, приклеивание, присоединение и герметизация).
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Функциональный электронный блок с внутренним монтажом кристаллов. Применение технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики LTCC. Материалы для производства LTCC изделий. Система смешанной металлизации. Преимущества металлических паст Ferro.
статья, добавлен 04.12.2018Виды измеряемых давлений и манометров. Выбор чувствительного элемента датчика давления (мембрана). Расчет толщины металлизации электродов емкостных датчиков, толщины слоя диффузии и жесткости, обеспечиваемой электростатическими силами цепи обратной связи.
курсовая работа, добавлен 24.05.2014Особенности асинхронных счетчиков и разработка алгоритма работы микросхемы (описание и блок-схема). Временные диаграммы работы микросхемы и функциональная схема устройства. Условно-графическое обозначение и технические характеристики микросхемы.
реферат, добавлен 18.12.2014Исследование влияние процесса металлизации поверхности с микрорельефом на коэффициент световозвращения для симметричных и асимметричных световозвращающих элементов. Методика диагностики и контроля качества оптических поверхностей световозвращателей.
статья, добавлен 29.01.2019- 15. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования цифровых интегральных схем
Исследование методики схемного проектирования цифровых интегральных схем с применением токовых графов. Преобразование логических функций. Токовый граф логического устройства и его электрическая принципиальная схема. Расчет напряжения питания микросхемы.
контрольная работа, добавлен 22.11.2010 Разработка технологий и эффективного технологического оборудования, в том числе магнетронных распылительных систем для нанесения энергосберегающих (низкоэмиссионных и электрохромных) тонкопленочных покрытий на архитектурные стекла и полимерные пленки.
автореферат, добавлен 17.09.2018Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
дипломная работа, добавлен 09.01.2011Процесс проявления для фоторезистов. Процесс проявления несшитих участков слоя. Химическая реакция превращения инденкарбоновых кислот в растворимые соли. Чувствительность фоторезистов ультрафиолетовой области. Контакт фотошаблона с фоторезистом в ваккуме.
реферат, добавлен 20.02.2014Понятие и методы технологического контроля при изготовлении интегральных схем. Особенности пооперационного, визуального контроля и тестовых интегральных микросхем. Основные виды контрольных испытаний: параметрические, функциональные, диагностические.
реферат, добавлен 01.09.2013Назначение и принцип действия печатной платы программатора микросхем ПЗУ. Расчет геометрических параметров, освещенности помещения, источника питания и потребляемой мощности. Технология нанесения сухого пленочного фоторезиста. Работа с прибором.
дипломная работа, добавлен 13.05.2010Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009Необходимость использования RLC-элементов в качестве блоков наноэлектрических схем. Методика изготовления образцов с высоким значением кинетической индуктивности и требования к ним. Принципы и правила нанесения тонкопленочных материалов подложки.
курсовая работа, добавлен 01.12.2019Описание интегральной микросхемы (ИМС). Маршрут изготовления ИМС методом планарно-эпитаксиальной технологии. Расчет интегральных компонентов транзисторов и резисторов. Конструкция соединений и контактных площадок. Построение топологического чертежа ИМС.
курсовая работа, добавлен 10.05.2013